思考問(wèn)題三、COB集成封裝技術(shù)實(shí)踐最重要的意義應(yīng)體現(xiàn)在哪里?

　　作者：胡志軍

　　通過(guò)11年的COB集成封裝技術(shù)實(shí)踐活動(dòng)，我們深刻的體會(huì)到：實(shí)踐COB集成封裝的最重要的意義不僅僅在于可以用它來(lái)做COB小間距和微間距顯示產(chǎn)品，還在于用科學(xué)的方法找到了器件型封裝器件的引腳數(shù)量的多與少對(duì)LED顯示屏系統(tǒng)整體可靠性的影響規(guī)律。通過(guò)逆向思維，從小小的，通常被忽略掉的支架引腳入手，構(gòu)建了傳統(tǒng)封裝技術(shù)與COB集成封裝技術(shù)的對(duì)比、分析和批判模型，進(jìn)而找到了解決行業(yè)最大痛點(diǎn)問(wèn)題的密匙，即提出解決LED顯示屏像素失效過(guò)多問(wèn)題的最好方法就是封裝技術(shù)去支架引腳化。推動(dòng)去支架引腳化集成封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和普及化是實(shí)踐全行業(yè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)由低階制造向中階制造轉(zhuǎn)型的第一步。延續(xù)這一努力方向，對(duì)去支架引腳化集成封裝技術(shù)研究的再深入，就是逐步實(shí)現(xiàn)從器件級(jí)引腳焊接技術(shù)全面過(guò)渡到芯片級(jí)引腳焊接技術(shù)，會(huì)帶動(dòng)芯片技術(shù)、工藝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、修復(fù)技術(shù)、封膠技術(shù)、轉(zhuǎn)換技術(shù)、材料技術(shù)、設(shè)備技術(shù)的極大提升，使LED顯示系統(tǒng)整體可靠性發(fā)生質(zhì)的飛躍，最終實(shí)現(xiàn)和掌握LED顯示面板的高階制造技術(shù)，這個(gè)意義遠(yuǎn)比用COB集成封裝來(lái)做Mini LED產(chǎn)品這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域大得多。

　　我強(qiáng)烈地關(guān)注到行業(yè)某些企業(yè)用COB技術(shù)進(jìn)行代差化、Micro化、最高點(diǎn)化炒作是不科學(xué)和不切實(shí)際的，他們是《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)標(biāo)制定的參與企業(yè)，不能即當(dāng)運(yùn)動(dòng)員，又做裁判員，適我所用。而應(yīng)負(fù)責(zé)任地維護(hù)行業(yè)第一個(gè)關(guān)于Mini LED商顯標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)威性。倒裝COB集成封裝技術(shù)是行業(yè)現(xiàn)階段制造Mini LED產(chǎn)品最好的技術(shù)解決方案，如果它都無(wú)法實(shí)現(xiàn)Micro級(jí) (像素間距P0.3mm以下)的產(chǎn)品，試問(wèn)LED顯示行業(yè)目前Micro LED產(chǎn)品概念滿天飛的現(xiàn)象不奇怪嗎?政府和企業(yè)之間的互粉現(xiàn)象應(yīng)引起警惕，你需要一個(gè)新型顯示概念，這邊馬上就來(lái)個(gè)COB+Micro炒作，這些都是COB集成封裝技術(shù)發(fā)展道路上出現(xiàn)蹭概念的負(fù)能量，不能再以此誤導(dǎo)大眾和終端消費(fèi)者了。

　　在后面的技術(shù)文章中我會(huì)繼續(xù)為大家分享COB封裝技術(shù)的歸屬與定位，什么是去支架引腳化集成封裝技術(shù)，封裝技術(shù)的體系化分類思想和方法，從新的封裝技術(shù)體系化分類中會(huì)獲得哪些新的認(rèn)知。通過(guò)這些新的思考，或許可以為行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向提供一些有價(jià)值的參考，并指導(dǎo)我們后續(xù)的研究工作方向。

　　科普小知識(shí)：

　　關(guān)于Mini LED產(chǎn)品：

　　根據(jù)深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)編制和發(fā)行的《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/SLDA 01-2020中定義：

　　Mini LED: LED芯片尺寸介于50-200um之間構(gòu)成的LED器件。

　　Mini LED顯示模塊：由Mini LED像素陣列、驅(qū)動(dòng)電路組成且像素中心間距為0.3-1.5mm的單元。

　　關(guān)于Micro LED產(chǎn)品：

　　目前沒(méi)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定義，但從邏輯上推理，Micro LED產(chǎn)品應(yīng)該比Mini LED產(chǎn)品更微小化、精細(xì)化。

　　Micro LED: LED芯片尺寸小于50um構(gòu)成的LED器件。

　　Micro LED顯示模塊：由Micro LED像素陣列、驅(qū)動(dòng)電路組成且像素中心間距小于0.3mm的單元。

　　關(guān)于Mini LED、Micro LED、Mini LED產(chǎn)品和Micro LED產(chǎn)品的概念

　　從上述的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)定義中，我們知道Mini LED和Micro LED概念是對(duì)LED芯片尺寸大小的規(guī)定，而Mini LED產(chǎn)品和Micro LED產(chǎn)品概念對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)涉及到以下兩方面的重要內(nèi)容，必須了解清楚：

　　兩大底層支撐技術(shù)是什么

　　一個(gè)是LED的芯片技術(shù)，另一個(gè)就是LED的封裝技術(shù)。

　　針對(duì)芯片技術(shù)消費(fèi)者需要了解清楚LED的芯片尺寸是否符合上述產(chǎn)品定義的要求，使用的是正裝芯片，還是倒裝芯片，亦或是正、倒裝混合芯片。

　　針對(duì)封裝技術(shù)消費(fèi)者需要了解清楚產(chǎn)品使用的是SMD技術(shù)，還是IMD技術(shù)，亦或是COB集成封裝技術(shù)。通過(guò)了解封裝技術(shù)就可判斷出產(chǎn)品的制造水平定位，是低階還是中階制造水平。目前制造Mini LED產(chǎn)品最好的底層支撐技術(shù)就是全倒裝LED芯片+COB集成封裝技術(shù)組合。

　　產(chǎn)品的像素間距到底是多大

　　商用Mini LED產(chǎn)品的像素間距在1.5-0.3mm范圍內(nèi)，Micro LED產(chǎn)品的像素間距小于0.3mm。

　　關(guān)于Micro LED和Micro LED產(chǎn)品

　　目前LED顯示行業(yè)有Micro LED的芯片技術(shù)，但沒(méi)有成熟的Micro LED產(chǎn)品的底層制造技術(shù)解決方案，也不可能做出像素間距P0.3mm以下Micro LED產(chǎn)品。 如果有人說(shuō)：“人家日本索尼的P1.2的COB顯示屏都可以叫Micro LED產(chǎn)品，我們的P0.9或0.7的產(chǎn)品為什么不能叫呢”?那好你想叫也可以，先說(shuō)說(shuō)你用的是什么底層支撐技術(shù)，看看你有沒(méi)有那個(gè)水平。其次如果你還是《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)參編單位，就先請(qǐng)退出吧，否則就會(huì)涉嫌商業(yè)欺詐行為。作為終端消費(fèi)者在購(gòu)買目前LED顯示行業(yè)所謂的Micro LED產(chǎn)品時(shí)，一定要在采購(gòu)合同中注明上述的這些參數(shù)和寫明：我買的是Micro LED產(chǎn)品而不是微間距產(chǎn)品，以免在合同中用“微間距產(chǎn)品”偷換概念而失去法律訴訟支持。