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恩倍思科技強勢推出COB小間距超高清顯示屏 ——從工藝到應用,盡展精英氣質

來源:數(shù)字音視工程網(wǎng)        編輯:葉宇馳    2016-03-23 16:09:01     加入收藏    咨詢

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當常規(guī)LED顯示屏競爭激烈,價格廝殺迫使整個行業(yè)餓殍遍野之時,小間距LED顯示屏的橫空出世,恰如源頭活水給這塊曾經(jīng)低迷的顯示屏市場注入了新的活力。面對小間距LED的發(fā)展,恩倍思科技不是盲目跟隨,作為擁有多款大屏顯示產(chǎn)品的高科技公司,恩倍思有自己的認知和分析。

  當常規(guī)LED顯示屏競爭激烈,價格廝殺迫使整個行業(yè)餓殍遍野之時,小間距LED顯示屏的橫空出世,恰如源頭活水給這塊曾經(jīng)低迷的顯示屏市場注入了新的活力。面對小間距LED的發(fā)展,恩倍思科技不是盲目跟隨,作為擁有多款大屏顯示產(chǎn)品的高科技公司,恩倍思有自己的認知和分析。恩倍思不畏懼所謂大公司和領頭羊,因為恩倍思的核心精英和骨干,多在一些著名領頭公司工作過,了解大公司的決策和運作,恩倍思發(fā)現(xiàn),小間距的發(fā)展面臨一個較大障礙,就是壞點率,因此通過多位LED行業(yè)資深專家,共同研究,研發(fā)出恩倍思獨有的COB工藝,恩倍思搞COB,決不想滿足于初步的COB工藝,而是開發(fā)出高端前衛(wèi)的COB技術,解決壞點問題。那么恩倍思COB工藝有哪些特點呢?

  COB封裝工藝

  COB(Chip On Board)即板上邦定芯片。COB封裝技術是:首先在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋LED安放點,然后將LED直接安放在基底表面,熱處理至LED牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在LED和基底之間直接建立電氣連接。

  該技術已廣泛用于LED照明領域,但作為關聯(lián)行業(yè)的LED顯示屏卻依舊在使用分立的SMD原件。本項目將COB封裝技術引入全彩LED顯示屏行業(yè),并作了相應改進,研發(fā)出內(nèi)凹COB封裝LED顯示屏,取代常規(guī)SMD顯示屏,并將LED顯示屏的點間距朝較密的方向邁出一大步,因而是一種新型的COB封裝技術。

  恩倍思科技是一家使用新型COB封裝技術制造全彩LED顯示屏的公司,并且針對廣電行業(yè)、監(jiān)控行業(yè)、高檔會議室/宴會廳以及別墅、影院等不同應用場所研發(fā)出系列產(chǎn)品。

  ● 獨有的COB技術,掌握核心科技;

  ● 原材料把關更嚴,品質有保障;

  ●生產(chǎn)工藝精簡,降低故障率;

  ● 取消燈珠過回流焊,解決最大隱患;

  ● 防撞防潮防塵性能超強;

  ● 散熱優(yōu)良,減小光衰;

  ● 發(fā)光角度更大,視角更廣;

  ● 維護簡單;

  ● 省電節(jié)能更環(huán)保;

  COB工藝與傳統(tǒng)SMD工藝技術比較:

  

  1.COB工藝更易于選用優(yōu)質原材料

  表1 兩種工藝原材料對比

類別 COB SMD
晶片 選用大尺寸的晶片,每批次晶片波長為1.25nm段。 都為小晶片,大尺寸封裝的燈價錢便宜只能用小晶片,小尺寸封裝的焊盤小放不下大晶片。
焊線 純金線 基本為銅線,好的就是合金線,差的用鋁線。
支架 所有焊盤都是沉金工藝 以前為銅支架,現(xiàn)今都為鐵支架,焊盤都為沉銀工藝。

  2、工藝穩(wěn)定性無雙

  除了抗壓防撞,COB工藝還有更多優(yōu)勢。傳統(tǒng)表貼LED顯示屏的加工工藝比較繁多,尤其是“萬惡”的回流焊。在經(jīng)過回流焊過程中,由于高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣,極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落,出現(xiàn)縫隙,在后期的使用中逐漸的出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,導致不良率較高;

  而COB技術顯示屏之所以更穩(wěn)定,是因為在加工工藝上無需經(jīng)過回流焊貼燈,就避免了焊機內(nèi)高溫焊錫時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題,所以COB產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。另外,COB獨特的封裝方式,也有效的把發(fā)光二極管保護了起來,抗力增強。

  SMD生產(chǎn)工藝

  固晶-焊線-點膠-烘-烤沖壓-分光/分色-編帶-烘烤(除濕 )- 貼片( I C ) -貼片L E D燈-蓋面罩-成品

  COB 生產(chǎn)工藝

  貼IC -固晶-焊線-測試-點膠-烘烤-成品

  從圖2、圖3可以看出,SMD等需要回流焊,刷錫膏溫度達到240℃時,環(huán)氧樹脂失重率達到80%,容易造成膠水與燈杯撕裂,而COB燈無回流焊,從而提高了穩(wěn)定性。

COB單點效果示意圖

SMD單點效果示意圖

  3、發(fā)光效果好,視角寬廣

  a)配光曲線優(yōu)

  從配光曲線對比可以得知COB全彩的曲線三者一致性好,而SMD全彩曲線一致不好,曲線有較大分離,因此效果就要比COB全彩要差。

  圖4  COB配光曲線和SMD配光曲線

  b)觀看范圍

  傳統(tǒng)LED顯示屏由于燈杯封裝較高、燈貼片過程中精度的誤差、面罩不平整三方面原因,造成可視角度降低,正??捎^看角度最大只有120°左右; 而COB封裝的燈杯較淺,而且無需面罩防護,可視角度就增大到了150度左右。

圖5 亮度/角度-觀看范圍 (小間距COB亮度50-3000nit SMD亮度在1500nit內(nèi))

  c)高刷新率

  COB采用FPGA掃描技術,P2掃描在2000HZ以上 P2.5-COB掃描在3000HZ以上。

  4、抗壓防撞,耐用性好

  小間距LED產(chǎn)品大受歡迎,想來大家都會遇到同樣的煩惱:挪動、放置箱體時,非常容易將最下面一排燈珠或面罩磕壞!這是因為傳統(tǒng)表貼LED顯示屏是把貼片LED燈使用焊錫貼在燈板上,成“凸”字型,每顆燈僅有4個很小的焊盤,很容易因為擠壓、觸碰等原因出現(xiàn)掉燈,死燈現(xiàn)象;而且因為間距太小,不易于維修。

  而COB采用將發(fā)光二極管芯片直接封裝在PCB板上,整個燈板封裝成“凹”字型,表面使用環(huán)氧樹脂系膠結劑封裝,光滑平整,更耐撞耐磨。另外,COB產(chǎn)品使用機器直接維修,萬一出現(xiàn)故障,維修起來也簡單很多。

圖6 撞擊容易導致S M D 虛焊,而COB不會

  5、散熱優(yōu)良,光衰小

  傳統(tǒng)表貼LED產(chǎn)品晶片固定在碗杯里,不是跟P C B板直接接觸,主要通過膠體和四個焊盤散熱,散熱面積小,熱量會比較集中于芯片,長時間會造成嚴重的光衰減現(xiàn)象,甚至死燈現(xiàn)象,降低了顯示屏的使用壽命和質量;

  而COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,所以散熱是直接通過PCB板散熱,熱量很容易散發(fā),幾乎不會造成嚴重的光衰減,所以很少死燈,大大延長了顯示屏壽命。

圖7   COB工藝示意圖和SMD工藝示意圖

圖8 亮度1000ni時,COB模組整體溫度為5攝氏度左右,整體差異不大;

亮度1000nit時,SMD模組整體溫度為4攝氏度左右,發(fā)光點溫度超過54攝氏度

圖9  COB燈發(fā)光角度圖發(fā)光角度在- 75度到75度之間。 SMD燈發(fā)光角度圖發(fā)光角度在- 60度到60度之間。

  6、強勢五防

  防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化,一直是SMD的噩夢。

  傳統(tǒng)LED顯示屏的燈腳焊盤裸露,遇水或受潮時容易出現(xiàn)燈腳焊盤之間短路;使用的面罩凹凸不平,沾上灰塵時很難清理干凈;采用的合金線和鐵支架容易被氧化;裸露的燈腳焊盤,很容易受到靜電的影響,出現(xiàn)死燈現(xiàn)象;

  COB顯示屏采用環(huán)氧樹脂把燈密封在燈板面的方式,沒有裸露的燈腳,能起到防水、防塵、防靜電等功能,當遇水時,甚至用布擦一下,水就被吸干了,對屏體一點影響都沒有;而使用一段時間后,屏體蒙塵,用擦布直接擦拭,灰塵也直接從光滑的表面被清理干凈。另外,恩倍思科技的COB顯示屏都采用的高質金線和銅支架,抗氧化能力和使用壽命、質量都大大提升。

圖10   COB具有很好的防水性能,而SMD不行

圖11 COB具有很好的防塵性能,而SMD不行

  7、節(jié)能高亮

  傳統(tǒng)小間距LED顯示屏,采用小芯片的LED表貼燈,正常使用時燈的負荷較高,亮度也提不上去;亮度衰減系數(shù)較大,使用一段時間后,一致性會明顯變差。

  而COB顯示屏采用大芯片的發(fā)光二極管,能有效的提高亮度,并且散熱均勻,亮度衰減系數(shù)較小,長時間使用后還能保持較好的一致性。而在發(fā)出同等亮度前提下,COB散熱更小,更加節(jié)能。

  COB工藝的難點及解決方法:

  1、電路板壓合難度

  凹孔內(nèi)溢膠難控制,臟污焊盤,影響綁定。 解決方法:采用無流動PP膠,高溫多次壓合技術。

  2、固晶/焊線工藝一次合格率

  單塊發(fā)光面板上封裝晶片數(shù)量多,(P2單塊板晶片數(shù)量5400顆,需焊線9000根)且一顆晶片或一根線不良時影響整塊發(fā)光面板。解決方法:焊盤采用沉金工藝,鍍鎳厚度200嘜,金厚4嘜。使用高純度金線,提升  固晶焊盤平整度,采用進口全自動化固晶/焊線設備。

  3、固晶焊線后對晶片性能的測試

  生產(chǎn)過程中,人為或設備對晶片的損害,造成后期產(chǎn)品穩(wěn)定性無法保證。解決方法:針對晶片的電器性能開發(fā)一款測試設備,在噴膠前對發(fā)光面板上的每顆晶片進行正向導通電壓和方向漏電電流測試。

  4、顯示面板拼接后發(fā)光一致性問題

  當多批次顯示面板拼接在同一塊顯示屏上時,不同面板的發(fā)光亮度不一樣。解決方法:在每塊面板增加一個存儲器,使用逐點校正技術,將數(shù)據(jù)存儲在存儲器內(nèi),解決一致性問題。

  成功案例

  目前,恩倍思科技領先全球的技術——COB工藝P2.5 LED顯示屏為湖北省財政廳打造準確、高效的辦公環(huán)境。此外,配備ENPad智能控制系統(tǒng),通過無線互聯(lián)技術,可用iPad等平板電腦對LED顯示屏等進行無線遠程操作,隨心所欲控制任意顯示大屏。獲得用戶的一致好評。

  該項目安裝在湖北省財政廳會議中心講臺墻面正中位置,用于視頻會議、圖文PPT、視頻信息播放發(fā)布等,所有功能你只需通過操作Ipad,片刻輕松實現(xiàn),高度實現(xiàn)LED的智能化。采用恩倍思科技行業(yè)技術領先的高清P2.5小間距全彩顯示屏,面積為16.59㎡,像素點超過千萬,點亮后畫質清晰自然,顯示無閃爍,灰度豐富,色彩鮮艷明亮,無與倫比。屏幕使用恩倍思自主研發(fā)的COB工藝,除了擁有超高刷新率,出眾的顯示效果、高穩(wěn)定性和超高的性價比,另外還高度防腐,防塵,防水,很少的解決了傳統(tǒng)小間距燈珠易掉,濺水即壞等問題,大大提高了顯示屏清潔的便利。產(chǎn)品完成后,高刷新率,高像素,屏體的平整度都受到了領導的好評。其它諸多COB工藝案例已經(jīng)在實施,獲得用戶的一致好評。

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