LED點陣屏曾經(jīng)在LED顯示屏市場迅猛發(fā)展階段，以其優(yōu)越的性價比贏得了很大的顯示應(yīng)用市場份額。隨著LED封裝及芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，LED全彩點陣屏也迅速的進(jìn)入了LED顯示應(yīng)用市場的競爭之列。但隨著LED各項技術(shù)的發(fā)展成熟及成本的下降，LED點陣全彩屏的發(fā)展及其市場似乎受到了人們的質(zhì)疑。點陣全彩屏將何去何從，其技術(shù)走向又是如何?我們將與廣大讀者一起，深入的探討。

　　點陣全彩死燈更少

　　業(yè)內(nèi)眾所周知，顯示屏的死燈現(xiàn)象一直是影響顯示效果的一大主因。如何讓屏幕盡可能的在長時間內(nèi)控制最少的死燈，是各大廠商在采購及研發(fā)中一直在探索的問題。

　　我們來看看，為什么點陣全彩死燈更少?

　　表貼燈封裝結(jié)構(gòu)有缺陷，非密封，會不同程度受潮;內(nèi)部幾種材料應(yīng)力不同;焊接工藝是回流焊，二次高溫會一定程度損失LED晶片及燈體結(jié)構(gòu)。如果表貼燈嚴(yán)重受潮，則二次高溫會嚴(yán)重?fù)p壞燈體結(jié)構(gòu)，會產(chǎn)生致命缺陷，造成大面積死燈;如果表貼燈輕度受潮，燈體結(jié)構(gòu)輕度受損，則會埋下隱患。而點陣封裝結(jié)構(gòu)非常完美，是全密封，不會受潮;內(nèi)部應(yīng)力完美釋放;焊接是傳統(tǒng)手工焊，絕不會損傷LED晶片和燈體結(jié)構(gòu)。

　　點陣全彩具有更高可靠性

　　點陣全彩屏在實際使用的過程中，我們與表貼顯示產(chǎn)品進(jìn)行了比較：

　　潮氣：會嚴(yán)重影響表貼全彩，而對點陣全彩影響極小;

　　灰塵：落在表貼屏上難以清理，如果再受潮氣就極易產(chǎn)生短路;而灰塵落在點陣屏上，可以用濕抹布擦除;

　　靜電：表貼燈裸露，易受靜電傷害，點陣無此問題;

　　外力：表貼燈極易被碰掉，碰掉的甚至多過死掉的;點陣像石頭一樣堅硬，甚至啤酒瓶都砸不壞;

　　散熱：點陣全彩天生的燈驅(qū)分離，更易于散熱;表貼全彩燈驅(qū)兩面烤，如果做成燈驅(qū)分離，則大大增加了工藝難度;

　　虛焊：虛焊是導(dǎo)致像素失效的重要原因之一。表貼回流焊對溫度、設(shè)備精度，焊接材料要求較高，虛焊比例高于點陣手工焊接。

　　從以上的各項使用情況比較，我們很容易發(fā)現(xiàn)，很多方面，LED點陣全彩屏都具備極大的優(yōu)勢，其可靠性能更高。

　　為什么更易維修?

　　后期的維修，似乎是制約全彩點陣屏發(fā)展的重要因素。有人說“表貼死燈換燈，點陣死燈換模塊(就是64顆燈)，所以模塊維修成本高”，答曰“P6以上的確如此，電烙鐵能焊到;P4則相反，電烙鐵焊不到，死燈沒修好還搞死了一片好燈，甚至整張單元板報廢，而點陣換一片非常容易，人人都會，成本反而不高”。很顯然，在后期的維修過程中，我們不能只以單顆元件的更換成本作為其整體的維修成本。我們更應(yīng)該考慮的是它的維修簡易性及其整體維修可行性。