在過去的一年，由于LED顯示技術的迸發(fā)，業(yè)內對LED顯示屏成品的多維度發(fā)展已經進行了充分的討論，反而對我國最初進入LED顯示屏行業(yè)的門檻——封裝技術的討論，并沒有形成體系的討論。去年，在各家LED屏企的努力之下，COB技術擴大了推廣應用，得到技術的全面開花;IMD(多合一)技術走向成熟，兩種先進技術引領LED顯示屏封裝行業(yè)的發(fā)展勢頭，并引領行業(yè)呈現出封裝趨向集成化的發(fā)展大潮流。那么在行業(yè)發(fā)展的滾滾洪流中，這兩項技術誰又能率先拔得頭籌呢?

　　我國LED顯示屏從封裝起家，歷經數十年的發(fā)展，衍生出DIP、SMD、IMD、COB以及巨量轉移等五大類封裝技術，分別適用于不同點間距的芯片封裝。五大封裝技術共生，各有特點和應用市場，為什么說封裝行業(yè)開始走向集成化呢?從五大技術應用特點的角度來分析，便可一窺究竟。

　　技術解讀

　　DIP技術，將燈珠直接插入PCB板上，再通過焊接制作成顯示屏模組，為直插式封裝。

　　SMD技術，是將單個或多個LED芯片，通過機器粘焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上再往塑膠外框內灌封液態(tài)封裝膠，高溫烘烤成型，屬于自動化表貼封裝。

　　IMD多合一封裝技術，將兩個及以上的像素結構集合在一個封裝單元里，目前以四合一技術應用最為成熟，屬于集成封裝技術。

　　COB封裝技術，集成多個LED裸芯片用導電或非導電膠直接粘附封裝在PCB板上，省去支架，將整個模組完整封膠，屬于高度集成封裝技術。另外，COB封裝減少了燈珠以及回流焊貼片的工藝，集合了上、中、下游技術，合并燈珠與PCB面板封裝環(huán)節(jié)，從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都由一家企業(yè)完成，需要上、中、下游企業(yè)緊密的合作，這是生產流程上的集成化。

　　Mini/Micro LED顯示技術，將百萬級的晶元高度集成到一起，即巨量轉移技術，所以也屬于高度集成封裝技術。結合上文以及封裝技術的發(fā)展歷程，便可看出LED顯示封裝技術正在走向集成化。

　　應用前景分析

　　DIP作為最悠久的封裝技術，縱橫封裝領域數十年，憑借工藝簡單、成本低的優(yōu)勢，有著較高的市場占有率。但這種技術需要手動直插，效率低下，而且只適用于P10以上的戶外顯示屏。在整體顯示屏走向10以下，以及因早期LED屏老化而掀起的替換風潮之下，DIP技術市場嚴重萎縮，并退出封裝行業(yè)歷史主舞臺。

　　SMD適用于P2-P10之間點間距的封裝，也是封裝行業(yè)目前的主流封裝技術，具有技術成熟，機器表貼效率高的優(yōu)勢，且在亮度、一致性、可靠性、視角、外觀等方面表現良好。但是，由于先天性支架問題的存在，具有氣密性差、散熱不良、發(fā)光不均勻和發(fā)光效率下降等問題，雖然通過眾多企業(yè)的研究與探討，依然沒能夠徹底解決這個問題。另外，最近兩年，SMD封裝常規(guī)類芯片產能嚴重過剩，波及臺灣日韓等地區(qū)，價格下降，利潤嚴重下滑;與此同時，LED常規(guī)顯示屏市場也趨于飽和，常規(guī)類的燈珠出貨艱難，芯片封裝行業(yè)進入發(fā)展瓶頸期。出貨難，庫存多，行業(yè)狀態(tài)低迷，企業(yè)遭受三面攻擊，亟需新的發(fā)展動力來擺脫發(fā)展困境。

　　這時，因個性化需求的提升，各細分領域市場開始發(fā)力，其中的小間距LED顯示屏，因為安防市場的擴大而強勢崛起，成為各大企業(yè)的盈利點，所以各大封裝廠商的企業(yè)部署也緊盯小間距燈珠，并且有條不紊地開展小間距計劃。SMD雖然是業(yè)內最普遍的封裝技術，但當封裝尺寸小于2.0時，受限于固晶、焊線、劃片(沖切)、焊線的設備精度等因素，則會導致工藝難度急劇增加，良率降低，增加終端成本，因此，SMD封裝難以進入盈利最好的小間距封裝市場。SMD技術不適用于小間距封裝，促使另一種同根同源的封裝技術——IMD多合一集成封裝技術的誕生。

　　COB封裝和IMD技術都有幾個共同的特點，首先兩者都能夠突破SMD技術的局限，將像素點間距縮小至2.0mm以下;其次兩項技術也都是緣起于小間距LED顯示屏技術的發(fā)展，并且也都是主要應用于小間距LED顯示屏領域。以此類推，COB以及IMD技術，既然能夠應用于小間距LED顯示屏產品，那同樣可以應用于大間距LED顯示屏中去。不可否認，COB技術由于其先天缺陷，應用于大屏產品會存在成本問題。但是IMD技術起源于SMD，繼承SMD的經驗、技術、設備以及生產線，應用成本相對較低，則可以延伸至2.0以上的間距。另外，COB封裝以及IMD技術是這兩年封裝行業(yè)討論最多的話題，探究兩者的可行性、可靠性、生產良率、適用范圍等，兩項技術隨著行業(yè)探討的深入而不斷深化，促進兩者走向更為平穩(wěn)和成熟的應用階段。因此，未來的SMD被IMD技術所取代也不是沒有可能。

　　Mini/Micro LED顯示，技術比較超前，需要克服的技術難點比較多，最大的困難技術巨量轉移尚未研究出較好的解決方案。另外，Mini/Micro LED顯示還沒有形成相應的產業(yè)鏈，即使未來Mini/Micro LED顯示屏趨勢大熱，但是也要較長的路要走。

　　從應用場景來看，常規(guī)屏進入平臺期，雖然細分市場也屬于擴展階段，但小間距的發(fā)展勢頭以及應用范圍更勝一籌。況且，隨著智慧城市政策的進一步落地，安防監(jiān)控市場亦將持續(xù)擴張;另外，隨著5G網絡的普及，會議可視化也開始走進各大企業(yè)會議室;不僅如此，各大細分領域企業(yè)也開始探索旗下產品在小間距顯示的可能性，目前市面上也已經出現相比較成熟的產品。幾大趨勢發(fā)展潮流浩浩蕩蕩，將持續(xù)帶動小間距LED顯示屏的騰飛，因此，未來可期的小間距顯示領域則成為多數LED封裝企業(yè)，乃至是LED屏企日后戰(zhàn)略布局的首選。由此可以看出，LED顯示封裝也在悄悄走向集成化。

　　從技術角度來看，SMD、COB以及IMD率先突圍，而從發(fā)展前景來看，COB、IMD以及Mini/Micro LED未來可期，但是Mini/Micro LED尚未形成一定的發(fā)展，所以COB以及IMD脫穎而出。由此綜合分析得出，五大封裝技術，COB以及IMD會率先拔得頭籌。

　　結語：

　　COB和IMD技術各有千秋，如何抉擇才是大部分封裝企業(yè)以及LED屏企考慮的問題。COB雖然封裝成本高，但是其減少傳統的固晶工藝，重量有所減輕，可往輕薄化方向發(fā)展。不過，進入COB領域，需要重新購買設備、生產線等，要求企業(yè)擁有深厚的資金實力。而IMD技術，可以沿用SMD的設備、生產線以及人員經驗等，并且可以延伸至2.0以上領域，因此，IMD領域更適合于封裝企業(yè)的發(fā)展。既然集成封裝潮流不可逆轉，那就選擇合適的路來走。