思考問題三、COB集成封裝技術實踐最重要的意義應體現(xiàn)在哪里?

　　作者：胡志軍

　　通過11年的COB集成封裝技術實踐活動，我們深刻的體會到：實踐COB集成封裝的最重要的意義不僅僅在于可以用它來做COB小間距和微間距顯示產(chǎn)品，還在于用科學的方法找到了器件型封裝器件的引腳數(shù)量的多與少對LED顯示屏系統(tǒng)整體可靠性的影響規(guī)律。通過逆向思維，從小小的，通常被忽略掉的支架引腳入手，構建了傳統(tǒng)封裝技術與COB集成封裝技術的對比、分析和批判模型，進而找到了解決行業(yè)最大痛點問題的密匙，即提出解決LED顯示屏像素失效過多問題的最好方法就是封裝技術去支架引腳化。推動去支架引腳化集成封裝技術的產(chǎn)業(yè)化和普及化是實踐全行業(yè)產(chǎn)業(yè)技術由低階制造向中階制造轉型的第一步。延續(xù)這一努力方向，對去支架引腳化集成封裝技術研究的再深入，就是逐步實現(xiàn)從器件級引腳焊接技術全面過渡到芯片級引腳焊接技術，會帶動芯片技術、工藝技術、測試技術、修復技術、封膠技術、轉換技術、材料技術、設備技術的極大提升，使LED顯示系統(tǒng)整體可靠性發(fā)生質(zhì)的飛躍，最終實現(xiàn)和掌握LED顯示面板的高階制造技術，這個意義遠比用COB集成封裝來做Mini LED產(chǎn)品這個細分市場領域大得多。

　　我強烈地關注到行業(yè)某些企業(yè)用COB技術進行代差化、Micro化、最高點化炒作是不科學和不切實際的，他們是《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》團標制定的參與企業(yè)，不能即當運動員，又做裁判員，適我所用。而應負責任地維護行業(yè)第一個關于Mini LED商顯標準的權威性。倒裝COB集成封裝技術是行業(yè)現(xiàn)階段制造Mini LED產(chǎn)品最好的技術解決方案，如果它都無法實現(xiàn)Micro級 (像素間距P0.3mm以下)的產(chǎn)品，試問LED顯示行業(yè)目前Micro LED產(chǎn)品概念滿天飛的現(xiàn)象不奇怪嗎?政府和企業(yè)之間的互粉現(xiàn)象應引起警惕，你需要一個新型顯示概念，這邊馬上就來個COB+Micro炒作，這些都是COB集成封裝技術發(fā)展道路上出現(xiàn)蹭概念的負能量，不能再以此誤導大眾和終端消費者了。

　　在后面的技術文章中我會繼續(xù)為大家分享COB封裝技術的歸屬與定位，什么是去支架引腳化集成封裝技術，封裝技術的體系化分類思想和方法，從新的封裝技術體系化分類中會獲得哪些新的認知。通過這些新的思考，或許可以為行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向提供一些有價值的參考，并指導我們后續(xù)的研究工作方向。

　　科普小知識：

　　關于Mini LED產(chǎn)品：

　　根據(jù)深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會編制和發(fā)行的《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》團體標準T/SLDA 01-2020中定義：

　　Mini LED: LED芯片尺寸介于50-200um之間構成的LED器件。

　　Mini LED顯示模塊：由Mini LED像素陣列、驅(qū)動電路組成且像素中心間距為0.3-1.5mm的單元。

　　關于Micro LED產(chǎn)品：

　　目前沒有行業(yè)標準定義，但從邏輯上推理，Micro LED產(chǎn)品應該比Mini LED產(chǎn)品更微小化、精細化。

　　Micro LED: LED芯片尺寸小于50um構成的LED器件。

　　Micro LED顯示模塊：由Micro LED像素陣列、驅(qū)動電路組成且像素中心間距小于0.3mm的單元。

　　關于Mini LED、Micro LED、Mini LED產(chǎn)品和Micro LED產(chǎn)品的概念

　　從上述的產(chǎn)品標準定義中，我們知道Mini LED和Micro LED概念是對LED芯片尺寸大小的規(guī)定，而Mini LED產(chǎn)品和Micro LED產(chǎn)品概念對消費者來說涉及到以下兩方面的重要內(nèi)容，必須了解清楚：

　　兩大底層支撐技術是什么

　　一個是LED的芯片技術，另一個就是LED的封裝技術。

　　針對芯片技術消費者需要了解清楚LED的芯片尺寸是否符合上述產(chǎn)品定義的要求，使用的是正裝芯片，還是倒裝芯片，亦或是正、倒裝混合芯片。

　　針對封裝技術消費者需要了解清楚產(chǎn)品使用的是SMD技術，還是IMD技術，亦或是COB集成封裝技術。通過了解封裝技術就可判斷出產(chǎn)品的制造水平定位，是低階還是中階制造水平。目前制造Mini LED產(chǎn)品最好的底層支撐技術就是全倒裝LED芯片+COB集成封裝技術組合。

　　產(chǎn)品的像素間距到底是多大

　　商用Mini LED產(chǎn)品的像素間距在1.5-0.3mm范圍內(nèi)，Micro LED產(chǎn)品的像素間距小于0.3mm。

　　關于Micro LED和Micro LED產(chǎn)品

　　目前LED顯示行業(yè)有Micro LED的芯片技術，但沒有成熟的Micro LED產(chǎn)品的底層制造技術解決方案，也不可能做出像素間距P0.3mm以下Micro LED產(chǎn)品。 如果有人說：“人家日本索尼的P1.2的COB顯示屏都可以叫Micro LED產(chǎn)品，我們的P0.9或0.7的產(chǎn)品為什么不能叫呢”?那好你想叫也可以，先說說你用的是什么底層支撐技術，看看你有沒有那個水平。其次如果你還是《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》團體標準參編單位，就先請退出吧，否則就會涉嫌商業(yè)欺詐行為。作為終端消費者在購買目前LED顯示行業(yè)所謂的Micro LED產(chǎn)品時，一定要在采購合同中注明上述的這些參數(shù)和寫明：我買的是Micro LED產(chǎn)品而不是微間距產(chǎn)品，以免在合同中用“微間距產(chǎn)品”偷換概念而失去法律訴訟支持。