COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。

　　那么，COB封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)到底在哪里?它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同?未來它會(huì)取代SMD成為L(zhǎng)ED顯示屏的主流嗎?

　　技術(shù)比較

　　COB封裝是將LED芯片直接用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在PCB板燈珠燈位的焊盤上，然后進(jìn)行LED芯片導(dǎo)通性能的焊接，測(cè)試完好后，用環(huán)氧樹脂膠包封。

　　SMD封裝是將LED芯片用導(dǎo)電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上，然后采用和COB封裝相同的導(dǎo)通性能焊接，性能測(cè)試后，用環(huán)氧樹脂膠包封，再進(jìn)行分光、切割和打編帶，運(yùn)輸?shù)狡翉S等過程。

　　優(yōu)劣勢(shì)比較

　　SMD封裝廠能造出高質(zhì)量的燈珠是勿容置疑的，只是生產(chǎn)工藝過多，成本會(huì)相對(duì)高些。還會(huì)增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運(yùn)輸、物料倉儲(chǔ)和質(zhì)量管控成本。

　　而SMD認(rèn)為COB封裝技術(shù)過于復(fù)雜，產(chǎn)品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。失效點(diǎn)無法維修，成品率低。

　　SMD封裝這種單燈珠單體化封裝技術(shù)已積累多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，各家都有絕活，也有規(guī)模，技術(shù)成熟，實(shí)現(xiàn)起來相對(duì)容易。

　　COB封裝是一項(xiàng)多燈珠集成化的全新封裝技術(shù)，實(shí)踐過程中在生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工藝裝備、測(cè)試檢測(cè)手段等很多的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)是在不斷的創(chuàng)新實(shí)踐中來積累和驗(yàn)證，技術(shù)門檻高難度大。目前面臨的最大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過率。COB封裝所面臨的是一座技術(shù)高峰，但它并非不可逾越，只是實(shí)現(xiàn)起來相對(duì)困難。

　　SMD封裝中使用的四角或六角支架為后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)帶來了技術(shù)困難和可靠性隱患。比如燈珠面過回流焊工藝需要解決數(shù)量龐大的支架管腳焊接良率問題。如果SMD要應(yīng)用到戶外，還要解決好支架管腳的戶外防護(hù)良率問題。

　　而COB技術(shù)正是由于省去了這個(gè)支架，在后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中幾乎不會(huì)再有太大的技術(shù)困難和可靠性隱患。只面臨兩個(gè)技術(shù)丘陵：一個(gè)是如何保證IC驅(qū)動(dòng)芯片面過回流焊時(shí)燈珠面不出現(xiàn)失效點(diǎn)，另一個(gè)就是如何解決模組墨色一致性問題。

　　綜合比較

　　COB封裝技術(shù)：

　　從封裝開始，一直到顯示屏制造完成，COB封裝技術(shù)是整合了LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)，所有的生產(chǎn)都是在一個(gè)工廠內(nèi)完成。這種生產(chǎn)組織形式簡(jiǎn)單、流程緊湊、生產(chǎn)效率更高、更加有利于全自動(dòng)化生產(chǎn)布局。這種組織形式也更有利于產(chǎn)品全過程的質(zhì)量管控。這種組織形式還是一個(gè)有機(jī)的整體，在產(chǎn)品研發(fā)階段就要考慮各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能遇到的問題，綜合評(píng)估制定技術(shù)實(shí)施方案。這種組織形式還可以更好地為終端客戶承擔(dān)品質(zhì)責(zé)任。

　　COB封裝在LED顯示領(lǐng)域這種多燈珠集成化的封裝技術(shù)道路上只面臨一座技術(shù)高峰，它出現(xiàn)在燈珠的封裝環(huán)節(jié)。而且這種技術(shù)并非不可逾越，但也不是誰都能爬得過去的，是一種綜合技術(shù)的體現(xiàn)，需要無數(shù)次的失敗和經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)，需要多年的技術(shù)積累和沉淀，需要堅(jiān)定、踏實(shí)、不怕困難勇于創(chuàng)新的工匠精神。一旦越過這項(xiàng)技術(shù)高峰，如同鯉魚跳龍門， 山后的路將是一馬平川,在整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)上再也沒有太大的技術(shù)難點(diǎn)。從紅色的產(chǎn)品可靠性曲線可以看到，COB封裝一旦將燈珠封好，后續(xù)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)其可靠性幾乎影響不大，在客戶端應(yīng)用一年以后，可靠性指標(biāo)和封裝時(shí)相差無幾。

　　SMD封裝技術(shù)：

　　在SMD顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝企業(yè)和顯示屏企業(yè)是兩類獨(dú)立的企業(yè)，產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)是由這兩類企業(yè)來分享的。蛋糕雖大，但企業(yè)多，競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)薄。這種生產(chǎn)組織形式復(fù)雜，會(huì)浪費(fèi)掉一部分產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)和效率，產(chǎn)品質(zhì)量管控難度相對(duì)大。由于封裝環(huán)節(jié)和顯示屏廠環(huán)節(jié)互相獨(dú)立，針對(duì)生產(chǎn)過程中的技術(shù)難關(guān)很難有效配合，協(xié)同攻關(guān)。終端客戶使用產(chǎn)品一旦出現(xiàn)質(zhì)量問題，涉及的環(huán)節(jié)多，追責(zé)難度大。

　　從整個(gè)生產(chǎn)過程中技術(shù)實(shí)施的難易程度和對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響角度來分析，下圖中曲線顏色和意義同前圖。圖中可以看出SMD顯示屏封裝產(chǎn)業(yè)鏈上存在雙駝峰式的技術(shù)高峰, 這兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)都出現(xiàn)在屏廠環(huán)節(jié)，而封裝環(huán)節(jié)由于技術(shù)成熟穩(wěn)定，技術(shù)難度相對(duì)來說不大。所以SMD顯示屏的技術(shù)難度疊加在一起一定會(huì)超過COB封裝技術(shù)的難度。