2012年，P2.5 LED屏進(jìn)入市場(chǎng)，開(kāi)啟了小間距時(shí)代。從這以后，小間距LED的熱度就一直居高不下，成為大屏顯示領(lǐng)域勢(shì)不可擋的新潮流。在廣闊的發(fā)展前景下，眾多企業(yè)紛紛加大了技術(shù)研發(fā)，小間距LED產(chǎn)品的顯示效果不斷升級(jí)，性能日漸穩(wěn)定，產(chǎn)品間距也在實(shí)現(xiàn)突破創(chuàng)新。

　　但是，面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，一些企業(yè)陷入了“唯間距論”的泥沼，堅(jiān)信點(diǎn)間距越小越好，將點(diǎn)間距一降再降，而忽視了產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用情況?？缛?017年，一種與SMD封裝小間距LED不同，采用COB封裝技術(shù)的小間距LED產(chǎn)品開(kāi)始出現(xiàn)在大眾面前。這種全新的封裝方式打破了企業(yè)過(guò)度關(guān)注點(diǎn)間距的現(xiàn)狀，將企業(yè)視線(xiàn)重新聚集在最本質(zhì)的產(chǎn)品性能上，在2017年開(kāi)年，就引發(fā)眾多關(guān)注。那么，COB封裝小間距LED優(yōu)勢(shì)何在?是否會(huì)撼動(dòng)SMD小間距LED的地位?未來(lái)又有怎樣的發(fā)展前景?

　　什么是COB封裝？

　　在探討這些問(wèn)題之前，我們先來(lái)看看什么是COB封裝。所謂COB封裝，全稱(chēng)板上芯片封裝(Chips on Board，COB)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。

　　相比直插式和SMD，這種封裝方式整合了上下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

　　長(zhǎng)春希達(dá)COB小間距LED

　　COB封裝核心優(yōu)勢(shì)

　　當(dāng)前，市場(chǎng)上的小間距LED產(chǎn)品大都采用SMD封裝技術(shù)。但由于SMD封裝工藝無(wú)法回避的缺陷，在長(zhǎng)期的市場(chǎng)應(yīng)用中，SMD小間距LED也顯示出明顯的不足，其中最令人苦惱的就是死燈現(xiàn)象。為什么小間距LED的死燈率如此之高?這是因?yàn)镾MD小間距LED在生產(chǎn)過(guò)程中，都要經(jīng)過(guò)“回流焊”的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，燈珠以高溫回流焊(240-270攝氏度)的方式焊在電路板上，而在高溫回流焊中由于燈珠中支架、基板、環(huán)氧樹(shù)脂等材料的膨脹系數(shù)不同，極易造成支架和環(huán)氧樹(shù)脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。

　　COB封裝則正好填補(bǔ)了SMD的缺陷。它的最大優(yōu)勢(shì)就是在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂間出現(xiàn)縫隙的問(wèn)題。據(jù)統(tǒng)計(jì)，對(duì)比傳統(tǒng)的LED產(chǎn)品，采用COB封裝技術(shù)的小間距LED累積壞點(diǎn)率不到十分之一。工藝上的突破增強(qiáng)了產(chǎn)品的可靠性，這也成為COB封裝被行業(yè)看好的核心原因。

　　十八般武藝 COB封裝樣樣行

　　如果單靠降低壞燈率這個(gè)優(yōu)勢(shì)，COB大概還不足以引起市場(chǎng)的注意。在顯示效果及上穩(wěn)定性能上，COB封裝同樣對(duì)SMD進(jìn)行了很大的提升。我們知道，小間距LED的出現(xiàn)，為L(zhǎng)ED插上了室內(nèi)應(yīng)用的翅膀，但是其仍然存在一些無(wú)法避免的問(wèn)題。比如用戶(hù)在室內(nèi)長(zhǎng)時(shí)間、近距離觀看LED的話(huà)，容易眩暈，COB產(chǎn)品則采用啞光涂層技術(shù)，能顯著提高對(duì)比度，降低炫光及刺目感，不易產(chǎn)生視覺(jué)疲勞。

　　同時(shí)，COB產(chǎn)品還采用高填充因子光學(xué)設(shè)計(jì)，發(fā)光均勻，近似“面光源”，能有效消除摩爾紋。

　　另外，采用COB封裝技術(shù)的LED屏是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。

　　基于這些優(yōu)勢(shì)，COB產(chǎn)品為小間距LED開(kāi)拓了更加廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)。比如其能夠消除摩爾紋的特性，解決了小間距LED在廣電領(lǐng)域的應(yīng)用難題，讓它受到了廣電用戶(hù)的歡迎;相比SMD小間距LED更加堅(jiān)固的這一特點(diǎn)，使得它開(kāi)始進(jìn)軍租賃市場(chǎng)。

　　奧蕾達(dá)COB小間距LED

　　COB小間距LED前景廣闊

　　正是得益于COB封裝存在著的諸多優(yōu)勢(shì)及發(fā)展前景，自去年以來(lái)，一些行業(yè)大咖相繼推出了COB小間距產(chǎn)品。比如索尼于去年年底推出的CLEDIS，畫(huà)質(zhì)驚人，廣受好評(píng);觀之國(guó)內(nèi)，長(zhǎng)春希達(dá)也已推出了成熟的集成三合一(COB)產(chǎn)品，并在2017 ISLE展上進(jìn)行了展示。

　　不過(guò)，COB小間距在今年雖然掀起了一陣波浪，但相比SMD小間距來(lái)說(shuō)，由于其起步較晚，在小間距LED屏顯示領(lǐng)域工藝技術(shù)和材料技術(shù)積累都不及SMD技術(shù)，力量還是稍顯薄弱。據(jù)了解，COB封裝還存在三個(gè)方面的挑戰(zhàn)，包括封裝過(guò)程的一次通過(guò)率，成品一次通過(guò)率和整燈維修，而這也阻礙了當(dāng)前COB產(chǎn)品的大規(guī)模出現(xiàn)。

　　但我們知道，一種新技術(shù)的出現(xiàn)，從來(lái)不會(huì)順風(fēng)順?biāo)，F(xiàn)在，這些先發(fā)企業(yè)也都在逐步攻克這些問(wèn)題。未來(lái)，相信隨著技術(shù)的成熟、成本的突破和用戶(hù)認(rèn)可度的提高，這個(gè)為小間距LED而生的COB封裝，必將助力小間距LED贏來(lái)跨越式新發(fā)展。

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