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展會干貨分享!雷曼光電COB小間距封裝工藝到底有多強?

來源:數字音視工程網    (原創(chuàng))       編輯:davedit26    2019-03-26 14:30:03     加入收藏    咨詢

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關于小間距最前沿的封裝及顯示技術到底怎樣,一起來聽下深圳雷曼光電科技股份有限公司產品總監(jiān)高立維,給我們帶來的LED行業(yè)最前沿的干貨分享...

  ——訪深圳雷曼光電科技股份有限公司產品總監(jiān)高立維

  在本屆 ISLE 2019 展會上,不少LED廠家都帶來了引以為傲的小間距產品,由于在目前LED行業(yè)內“熱搜級”的產品地位,備受客戶的親睞,關于小間距的話題,從去年荷蘭ISE展開始,一直持續(xù)到現(xiàn)在,就沒有斷過,有業(yè)內人士預言,未來幾年,小間距的熱度還會持續(xù)發(fā)酵。

  關于小間距最前沿的封裝及顯示技術到底怎樣,市面上打著Mini LED 、Micro LED 、COB及GOB等概念的產品良莠不齊,給集成商選品帶來不少困擾。今天,數字音視工程網采訪到國內領先的LED產品服務及體育資源運營商——深圳雷曼光電科技股份有限公司產品總監(jiān)高立維,一起來聽一下他給我們帶來的LED行業(yè)最前沿的干貨分享吧:

  問:雷曼光電此次展會帶來了哪些新產品?分別應用于怎樣的場景?

  答:這次展會主要帶來了三款產品:第一款是COB的超高清顯示墻,規(guī)格型號是MR1.5,4K高清畫質,分辨率為3840*2160 ,具有正面防撞、便面易清潔等特點,,主要用于大型影院、展廳及傳統(tǒng)的專業(yè)顯示系統(tǒng)的指揮中心、監(jiān)控中心、調度中心等;第二款也是COB的高清顯示屏,1920*1080的分辨率,適用于高端會議室、演播廳等場景,還有一款最新的點間距為P0.9的COB微間距產品,這款產品在保持雷曼COB大家族共有的高可靠性、高穩(wěn)定性之外,還針對客戶提出的需求,進行了多項技術優(yōu)化,如采用共陰設計以降低產品功耗,加入平面透鏡設計,使顏色顯示更純凈,并對產品進行特殊的表面處理,以效減摩爾紋,從而大大提高客戶觀感。

  問:在LED顯示屏的封裝技術上,市場上除了COB,還有很多廠商打出Mini LED 、Micro LED以及GOB等概念,雷曼的COB封裝技術跟它們比,有哪些不一樣?

  答:首先要糾正一下,COB就是COB,GOB類的產品就是GOB,跟COB沒有任何關系,所謂GOB的方案,還是在SMD表貼燈的基礎之上,在表面上附加了膠體,是分立器件的過渡方案,跟COB沒有任何直接的技術上的聯(lián)系,這是第一;第二,Mini LED顯示與Micro LED顯示,都是LED芯片與基板進行集成封裝,COB小間距顯示的相關技術,可以直接應用在LED微顯示,特別是大部分COB小間距顯示技術,可以直接應用于Mini LED顯示。

  而在封裝技術上,COB明顯優(yōu)于SMD:

  首先,在防護性上,SMD不如COB。SMD分立器件小間距LED顯示技術,是將LED芯片固晶、焊線在支架上,再用環(huán)氧樹脂封裝為SMD器件,通過SMT回流焊,將SMD器件焊接在PCB板上,容易發(fā)生虛焊,而且焊盤尺寸很小,易掉燈,防護性能脆弱。而雷曼COB小間距LED顯示技術,LED芯片固晶、焊線在PCB板上,只需用封裝膠將其封裝在PCB板上,封裝膠與PCB板具有堅固的結合力,在外力的作用下不會損傷LED,防外力碰撞能力尤為突出。

  其次,在封裝的可靠性與穩(wěn)定性上,COB強于SMD。LED封裝的可靠性,主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定,要對各種材料的熱學匹配性、力學匹配性進行設計,才能確保LED封裝后的整體可靠性。與普通SMD器件封裝相比,COB封裝取消了LED支架,以及通過SMT回流焊由錫膏連接PCB板的環(huán)節(jié),直接將LED芯片固晶、焊線在PCB板上,用封裝膠直接將LED芯片包封在PCB板上,因此,COB封裝具有更高的可靠性。

   再次,在最小點間距上,SMD有難以克服的技術極限。目前SMD主流的點間距在P1.2-P2.0之間,點間距繼續(xù)降低非常困難,因為分立器件必須過SMT回流焊,分立器件小間距LED顯示技術采用的SMD器件規(guī)格多為1010,越小尺寸的SMD器件,意味著需要越小的焊盤,目前市面上最小的0808和0606規(guī)格的產品,成熟度都較低,可靠性上有諸多問題。雷曼的COB則不存在上述技術問題,能夠做到的點間距尺寸,僅限于封裝技術,目前公司自主研發(fā)的雷曼新一代COB高清顯示面板產品在技術工藝、顯示效果和使用維護成本上與市面其他COB顯示產品有著差異化優(yōu)勢,雷曼正裝COB產品最小點間距可以做到P0.5,這一點SMD分立器件是不可能做到的,雷曼P0.9 COB微間距產品,在經過近一年的研發(fā)與小批量試產后,已經可以實現(xiàn)量產。

  問:除了產品封裝技術上的優(yōu)勢,雷曼光電在具體的銷售渠道,以及售后等方面有哪些獨到之處?

  答:雷曼在國內的布局,主框架已經建立好了。在LED顯示屏主要的應用場景里,基于領先的COB技術,我們都開發(fā)有對應的解決方案;在產品的售后服務方面,雷曼的售后成本其實很低,在分立器件行業(yè),SMD分立器件LED小間距的出廠短期運行即有高達50-100PPM的失效點,半年、一年也有失效率的攀升更為顯著,所以很多小間距屏廠不得不培養(yǎng)大量的工程服務人員去給客戶修屏,而雷曼的COB小間距,具有高可靠性與穩(wěn)定性,鮮有這方面的問題,所以這塊的維護成本很低,當然我們在全國也有自己的售后服務體系,可以覆蓋我們所有的業(yè)務區(qū)域。

  問:在現(xiàn)在比較火的智慧城市建設中,我們看到顯示技術其實有很多,像三色激光DLP、Mini LED 、高流明長短焦激光投影等,您是如何看待這種技術競爭的?雷曼的小間距在顯示技術上有何優(yōu)勢?

  答:首先,目前的背投市場萎縮嚴重,被LED小間距顯示技術蠶食得在去年只有15個億都不到,其次,投影機也面臨LED小間距的挑戰(zhàn),隨著Mini LED,Micro LED, 甚至是說 COB技術的不斷成熟,我們必然會去做適合于高端教育、高端會議的市場,這些傳統(tǒng)的顯示技術,在與微型化的LED顯示技術競爭中將越來越難以抗衡。

  至于DLP,以前在專業(yè)的監(jiān)控、調度、指揮中心,過去的首選是DLP,但現(xiàn)在首選的一定是LED,這已經是一種潮流趨勢和共識。

  問:您對小間距市場的現(xiàn)狀怎么看?有從業(yè)者認為,小間距未來可能大規(guī)模應用在商顯市場,您贊同這種觀點嗎?

  答:現(xiàn)在小間距市場非常火熱,爆發(fā)期將仍會持續(xù)數年,然后增速會逐漸減緩。至于小間距能不能從專業(yè)級顯示市場往商用甚至民用市場普及,我覺得,產品的穩(wěn)定性與可靠性是一個無法邁過去的坎,如果是建立在SMD或者GOB類的過渡方案上,行業(yè)是無法有一個質的提升,不過LED小間距在商顯市場已經有一些應用,包括我們這次帶來的M1.2也在很多商業(yè)場景有用到,所以,從長遠來看,小間距一定會在商顯市場大有可為。

  問:有用戶反映很多LED的產品看長時間很刺眼,容易造成視覺疲勞,雷曼是怎么解決這個問題的?

  答:刺眼主要是因為采用的是點光源,點光源就會有炫光刺眼的問題,雷曼使用的是面光源,出光柔和,不傷眼,這是第一;第二,雷曼的產品還加入了透鏡,通過透鏡去過濾一部分藍光,也能達到護眼的目的。

  問:很多企業(yè)也在宣傳“藍光認證”,說是低到多少點就不傷眼,這個有標準嗎?

  答:國際電工協(xié)會IEC有相應標準,雷曼COB產品達到RG0的“無傷害”級別,在實際的用戶感受上——長時間觀看我們的屏幕,眼睛絲毫沒有酸澀或者不舒服的感覺。

  專注科技與技術創(chuàng)新,引領行業(yè)前行動力,雷曼股份不愧為中國LED光電產業(yè)的標桿企業(yè),在可以預見的更加廣闊的小間距藍海,或將繼續(xù)看到雷曼股份閃亮的身影,讓我們持目以待。

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