隨著小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，體積更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的LED屏結(jié)構(gòu)正成為小間距LED行業(yè)競(jìng)相追求的目標(biāo)。在這種情況下，具備小發(fā)光面高強(qiáng)度光束輸出特性、無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)的高密度COB封裝技術(shù)好比是LED技術(shù)中一顆耀眼的新星。借用行業(yè)人士的一句話來(lái)說(shuō)，COB封裝技術(shù)就是為小間距量身打造的，雖是量身打造但并不是完美無(wú)缺，COB存在以下方面的挑戰(zhàn)：

　　首先是在技術(shù)方面，COB封裝屏面墨色不好掌控，就是在燈不點(diǎn)亮的時(shí)候，表面墨色不一致的問(wèn)題以及COB顯示封裝的硬傷就在于整體外觀不夠美化，這些問(wèn)題不解決，就很難得到客戶的認(rèn)可。其次就是在市場(chǎng)方面，國(guó)內(nèi)不到10家企業(yè)應(yīng)用COB封裝技術(shù)在不同的產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，規(guī)模比較小，整體市場(chǎng)還沒(méi)有打開(kāi)以及跟傳統(tǒng)技術(shù)拼價(jià)格不具優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)量少的情況下，只能提高價(jià)格，才能確保生存。第三就是在資本方面，在國(guó)家取消設(shè)備補(bǔ)貼的情況下，需要大量的資金來(lái)購(gòu)買設(shè)備。

　　COB封裝技術(shù)能夠在led顯示屏行業(yè)立足，那么，就有它的一定優(yōu)勢(shì)。

　　第一，COB封裝技術(shù)在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂間出現(xiàn)縫隙的問(wèn)題，所以COB封裝技術(shù)的產(chǎn)品在出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。

　　第二，COB封裝沒(méi)有支架焊接，LED芯片由環(huán)氧樹(shù)脂膠密封在燈位內(nèi)，所以是可以任意彎曲的，彎曲能力隨模組尺寸的大小和PCB板的厚度而決定。

　　第三， 防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電而且COB模組燈板表面不再使用面罩，所以在戶外經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的使用污染后可以用水直接清洗。

　　俗話說(shuō)“是金子總會(huì)發(fā)光”，COB封裝技術(shù)這個(gè)“金子”怎么“發(fā)光”呢?

　　比如在租賃屏方面，租賃屏需要反復(fù)進(jìn)行安裝、拆卸以及運(yùn)輸，若不能有效防止碰撞和震動(dòng)帶來(lái)的損傷，租賃屏將得不勝失，而COB可以助租賃屏一臂之力，采用環(huán)氧樹(shù)脂、晶片、PCB板的高度一體化粘結(jié)成型，可以有效保護(hù)晶片和晶片電器連接部位的穩(wěn)定性，抗壓強(qiáng)度達(dá)到8.4kg/ mm2，抗沖擊強(qiáng)度達(dá)到6.8kg / cm2。

　　此外，COB封裝技術(shù)利用可以任意彎曲的優(yōu)勢(shì)，可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏，是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材，高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達(dá)到直徑50cm，是機(jī)場(chǎng)、車站、商場(chǎng)的圓柱型媒體選用的理想基材。

　　作為led顯示屏行業(yè)繼SMD之后又一項(xiàng)新興技術(shù)，COB封裝技術(shù)從誕生之刻起，就吸引了廣泛的關(guān)注。但僅僅也只是關(guān)注，一直只有少數(shù)企業(yè)在嘗試與堅(jiān)持，大多數(shù)企業(yè)持保守與觀望的姿態(tài)。在間距越來(lái)越小的需求驅(qū)動(dòng)下，傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越力不從心了。索尼十年磨一年所推出的CLEDIS技術(shù)，已經(jīng)證明是一項(xiàng)非常有前途的解決方案，在小間距密集封裝領(lǐng)域已經(jīng)占領(lǐng)了技術(shù)制高點(diǎn)。國(guó)內(nèi)led顯示屏行業(yè)是亦步亦趨緊隨索尼步伐，還是在國(guó)內(nèi)已有的COB集成封裝技術(shù)方面去開(kāi)拓進(jìn)取呢?