SMD工藝即表面貼裝工藝，就是把發(fā)光二級管燈珠采用表貼的方式安裝到電路板上，作為燈珠，首先需要將3種顏色的正裝發(fā)光二級管芯片固晶在燈珠支架上，并用連線機完成燈芯電極到管腳引線的連接，然后完成燈珠的封裝，再采用表面貼裝的方式將燈珠逐顆安裝到電路板上。

　　正裝COB工藝即直接正裝發(fā)光二級管芯片安裝到PCB板上，因此首先是完成芯片在PCB板上的固晶，然后直接將燈芯電極與PCB板進行連接，然后進行整體封裝。

　　全倒裝COB工藝即將紅、綠、藍三色可倒裝的發(fā)光二級管芯片采用巨量轉(zhuǎn)移技術及免錫膏技術一次性批量地安裝到PCB板上。因此避免了引線材質(zhì)、引線焊點及引線應力而造成的故障隱患。

　　GQY 在9月28日開展的Infocomm展會上將展出 全倒裝 COB Mini LED 節(jié)能冷屏，歡 迎您 到現(xiàn) 場參觀 !