Infocomm展會(huì)的本意是“視聽集成技術(shù)展”。但是，2017年的這次展會(huì)恐怕會(huì)成為“半導(dǎo)體”技術(shù)對抗的舞臺(tái)。展前，我們已經(jīng)可以從廠商那里聽到很多這樣的消息。

　　半導(dǎo)體光源核心進(jìn)步，這是產(chǎn)業(yè)根基

　　“過去三年顯示行業(yè)的進(jìn)步，無外乎激光和小間距LED，這些都是半導(dǎo)體光源產(chǎn)品”，一位業(yè)內(nèi)廠商向投影時(shí)代網(wǎng)如此表示。他認(rèn)為，半導(dǎo)體光源顯示行業(yè)正在一個(gè)快速迭代的道路上，差不多每2年會(huì)形成一個(gè)明顯代差的產(chǎn)品。2015-2017是一個(gè)周期結(jié)束，也是另一個(gè)技術(shù)周期的開始。

　　比如，從LED光源產(chǎn)品看，這兩年完成了每瓦100+亮度產(chǎn)品的大普及，也實(shí)現(xiàn)了200+亮度產(chǎn)品的“誕生”。而最佳的實(shí)驗(yàn)室成績可能要超乎人們的想象。激光產(chǎn)品也是如此，從藍(lán)色激光的448納米，到目前455納米的變化，帶來了色彩上更為純正的表現(xiàn)。同時(shí)，半導(dǎo)體激光器LD產(chǎn)品，每年至少可以實(shí)現(xiàn)10%左右的性能提升。

　　“更高的效率”：這就是半導(dǎo)體光源產(chǎn)品最看得到的進(jìn)步。對于顯示而言，這個(gè)進(jìn)步又有兩層含義：第一是同等功率下更高的亮度，或者同等亮度下更低的功率;第二，單位功率下更低的熱量，即散熱設(shè)計(jì)的簡化。前者意味著高亮投影機(jī)的技術(shù)難度降低，后者則意味著投影機(jī)和LED大屏都可以更為“輕薄”。

　　封裝技術(shù)，新潮流引領(lǐng)新應(yīng)用

　　說到封裝，現(xiàn)在最熱的話題是COB封裝的小間距LED產(chǎn)品。但是，這還不是全部新封裝技術(shù)的應(yīng)用。另一個(gè)很重要的技術(shù)是“覆晶”(Flip Chip)封裝。

　　COB技術(shù)是一種亞成品單元，即CELL結(jié)構(gòu)的技術(shù);Flip Chip則是直接對晶片封裝方法的顛覆。Flip Chip的好處主要在于更佳的散熱性能、更佳的堅(jiān)固性，以及告別金線所帶來的熱脹冷縮接觸不良問題。當(dāng)然，F(xiàn)lip Chip不僅僅可以與COB結(jié)合，也可以與貼片結(jié)合;不僅可以用于LED，也可以用于LD。

　　或者說，LED和激光都面臨封裝技術(shù)帶來的新變化。這些變化的核心含義無外乎“穩(wěn)定性”和“散熱性能”。而這兩者恰是顯示領(lǐng)域，例如投影這種高能量密度應(yīng)用、LED顯示屏這種高規(guī)模密度應(yīng)用最“在乎”的性能。

　　前端應(yīng)用，組合成為潮流

　　激光+LED的混合光源投影機(jī)，一直有著“不同技術(shù)光源光衰不一致”的先天問題。但是，這種混合應(yīng)用的思路，依然是目前克服半導(dǎo)體光源，特別是綠色LD和LED效率不高的關(guān)鍵措施。

　　典型新投影產(chǎn)品是雙色激光。即利用藍(lán)色激光、紅色激光、藍(lán)色激光+綠熒光色輪來提供三原色，實(shí)現(xiàn)更出色的色彩表現(xiàn)。“半導(dǎo)體光源技術(shù)進(jìn)步很快，這是事實(shí)。但是，依然沒有達(dá)到理想境界，這也是事實(shí)”，業(yè)內(nèi)廠商認(rèn)為，這種光源品質(zhì)依然不甚理想的現(xiàn)實(shí)，是對終端廠商的考驗(yàn)。他一方面構(gòu)成了好產(chǎn)品研發(fā)的困難，另一方面也構(gòu)成整體設(shè)計(jì)上“技術(shù)鉆研”的空間。

　　如何在有限的光源性能下，做出最好的亮度、色彩和顯示效果，這是終端企業(yè)的責(zé)任。這方面的技術(shù)不一而足。從光學(xué)材料、光路設(shè)計(jì)、光源管理到色彩調(diào)控，幾乎成為投影、LED大屏廠商“申請專利”最多的方向。

　　總之，半導(dǎo)體光源技術(shù)正在成為投影和大屏顯示行業(yè)最關(guān)心的“核心上游”。2017年INFOCOMM視聽展，將再次印證這種“上游力量”的巨大和決定性影響。