2月14日，證券會正式發(fā)布“再融資新規(guī)”，給上市公司帶來了更寬松的條件。據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計，從2月14日再融資新規(guī)落地實施，截至4月13日已有2個月時間，定增市場全面回暖，2個月內(nèi)274家上市公司發(fā)布或修訂定增預案，預計募資合計超4400億元，較去年同期增長約70%。

　　在LED行業(yè)，多家LED企業(yè)先后發(fā)布募資公告，他們募資來的錢將花在哪里?

　　雷曼光電擬募資3.8億元擴充Micro LED產(chǎn)能

　　雷曼光電(300162.SZ)于4月24日晚間披露的《非公開發(fā)行A 股股票預案》顯示，公司擬非公開發(fā)行不超過104,853,009股，募集資金總額不超過3.8億元，其中2.7億元投入到“COB超小間距LED顯示面板項目”，剩余1.1億元則用于補充上市公司流動資金。

　　對于本次增發(fā)的目的，雷曼光電提到了四點：第一，LED 顯示行業(yè)正在向更高像素密度、更小像素間距發(fā)展，利用募集資金擴大COB超小間距LED尤其是Micro LED 顯示產(chǎn)品的產(chǎn)能，有助進一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品附加值和綜合毛利率;第二，雷曼光電的COB技術(shù)相比同行普遍采用的SMD技術(shù)在工藝技術(shù)、產(chǎn)品性能等方面具有競爭優(yōu)勢，利用募集資金擴大COB超小間距LED尤其是Micro LED產(chǎn)能有望進一步提升公司的市場份額和行業(yè)地位;第三，募集資金項目具有良好的市場發(fā)展前景和預期經(jīng)濟效益，COB超小間距LED尤其是Micro LED 顯示面板將成為是公司未來重要的利潤增長點;第四，募集資金有助提升公司的資本實力，是公司擴大業(yè)務規(guī)模、優(yōu)化業(yè)務結(jié)構(gòu)、增強抗風險能力，并進而實現(xiàn)戰(zhàn)略目標的重要保障。

　　有業(yè)內(nèi)人士認為，基于COB集成封裝技術(shù)的Micro LED顯示技術(shù)作為新一代超高清顯示技術(shù)，未來將在超高清顯示產(chǎn)業(yè)扮演重要角色，并逐步成為100吋以上的顯示產(chǎn)品市場主流。而雷曼光電作為國內(nèi)最早掌握基于COB技術(shù)的LED 顯示產(chǎn)品量產(chǎn)技術(shù)的上市公司，COB封裝技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)同行，正在面臨前所未有的發(fā)展機遇。在此背景下，雷曼光電利用自身資本市場平臺優(yōu)勢發(fā)行股份募集資金，迅速做大基于COB技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品的產(chǎn)能，搶先一步占領(lǐng)市場并建立先發(fā)優(yōu)勢，不失為明智的決策。

　　基于對COB技術(shù)Micro LED發(fā)展前景的長期看好，也是雷曼光電增發(fā)募資擴充COB超小間距LED產(chǎn)能的重要原因。

　　從市場空間層面看，“新基建”等多項產(chǎn)業(yè)政策都將推動LED 高清顯示市場加速增長。比如，2020年3月4日，中央常委會明確強調(diào)加快5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等新型基礎設施建設進度，這將為LED超高清顯示屏在超高清視頻、數(shù)據(jù)中心、數(shù)字平臺、城市大腦、智慧城市等領(lǐng)域提供巨大的應用空間;又比如，2019 年3 月，工信部、國家廣播電視總局和中央廣播電視總臺聯(lián)合發(fā)布的《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2022 年)》明確提出要大力推進超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展和相關(guān)領(lǐng)域的應用，到2022 年，我國超高清視頻產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模超過4萬億元。LED超高清顯示屏作為超高清視頻產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，未來幾年有望迎來蓬勃發(fā)展。

　　從技術(shù)趨勢層面看，COB 技術(shù)已成為小間距LED 顯示產(chǎn)業(yè)的技術(shù)變革方向。小間距LED 顯示領(lǐng)域目前的技術(shù)路線主要有SMD和COB兩種，目前市場上像素間距小于2.5mm的LED 顯示產(chǎn)品主要SMD技術(shù)路線為主，但隨著行業(yè)不斷向高密化發(fā)展，SMD就暴露出了良品率降低、維修成本增高、防護性差、間距1mm以下難以量產(chǎn)等弊端，COB技術(shù)路線逐漸體現(xiàn)出了其在防護能力、生產(chǎn)工藝、維護成本、視覺效果等方面的優(yōu)勢。未來，隨著LED 顯示產(chǎn)品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展，COB將成為小間距LED 顯示及Micro LED 顯示的技術(shù)變革方向，有望逐漸成為未來小間距LED行業(yè)的主流。

　　依據(jù)公告，雷曼光電此次募集資金投入的“COB超小間距LED顯示面板項目”計劃總投資3.4億元，建設期為2年，預計達產(chǎn)后第1年便可實現(xiàn)7.43億元的營業(yè)收入和7204萬元的凈利潤，有望為公司帶來良好的經(jīng)濟效益。

　　華燦光電募資15億元，加碼Mini/Micro LED、 GaN功率器件

　　4月2日晚間，華燦光電披露非公開發(fā)行股票預案，擬擬募集資金總額不超過15億元，投入Mini/Micro LED的研發(fā)與制造項目、GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項目。

　　本次非公開發(fā)行募集資金所投資的項目方向包括 Mini/Micro LED、GaN 功率器件等，均是公司立足于產(chǎn)業(yè)前沿研究、自身技術(shù)積累、市場潛在空間等因素綜合考量后確定的重點發(fā)展方向，亦是公司中長期規(guī)劃的重點突破領(lǐng)域。

　　華燦光電表示，Mini/Micro  LED 的研發(fā)與制造項目系公司為繼續(xù)擴大在 LED 芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢、鞏固 LED 顯示屏芯片市場的領(lǐng)先地位而計劃實施的投產(chǎn)項目，項目總投資額為 139,267.22 萬元，其中擬投入募投資金 120,000.00 萬元。Mini/Micro LED 研發(fā)的內(nèi)容主要包括數(shù)學建模仿真、器件結(jié)構(gòu)設計、外延工藝開發(fā)、芯片工藝開發(fā)等;量產(chǎn)的內(nèi)容主要包括 Mini/Micro LED 廠房及生產(chǎn)線建設，進行 LED 外延片和芯片的生產(chǎn)銷售。本項目主要采用自主建設的方式，建設期為三年，計劃分三年進行投入，項目建成后，實現(xiàn)年產(chǎn) 95 萬片 4 英寸 Mini/Micro LED 外延片。

　　GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項目產(chǎn)品為中低壓系列硅基增強型p型柵GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)，包括100V、200V、600/650V三個電壓等級的多種型號，主要面向智能手機、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等市場應用，具有高開關(guān)頻率、高轉(zhuǎn)換效率、高耐壓強度的技術(shù)特性。

　　項目通過器件仿真設計、工藝制程開發(fā)、測試失效分析，建立GaN功率器件設計和工藝IP庫。項目建成后，將建立GaN功率器件從設計開發(fā)、外延生長、芯片制造到晶圓測試的完整業(yè)務鏈，將產(chǎn)品開發(fā)、制造與市場需求緊密結(jié)合，通過更快的產(chǎn)品迭代和穩(wěn)定的良品率，以具有相當市場競爭力的性價比，快速推進GaN功率器件的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

　　項目開發(fā)按照從低壓到高壓、從低能量密度到高能量密度的次序分階段有計劃進行，開發(fā)的GaN功率器件包括100V、200V、600/650V三個電壓等級。本項目量產(chǎn)按照調(diào)試貫通、風險試產(chǎn)、規(guī)模量產(chǎn)的次序分階段有計劃進行。量產(chǎn)以Si晶圓為襯底材料，采用0.25um工藝制程，制造中低壓GaN功率器件，主要有WLCSP和QFN兩種封裝形式。項目建成后，實現(xiàn)年產(chǎn)1.33萬片6英寸晶圓(折合4英寸3萬片)的生產(chǎn)規(guī)模。

　　項目建設期三年，計劃總投資額31,641.58萬元，其中擬投入募投資金30,000.00萬元。本項目預計將幫助公司實現(xiàn)年均利潤總額4,247萬元。

　　洲明科技募資8.95億元，賦能企業(yè)智能化建設

　　洲明科技為進一步推進公司發(fā)展戰(zhàn)略，抓住新基建帶來的巨大機遇，擬非公開發(fā)行股票募集資金8.95億，主要用于公司顯示產(chǎn)業(yè)智能化升級與信息化平臺建設。

　　根據(jù)公告，基于新基建帶來的智慧顯示產(chǎn)品巨大市場需求和洲明科技LED顯示屏前期自動化產(chǎn)線的實踐，本次擬募集資金中的5.78億元將用于洲明科技大亞灣LED顯示屏智能化產(chǎn)線建設項目。該項目擬在洲明科技大亞灣智能制造基地引入先進自動化生產(chǎn)線、自動化物流線及智能倉儲等，擴充顯示屏產(chǎn)能，滿足公司智能化、集中化生產(chǎn)的需求，實現(xiàn)Mini LED顯示屏技術(shù)突破與規(guī)模化生產(chǎn)。

　　為進一步匹配公司快速增長的業(yè)務和生產(chǎn)自動化程度的提高，洲明科技擬將募集資金中的6600萬元用于信息化平臺建設項目，主要包括基礎架構(gòu)平臺建設、信息和數(shù)據(jù)安全、智能制造、ERP系統(tǒng)建設及升級、財務共享服務平臺、市場營銷和服務平臺等內(nèi)容。信息化平臺的建設順應新基建時代LED行業(yè)智能化生產(chǎn)、產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化管理的需要，可推動公司20家直接控股子公司和19家間接控股子公司產(chǎn)、供、銷、人、財、物的集成管理，提高生產(chǎn)管理和供應鏈協(xié)同能力，為公司的業(yè)務渠道創(chuàng)新、管理和運營創(chuàng)新、生產(chǎn)模式創(chuàng)新提供強勁動力，從而提高企業(yè)運營效率和效益。

　　洲明科技稱，本次非公開發(fā)行募集資金到位后，公司的總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模將有較大幅度增加，財務狀況將更趨于穩(wěn)健，盈利能力進一步提高，資本結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，將為下一步的跨越式發(fā)展奠定堅實基礎。從2004年創(chuàng)立至今，公司用一步一個腳印的努力奮進，成長為全球領(lǐng)軍的LED應用產(chǎn)品及整體解決方案提供商。未來，公司將繼續(xù)與廣大股東、客戶、合作伙伴們一起，銳意進取、不斷突破，共同創(chuàng)造更加輝煌燦爛的明天。

　　東山精密擬募資28.92億元，用于業(yè)務擴產(chǎn)、技術(shù)改造

　　東山精密發(fā)布公告披露，擬非公開發(fā)行股票募資28.92億元，用于印刷電路板等業(yè)務的擴產(chǎn)和技術(shù)改造。

　　東山精密表示，PCB為電子信息制造業(yè)最接近終端產(chǎn)品的載體，需求量隨著下游終端產(chǎn)品的火爆而持續(xù)增長。公司通過實施上述募資項目，將有利于提高主營業(yè)務盈利能力，促進公司長期可持續(xù)發(fā)展。

　　雪萊特擬募資5億用于償債

　　雪萊特(002076)近期發(fā)布定增方案，公司擬募資5億用于償債。本次募資之后，公司實控人也將由柴國生變更為施新華。對此，深交所下發(fā)關(guān)注函，要求雪萊特說明公司是否存在不得非公開發(fā)行股票情形的風險。

　　4月13日，雪萊特披露非公開發(fā)行預案。預案顯示，公司計劃以2.17元/股的價格，向自然人施新華定向發(fā)行公司股票不超過2.29億股。此次非公開發(fā)行的募集資金金額預計不超過4.97億元，將在扣除發(fā)行費用后，盡數(shù)用于償還公司債務。

　　資料顯示，施新華現(xiàn)為雪萊特非獨立董事。以發(fā)行數(shù)量上限計算，本次發(fā)行完成后，公司總股本將增加至9.93億股，施新華則將直接持有公司23.08%的股份。

　　截至目前，雪萊特現(xiàn)控股股東及實際控制人柴國生及其一致行動人柴華合計持有公司22.45%的股份。而本次非公開發(fā)行完成后，柴國生、柴華先生合計的持股比例將被稀釋到17.27%。經(jīng)過此次非公開發(fā)行，施新華將成為雪萊特新的實際控制人。