要生產(chǎn)出高質量的LED顯示屏，需在從以下幾方面技術指標開展工作。

　　(1)防靜電

　　在LED顯示屏裝配時，應有良好的防靜電措施。專用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電臺墊、防靜電環(huán)、防靜電衣、濕度控制、設備接地(尤其切腳機)等都是基本要求，并且要用靜電儀定期檢測。

　　(2)驅動電路布局布線設計。

　　LED顯示屏驅動電路板上的驅動IC布局、布線會影響到LED的亮度，由于驅動IC輸出電流在PCB上傳輸距離過遠，會使得傳輸路徑壓降過大，而影響LED的正常工作電壓導致其亮度降低。LED顯示屏四周的LED亮度比中間低一些，就是這個原因。要保證LED顯示屏亮度的一致性，就要優(yōu)化驅動電路的布局布線設計。

　　(3)設計電流值。

　　LED的標稱電流為20mA，一般應使其最大使用電流不超過標稱值的80%，尤其對于點間距很小的LED顯示屏，由于散熱條件不佳，還應降低電流值。根據(jù)經(jīng)驗，由于紅、綠、藍LED衰減速度的不一致性，有針對性地降低藍、綠LED的電流值，以保持LED顯示屏長時間使用后白平衡的一致性。

　　(4)混燈。

　　同一種顏色不同亮度的LED需要混燈，或按照離散規(guī)律設計的插燈圖進行插燈，以保證整屏每種顏色亮度的一致性。此工序如果出現(xiàn)問題，會出現(xiàn)LED顯示屏局部亮度不一致的現(xiàn)象，直接影響LED顯示屏的顯示效果。

　　(5)控制好LED的垂直度。

　　對于直插式LED來說，在波峰焊時要有足夠的工藝林術保證LED垂直于PCB。任何偏差都會影響已經(jīng)設置好的LED亮度一致性，出現(xiàn)亮度不一致的色塊。

　　(6)波峰焊溫度及時間須嚴格控制。

　　波鋒焊的預熱溫度為100°C±5℃,最高不超過120℃，且預熱溫度上升要求平穩(wěn)，焊接溫度為245℃土5℃,焊接時間應不超過3s,波峰焊接后切忌振動或沖擊LED,直到恢復常溫狀態(tài)。波峰焊機的溫度參數(shù)要定期檢測。這是由LED的特性決定的，過熱或波動的溫度會直接損壞LED或造成LED質量隱患，尤其對于小尺寸的3mm的圓形和橢圓形LED。

　　(7)虛焊控制。

　　LED顯示屏在出現(xiàn)LED不亮時，往往有超過50%概率為各種類型的虛焊引起的，如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。這些問題的改善需要嚴格地改善工藝并加強質量檢驗來解決，對此，出廠前的振動測試是一種好的檢驗方法。

　　(8)散熱設計。

　　LED工作時會發(fā)熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，故PCB的散熱設計、箱體的通風散熱設計都會影響LED的壽命。

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