被視為終極顯示技術(shù)的Micro LED，不受疫情的影響，在2020年依然火熱，全球各大廠商都在積極研發(fā)和布局該領(lǐng)域。三星、索尼均已推出了超大尺寸Micro LED商用顯示屏，包含利亞德、雷曼光電、奧拓電子等顯示屏廠商在ISE展會上也推出了Micro LED新品。

　　Micro LED在行業(yè)內(nèi)發(fā)展勢頭頗被看重，但關(guān)于Micro LED的爭議也有很多。數(shù)字音視工程網(wǎng)特邀希達電子、雷曼光電、深德彩、AET四家企業(yè)圍繞自家企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品來話談Micro LED，促進大家對Micro LED的了解，同時，對未來micro LED市場進行展望。(小編不偏不倚，當(dāng)然各家企業(yè)各有側(cè)重，所以也就沒有絕對的好與壞)

　　1、行業(yè)內(nèi)對于 Micro LED 的定義各不相同，有說法P0.5MM以下的產(chǎn)品才能叫micro led，但也有一些廠商推出的點間距在P0.5-1.0之間的也叫 Micro LED 。 來看看行業(yè)內(nèi)企業(yè)都是如何定義的，各企業(yè)的不同之處又是什么？（只是叫法不一樣嗎）

　　希達電子： 嚴格意義上來講，只有同時具備以下三個條件才可以稱得上真正的Micro LED，一、發(fā)光芯片需滿足小于100微米;二、驅(qū)動為TFT即玻璃基板;三、必須基于倒裝COB技術(shù)，因為只有倒裝COB才能夠?qū)崿F(xiàn)真正的芯片級間距，達到Micro LED的水平。

　　雷曼光電： 基于COB技術(shù)的Micro LED，采用的是多顆轉(zhuǎn)移技術(shù)，通過多顆、多頭或者旋轉(zhuǎn)多頭的方式來提高轉(zhuǎn)移效率，同時在對比度、色域、壽命、響應(yīng)時間、功耗、可視角度、尺寸、PPI等方便有極佳表現(xiàn)。 是雷曼積累了15年先進封裝技術(shù)和300項專利歷時5年才開發(fā)完成。

　　深德彩： 基于二次封裝D-COB的Micro LED，D-COB技術(shù)D-COB(Double Chip on Board)，是一種基于二次封裝的高防護的封裝技術(shù)，該技術(shù)對基板及其LED封裝單元形成有效的保護，可對抗極端惡劣的使用環(huán)境，實現(xiàn)真正的防水、防塵、防腐蝕、防靜電、防撞擊、抗UV。

　　行業(yè)中常規(guī)的COB在一次成型中，由于技術(shù)工藝的差別，較難解決墨色一致性，因表面封膠釋放的應(yīng)力造成的芯片失效，良率低下等問題。而二次封膠可以有效的解決以上問題，兩次封膠使用材料不同，應(yīng)力大小不一樣，可以減少應(yīng)力對芯片的損壞;并且外膠加深墨色濃度，內(nèi)膠使用透明的材料，可以使得表面墨色更黑，在不影響亮度的情況下有更高亮度;總的來說，二次封裝可以使得COB產(chǎn)品的可靠性變得更高，防護特性更高;并且因為墨色的可調(diào)整性，可以使得產(chǎn)品有更好的顯示效果。

　　阿爾泰AET ：MTM-FCOB，使用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的全倒裝COB，它分別是Mass Transfer(巨量轉(zhuǎn)移)、MiniLED及Full flip – chip(全倒裝)的首字母縮寫。所以MTM-FCOB就是巨量轉(zhuǎn)移全倒裝COB。

　　2、行業(yè)對于Micro LED的技術(shù)，有基于COB技術(shù)的，也有基于“N合1表貼”技術(shù)的，那么希達電子、雷曼光電、深德彩、AET未來要走的是什么技術(shù)路線，有什么優(yōu)勢，及間距可以做到多??？目前，相應(yīng)的產(chǎn)品覆蓋間距范圍是多少？

　　希達電子： 倒裝COB技術(shù)路線，其優(yōu)勢為采用了全倒裝發(fā)光芯片及無引線封裝工藝，焊接面積增大，極大的提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性，像素失控率≤1PPM。亮度可高達2000CD/㎡，20000：1超高對比度，全系列產(chǎn)品支持HDR 10bit數(shù)字圖像技術(shù)，，可以實現(xiàn)黑場更黑、亮度更亮、對比度更高，在產(chǎn)品可靠性、顯示效果、超大尺寸、像素密度、節(jié)能舒適方面實現(xiàn)無限可能。目前希達已經(jīng)做到最小0.49mm點間距樣機，可批量化生產(chǎn)的產(chǎn)品覆蓋點間距范圍為0.7mm-3.3mm，實現(xiàn)每0.1mm都有一款倒裝COB產(chǎn)品。

　　雷曼光電 ：雷曼光電Micro LED采用COB集成封裝的技術(shù)，正裝和倒裝都有，在集成封裝顯示技術(shù)有很高的技術(shù)和資金門檻，也更具含金量。目前，已經(jīng)擁有全系列超高清Micro LED顯示產(chǎn)品，包括1.9mm，1.5mm，1.2mm，0.9mm，0.6mm五大系列。其中四大系列，均已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，而最新發(fā)布的0.6mm也已經(jīng)完成了小批量試產(chǎn)。

　　深德彩: 對于COB技術(shù)與“N合一表貼”技術(shù)，兩個技術(shù)的生產(chǎn)工藝有較大的區(qū)別，深德彩兩個工藝的產(chǎn)品都有做，但主要投入還是在COB技術(shù)上。“N合一表貼”可以直接使用現(xiàn)有的表貼生產(chǎn)線，在產(chǎn)線上無需額外投資，在產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)投入上無需更大的資金;而COB是新的產(chǎn)品線，其工藝流程有異與表貼工藝，需要大量的資金投入。深德彩在COB上有大量投入資金，只要COB的技術(shù)更加成熟，相信COB技術(shù)的成本可以比表貼產(chǎn)品線有更低的成本。并且COB可以做到P0.5以下的間距范圍，而N合一表貼現(xiàn)在僅做到P0.5左右的間距。目前深德彩已經(jīng)量產(chǎn)的D-COB產(chǎn)品有P0.9375/P1.25/1.5,這三款點間距。

　　AET: 阿爾泰的MTM-FCOB顯示屏是建在廣東光大企業(yè)集團微間距顯示平臺上，從氮化鎵材料到 LED 芯片、模組，再到微間距顯示終端的自主研發(fā)生產(chǎn)，是行業(yè)內(nèi)唯一覆蓋微間距顯示平臺產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

　　N合1表貼技術(shù)也是使用SMT工藝制造，SMD LED 顯示屏在使用過程中經(jīng)常會出現(xiàn)黑燈、死燈現(xiàn)象，造成 LED像素點失效的常見原因有：

　　1)、LED 燈珠是通過支架錫膏固定在 PCB 板上，焊盤裸露在空氣中，會受溫度濕度影響;

　　2)、干燥環(huán)境下人體觸碰屏幕，靜電的影響極易導(dǎo)致燈珠擊穿;

　　3)、燈珠焊盤過于脆弱，搬運，安裝，使用中磕碰極易損壞燈珠。而且受污染附著灰塵后無法擦拭;

　　4)、生產(chǎn)工序減少，MTM-FCOB元器件間的接觸點從SMD的減少9個點，比正裝COB元器件間的接觸點少5個。

　　另外，目前COB在實驗室階段的間距最小為0.38mm ，產(chǎn)品覆蓋范圍從0.6mm到2.5mm的產(chǎn)品均有覆蓋，重點在0.7mm---1.2mm作為開發(fā)重點。

　　3、目前，行業(yè)內(nèi)對于 Micro LED 應(yīng)用，主要定位于超高清、大尺寸市場，那么，希達電子、雷曼光電、深德彩、AET的技術(shù) 對于行業(yè)的應(yīng)用定位是什么樣的？有什么領(lǐng)先性，價格表現(xiàn)如何？

　　希達電子： Micro LED未來的應(yīng)用應(yīng)該聚焦于小尺寸高分辨率的LED應(yīng)用，例如應(yīng)用于手機、pad等。而希達Infinity倒裝COB的優(yōu)勢應(yīng)用領(lǐng)域是在點間距P1.0mm以下的超高密度超大尺寸的高端應(yīng)用。該產(chǎn)品在<1.0mm超高密度、超高可靠性、無模塊亮暗彩線、超高清顯示、超高可靠性、近屏體驗等方面近乎完美。

　　雷曼光電 ：雷曼光電目前專注于100吋以上的大尺寸應(yīng)用。據(jù)雷曼內(nèi)部人士透露，此0.6mm產(chǎn)品4K分辨率108吋的市場價格為198萬人民幣，8K分辨率216吋的價格為788萬人民幣。隨著規(guī)模量產(chǎn)，未來的價格會更加親民。

　　深德彩： 目前定位D-COB是一款渠道COB小間距產(chǎn)品，主要作為渠道銷售。產(chǎn)品在穩(wěn)定性，防護性能并且顯示效果上，較常規(guī)的COB產(chǎn)品有良好的優(yōu)勢;并且產(chǎn)品價格并沒有高于行業(yè)的COB產(chǎn)品，物美價廉。

　　AET: MTM-FCOB的產(chǎn)品定位為制造商，集合從芯片到成品的制造優(yōu)勢。全倒裝工藝，從半導(dǎo)體原材料到MTM-FCOB成品，一體化制造;巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，強大的產(chǎn)能支撐，大批量供貨不是問題。

　　綜合以上，毋庸置疑的是，Micro LED其在像素間距，對比度，功耗，發(fā)光效率以及響應(yīng)時間上均具有卓越的表現(xiàn)，但也同時面臨著技術(shù)門檻高，巨量轉(zhuǎn)移、檢測和修復(fù)等問題。目前Micro LED顯示屏生產(chǎn)技術(shù)仍處于起步階段，LED行業(yè)正在發(fā)生改變，這不是無關(guān)痛癢的一句話，關(guān)系到整個行業(yè),要想完成 Micro LED 產(chǎn)業(yè)升級，僅依靠單個公司，或者單一產(chǎn)業(yè)是完成不了的，需要包括 LED 芯片的供應(yīng)商、半導(dǎo)體業(yè)者，以及顯示器整體的供應(yīng)鏈的加入。

　　在此之前，數(shù)字音視工程網(wǎng)記者也有輾轉(zhuǎn)各大展會了解各家企業(yè)關(guān)于 Micro LED的進展，整體的感覺就好像是在經(jīng)歷高考，各家企業(yè)是八仙過海各顯神通，但筆者相信最終能夠金榜題名的絕對是有真功夫。

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　　附：深德彩將在3月24日舉辦COB產(chǎn)品推介暨全國線上招商大會。