自2012年小間距LED初次亮相到逐步滲入商場、酒店、高級會議室、廣播電視臺、監(jiān)控指揮中心各室內(nèi)顯示領(lǐng)域。小間距LED顯示屏憑借其無縫拼接、廣色域、廣視角、高對比度、高刷新頻率、快速響應(yīng)速度、色彩自然真實、壽命長等自身優(yōu)勢，對傳統(tǒng)大屏(如LCD、DLP、PDP、投影)產(chǎn)生極大沖擊，似有取代之勢。

　　小間距自身的優(yōu)勢固然明顯，然而滿足這些優(yōu)勢也給上游小間距LED封裝廠商帶來不小挑戰(zhàn)，無論是燈珠封裝的材料還是結(jié)構(gòu)設(shè)計上都需要不斷創(chuàng)新突破。環(huán)氧樹脂本身的物化性質(zhì)決定的諸多缺陷不斷涌現(xiàn)，環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán)，雖與固化劑反應(yīng)形成高聚物，但其使用兩三年以后由于紫外線照射易造成表面氧化且過電壓易致使絕緣燃燒造成環(huán)氧樹脂永久性凹陷。在環(huán)氧樹脂“壟斷”的市場環(huán)境下，東山精密精心選材、不斷試驗，獨辟蹊徑研發(fā)并獲得國家專利的硅膠壓模封裝技術(shù)，東山精密自主封裝的1010黑燈在整個小間距LED封裝行業(yè)中可謂是鳳毛麟角般存在。

　　東山精密自主研發(fā)的1010黑燈特點：

　　1.4-PIN RGB封裝，芯片直線排列;

　　2.采用硅膠加黑色素封裝，提高色彩對比度;

　　3.產(chǎn)品重量輕，單顆LED重量僅為1.0mg;

　　4.可全黑RGB封裝;光損25%行業(yè)領(lǐng)先水平;

　　5.可實現(xiàn)最小尺寸0.5*0.5mm RGB封裝;

　　6.產(chǎn)品表面霧化處理，屏幕發(fā)光更柔和;

　　7.采用硅膠壓模技術(shù)，已獲得發(fā)明專利(專利號: 201210435994.0);

　　8.獨特結(jié)構(gòu)設(shè)計，提高散熱，降低成本;

　　9.提高產(chǎn)品耐溫性、抗UV、抗應(yīng)力能力;

　　硅膠封裝產(chǎn)品的顯著優(yōu)點：

　　1、 吸附及流動性能好

　　硅膠固化前的流動性和對金屬材料及PPA等材質(zhì)的良好吸附性，固化后燈更為均勻完整，透光性更強(qiáng);

　　2、 耐高溫、熱穩(wěn)定性好

　　采用硅膠封裝的燈可以在50℃-80℃高溫下長時間正常發(fā)光，且在維修時使用風(fēng)槍高溫吹不發(fā)黃;

　　3、 抗氧化作用強(qiáng)

　　環(huán)氧膠封裝的燈在使用一段時間后會出現(xiàn)明顯的發(fā)黃現(xiàn)象，然而硅膠有極強(qiáng)的抗氧化作用即使在高溫下長時間使用也能夠避免發(fā)黃出現(xiàn)裂縫等不良現(xiàn)象;

　　4、折射率大

　　封裝材質(zhì)的折射率越大即能夠加大發(fā)光的角度減少內(nèi)部光線的反射，從而增加亮度和角度。

　　現(xiàn)有東山精密與其他國際廠商所封裝的1010燈分別在不同條件下的光衰對比實驗，實驗條件及實驗數(shù)據(jù)如下：

　　從實驗結(jié)果可以看出，兩實驗條件下三廠商紅燈顆粒都相對穩(wěn)定光衰現(xiàn)象不嚴(yán)重，而綠燈和藍(lán)燈亮度東山精密都能保持在90%以上，而其他兩家廠商的則出現(xiàn)了嚴(yán)重的光衰現(xiàn)象，尤其是藍(lán)光亮度甚至衰減至45.67%。