工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)作為數(shù)字化轉(zhuǎn)型中心舞臺(tái)的一部分，正在加速向各個(gè)行業(yè)滲透。以“數(shù)字基建”為支柱的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，使工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)+5G產(chǎn)業(yè)鏈迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。智微智能基于5G的相關(guān)應(yīng)用，如新基建、高鐵機(jī)場新一代閘機(jī)、邊緣計(jì)算等，開發(fā)了新型高可靠無風(fēng)扇BOX工控機(jī)AIBOX-1151。

　　整機(jī)無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，直接采用鋁合金壓鑄外殼散熱高效堅(jiān)固，應(yīng)對多灰塵、多振動(dòng)、強(qiáng)干擾環(huán)境;基于H110支持6/7/8/9代全系列CPU控制，TDP 35W,  支持Win7 ，Win10，WES7，Linux等，標(biāo)配H110支持M.2 3052新規(guī)格的5G模塊，高配C236支持M.2 nVME SSD, 4個(gè)千兆,可擴(kuò)12個(gè)千兆，解決高配機(jī)器視覺應(yīng)用中多個(gè)高清攝像頭實(shí)時(shí)性問題。完整的功能配備、豐富的擴(kuò)充彈性、工控等級產(chǎn)品設(shè)計(jì), 非常適用于高鐵機(jī)場新一代閘機(jī)、AI邊緣計(jì)算，小型智能工作站、多媒體服務(wù)系統(tǒng)，高精度機(jī)器視覺等行業(yè)的應(yīng)用。

　　01 高性能處理器，高速連接

　　采用Intel可更換的LGA1151封裝第6/7/8/9代 i3/i5/i7/i9/G嵌入式T系列35W處理器和優(yōu)化設(shè)計(jì)的H110或高配C236芯片組。高效低功耗的CPU性能、支持雙4K顯示，在多臺(tái)顯示器上提供流暢的4K內(nèi)容流，增強(qiáng)語音識(shí)別和音頻播放。2個(gè)Intel千兆網(wǎng)口/高配4千兆工業(yè)和機(jī)器視覺對網(wǎng)口高速穩(wěn)定的要求。強(qiáng)大的I/O，可以將數(shù)據(jù)從設(shè)備快速移動(dòng)到網(wǎng)絡(luò)錄像機(jī)、本地服務(wù)器、云或任何其他有需要的目標(biāo)。

　　02 高容量存儲(chǔ)，超高清顯示

　　2個(gè)260Pin DDR4 SO-DIMM插槽支持單條16GB最高可達(dá)32GB，雙通道內(nèi)存可以極大的提升讀取速度，提供處理事件的能力。VGA/DVI/HDMI/LVDS四顯接口，最強(qiáng)支持任意三口異步三顯，支持4K顯示輸出，在核顯共享位寬的同時(shí)，可極大提高4K圖像、視頻的顯示輸出能力。

　　03 豐富的I/O功能，靈活應(yīng)用及擴(kuò)展

　　4個(gè)Intel千兆網(wǎng)口(10/100/1000M自適應(yīng))，6個(gè)RS-232(可擴(kuò)展至10個(gè))，2個(gè)RS485(可擴(kuò)展至6個(gè))，4個(gè)USB3.0, 4個(gè)USB2.0，1個(gè)內(nèi)部加密口，保證客戶現(xiàn)場復(fù)雜的應(yīng)用需求;一個(gè)4Pin SM Bus接口，LPC總線可擴(kuò)展TPM、TCM加密模塊、串口模塊，預(yù)留1個(gè)PCIe x16, 1個(gè)PCIe x1, 1個(gè)Mini-PCIe擴(kuò)展，可彈性支持采集卡、WIFI、USB、LAN等，能滿足不同市場的多樣化需求。1個(gè)M.2 B-Key 3042/3052帶SIM卡支持4G/5G模塊。2個(gè)SATA3.0, (C236支持Raid0,1)，1個(gè)mSATA;1個(gè)M.2 2242/2280 SATA SSD用于存儲(chǔ)。

　　憑借先進(jìn)的控制系統(tǒng)，通訊技術(shù)，平臺(tái)技術(shù)與完整的高性能產(chǎn)品線，智微智能一直致力于給客戶帶來更可靠的工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)應(yīng)用方案，充分發(fā)揮工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備在智能制造場景中的作用，為工業(yè)自動(dòng)化的未來帶來無限可能。