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【深度】Micro LED未來之路非黑即白

來源:果殼硬科技        編輯:lsy631994092    2022-11-30 08:32:36     加入收藏

五年前,蘋果iPhoneX開始搭載OLED(有機(jī)小分子電致發(fā)光顯示)屏幕;2021年,蘋果在新款MacBookPro上搭載了新的顯示技術(shù):MiniLED(次毫米發(fā)光二極管)。但MiniLED...

  五年前,蘋果iPhone X開始搭載OLED(有機(jī)小分子電致發(fā)光顯示)屏幕;2021年,蘋果在新款MacBook Pro上搭載了新的顯示技術(shù):Mini LED(次毫米發(fā)光二極管)。但Mini LED不是終點(diǎn)站,蘋果涉足的另一項(xiàng)儲(chǔ)備技術(shù),新秀Micro-LED(微米發(fā)光二極管)顯示技術(shù)或有望一統(tǒng)江湖。

  之所以升級(jí)顯示技術(shù),都是為了看得更清晰、更還原真實(shí)世界。但目前,搭載Micro LED技術(shù)的產(chǎn)品過于昂貴,如三星110英寸的Micro LED電視,價(jià)格已超過百萬元,普通人根本無福消受。Micro LED產(chǎn)品價(jià)格何時(shí)才能親民,手機(jī)平板何時(shí)才能上Micro LED屏幕?

  在本文中,你將了解到:Micro LED為什么被稱作終極顯示技術(shù),Micro LED的產(chǎn)業(yè)化難點(diǎn),Micro LED市場(chǎng)情況。

  付斌丨作者

 

  改變?nèi)祟惿畹娘@示技術(shù)

  簡(jiǎn)單來講,你可以把Micro LED理解成將LED縮放到極小尺寸的一種新型顯示技術(shù)。其未來應(yīng)用有望涉及顯示器、電視、手機(jī)平板顯示、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)(AR/VR/MR)、空間顯示、柔性透明顯示、可穿戴/可植入光電器件、光通訊/光互聯(lián)、醫(yī)療探測(cè)、智能車燈等領(lǐng)域。

  業(yè)界使用兩種方法界定Micro LED的技術(shù)規(guī)格。

  一是通過芯片尺寸界定,將LED芯片縮放至小于100μm,便可稱為Micro LED芯片(也有學(xué)者認(rèn)為應(yīng)以50μm為界)。根據(jù)觀看距離和人眼的極限分辨率,對(duì)芯片尺寸的要求也不同:

  VR/AR應(yīng)用觀看距離約5cm,像素密度要達(dá)到1800PPI左右,此時(shí)Micro LED芯片尺寸為3~5 μm;

  10英寸~12英寸的平板至少要達(dá)到300PPI的像素密度,對(duì)應(yīng)芯片尺寸為20~30μm;

  75英寸的電視則只需43PPI,芯片尺寸往往為200μm左右。[1]

不同應(yīng)用對(duì)Micro-LED芯片尺寸的要求,制表丨果殼硬科技

參考資料丨《電子工業(yè)專用設(shè)備》[2]

  另一種是通過工藝界定,由于Micro LED芯片尺寸非常小,其長(zhǎng)寬甚至比芯片的高度還小,導(dǎo)致芯片高度大于固晶面尺寸,不利于芯片在基板上固定,因此會(huì)比傳統(tǒng)LED增加一步激光剝離芯片基板的操作。

  縱觀整個(gè)顯示行業(yè),技術(shù)持續(xù)涌現(xiàn),目前市場(chǎng)主流技術(shù)包括TFT LCD(薄膜晶體管液晶顯示)、AMOLED(主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管顯示)、QD-OLED(混合OLED和QLED的技術(shù))、QNED(以藍(lán)光LED作為光源的QD-OLED顯示)、Mini-LED、Micro LED、Micro OLED。

  可以簡(jiǎn)單將現(xiàn)階段顯示技術(shù)分為L(zhǎng)CD、OLED、QLED、Micro LED四個(gè)大類,其他技術(shù)是在此基礎(chǔ)上的改良版或過渡版,而Micro LED被認(rèn)為是理想的顯示技術(shù),是新型顯示時(shí)代的終極目標(biāo),有望替代現(xiàn)階段大面積使用的LCD和OLED。

  從黑白到高清彩色,CRT技術(shù)滿足了一代人對(duì)影響世界的夢(mèng)想。從又厚又重到平板顯示,LCD和OLED滿足了人們對(duì)輕薄、便攜、對(duì)視力友好的要求。而現(xiàn)階段,唯一能達(dá)到更接近現(xiàn)實(shí),甚至是能夠騙過人眼的下一代顯示技術(shù),是Micro LED。[3]

  行業(yè)人士認(rèn)為,當(dāng)多種顯示技術(shù)集中爆發(fā)后,最終可能只會(huì)有一兩種技術(shù)能主導(dǎo)市場(chǎng),而最有希望的無疑是Micro LED。[1]

主流顯示技術(shù)的分類,制圖丨果殼硬科技

參考資料丨《Micro LED顯示研究報(bào)告(2019)》[4],《電子工業(yè)專業(yè)設(shè)備》[2]

  Micro LED憑什么能獲得如此高的評(píng)價(jià)?因?yàn)樗粌H擁有LED的大部分優(yōu)點(diǎn),還具有高亮度、高分辨率、高響應(yīng)速度、低功耗、體積小、易拆解、靈活度高、無拼縫等特征,能夠覆蓋絕大多數(shù)顯示應(yīng)用場(chǎng)景[5] 。與此同時(shí),它的響應(yīng)速度能夠達(dá)到幾十納秒,沒有殘像且不存在壽命問題。[3]

  除此之外,對(duì)比LCD、OLED、QLED等前輩,Micro LED的主要性能參數(shù)均較為優(yōu)異。

現(xiàn)代顯示技術(shù)比較[1]

 

  過渡技術(shù)已大規(guī)模商業(yè)化

  Micro LED還有一個(gè)近親:Mini LED,可以將后者理解為L(zhǎng)ED與Micro LED間的過渡技術(shù)。由于技術(shù)原理極為類似,業(yè)界普遍將二者歸結(jié)于一個(gè)路線中,有些情況也會(huì)被合稱為MLED。

  作為前序技術(shù),Mini LED主要解決的問題是芯片尺寸斷層問題,相關(guān)技術(shù)發(fā)展對(duì)Micro LED具備一定的借鑒作用,其芯片尺寸一般為75μm~300μm。

LED全景圖[6]

  Mini LED要比Micro LED實(shí)現(xiàn)起來簡(jiǎn)單地多,不僅在芯片尺寸上更容易被實(shí)現(xiàn),而且在材料上也沒有科學(xué)性的難題,已被量產(chǎn)投入到市場(chǎng)中,蘋果、三星、TCL等品牌已實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。

  但Mini LED與Micro LED有不同應(yīng)用場(chǎng)景,市面上Mini LED一般作為L(zhǎng)CD背光源出現(xiàn),再結(jié)合量子點(diǎn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍顯示,而Micro LED則直接用于制作顯示像素[7] 。簡(jiǎn)單來說,市售的Mini LED顯示器本質(zhì)上還是LCD,Mini LED只是LCD的一個(gè)陪襯,而Micro LED顯示器則直接發(fā)光成像。[8]

  自2018年開始,面板廠商陸續(xù)發(fā)布使用Mini LED作為背光的樣機(jī),產(chǎn)品尺寸達(dá)到152.4mm~685.8mm(6~27英寸),至今為止,Mini LED背光的顯示器已擁有1398mm(55英寸)、1651mm(65英寸)、1905 mm(75英寸)和2159 mm(85英寸)等型號(hào),可達(dá)8K分辨率、120Hz刷新率的高指標(biāo),可將現(xiàn)有顯示器對(duì)比度由10000∶1拉升至1000000∶1。[9]

  Mini LED產(chǎn)業(yè)化行徑明晰,已具備一定出貨量。2021年,全球中尺寸Mini LED背光面板出貨量達(dá)740萬片。到2023年,智能汽車將成為Mini LED的新陣地。[10]

基于Mini-LED背光產(chǎn)品的發(fā)展路線[9]

  作為中間過渡的Mini LED產(chǎn)業(yè)一派欣欣向榮之勢(shì),而Micro LED依然小眾,那想讓么Micro LED出圈,究竟難在哪里?

 

  想造,沒那么容易

  Micro LED什么都好,就是貴。究其原因,在于制造環(huán)節(jié)的難題較多,導(dǎo)致難以大量生產(chǎn)、良率較低,引發(fā)價(jià)格攀升。

  從表面看,Micro LED芯片只是將LED芯片微縮化,但實(shí)際情況遠(yuǎn)比想象中要難。從毫米級(jí)到微米級(jí)轉(zhuǎn)換的過程,本質(zhì)是LED微小化、薄膜化和矩陣化,在該過程中材料生長(zhǎng)、器件制備、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、生產(chǎn)工藝等步驟都發(fā)生了變化,最終產(chǎn)生質(zhì)變。[11]

  Micro LED采用的是RGB(紅綠藍(lán))顏色標(biāo)準(zhǔn),由于是自發(fā)光元件,想讓Micro LED顯現(xiàn)圖像,就要分別做出三基色的發(fā)光芯片,以此構(gòu)成一個(gè)個(gè)像素。

  用不同材料,可以制備不同顏色的Micro LED芯片,如InGaN/GaN基材料用于制備綠光/藍(lán)光Micro LED陣列,AlInGaP/GaAs基材料用于制備紅光Micro LED陣列,藍(lán)寶石、砷化鎵和硅等襯底上生長(zhǎng)外延層,制備Micro LED陣列。[12]

  從襯底到產(chǎn)品,Micro LED顯示器會(huì)經(jīng)過外延生長(zhǎng)、芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移、性能檢測(cè)四大工藝。

Micro-LED器件制造工藝流程[2]

Micro-LED器件制造簡(jiǎn)述和難點(diǎn),制表丨果殼硬科技

參考資料《激光與光電子學(xué)進(jìn)展》[13] ,《電子工業(yè)專業(yè)設(shè)備》[2]

  從技術(shù)上來看,芯片制備相關(guān)的材料和設(shè)備上相對(duì)成熟,問題癥候在于制造環(huán)節(jié),具體來說,Micro LED的壁壘包括以下幾點(diǎn):

  都是小惹的禍

  對(duì)芯片來說,尺寸做得越小,制造難度就越大,Micro LED亦如此。Micro LED芯片的尺寸實(shí)在太小了,將其制作成各種顯示器件時(shí),都要考慮小尺寸帶來的影響。

  要取得小尺寸的Micro LED,就要使用微縮制程技術(shù),將LED芯片微縮后到滿足應(yīng)用要求的尺寸。微縮制程技術(shù)包括芯片焊接、晶圓焊接、薄膜轉(zhuǎn)移三種路徑,技術(shù)實(shí)施得越好,像素密度就會(huì)越高。

微縮制程技術(shù)實(shí)現(xiàn)的三種路徑,制表丨果殼硬科技

參考資料丨《Micro-LED技術(shù)路線圖(2020版)》[6] ,有刪改

  Micro LED還有個(gè)不得不面對(duì)的致命問題:在微縮過程中,時(shí)常會(huì)產(chǎn)生側(cè)壁缺陷。比如,同樣是2μm的誤差缺陷,在250μm×250μm尺寸的LED上,剩余可使用率為97%,但在5μm×5μm的Micro-LED上,剩余可使用率僅為4%。[14]

誤差缺陷導(dǎo)致芯片使用率大幅度降低[14]

  不僅如此,Micro LED芯片尺寸越小,電感耦合等離子體(ICP)刻蝕區(qū)域(側(cè)壁)與有源區(qū)體積的比率就會(huì)越大,刻蝕損傷所形成的缺陷占比越高[15] 。導(dǎo)致非輻射復(fù)合比例逐漸上升,發(fā)光效率和使用壽命下降。如尺寸從400μm減小至20μm,電流密度光效下降比例可達(dá)50%[7] 。這還會(huì)導(dǎo)致有源區(qū)內(nèi)肖克利·雷德·霍爾(SRH)非輻射復(fù)合幾率增加、輻射復(fù)合幾率和發(fā)光效率降低、引入新的漏電通道加重器件反向漏電。這些問題,在尺寸小于10μm的Micro LED上尤為顯著。[16]

  芯片尺寸問題還會(huì)讓提高驅(qū)動(dòng)器與Micro LED陣列集成的效率和穩(wěn)定性成為難題。簡(jiǎn)言之,量產(chǎn)LED或是Mini LED的工藝流程,對(duì)Micro LED來說可能不再適用。

  巨量轉(zhuǎn)移的困境

  LED顯示器的每個(gè)像素點(diǎn)都由點(diǎn)陣組合而成,一個(gè)個(gè)小LED芯片組成的陣列的間距基本一致。Micro LED也是同理。制造出芯片后,也要將大批量的Micro-LED芯片定點(diǎn)巨量地轉(zhuǎn)移到電路基板上,這個(gè)過程就是“巨量轉(zhuǎn)移”。

  與傳統(tǒng)的LED不同,Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移不僅對(duì)轉(zhuǎn)移精度、轉(zhuǎn)移速率、色彩均勻度的控制有更高要求,轉(zhuǎn)移數(shù)量也更大,4K的Micro LED顯示器需完成兩千多萬顆的Micro-LED芯片倒裝,而8K則達(dá)到了上億顆。[17]

  目前巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有多種技術(shù)方案,包括精準(zhǔn)拾取技術(shù)、激光釋放技術(shù)、流體自組裝技術(shù)及滾輪轉(zhuǎn)印技術(shù)等,不同技術(shù)擁有不同特性,但都存在一定弊端。

Micro-LED芯片巨量轉(zhuǎn)移方式[2]

  具體來說,精準(zhǔn)拾取技術(shù)對(duì)轉(zhuǎn)移設(shè)備精準(zhǔn)度及穩(wěn)定度要求極高;激光釋放技術(shù)在實(shí)施過程中可能會(huì)對(duì)芯片表面造成損傷,降低良率,此外激光設(shè)備價(jià)格昂貴;流體組裝技術(shù)需經(jīng)歷3次才能完成轉(zhuǎn)移,效率較低;滾輪轉(zhuǎn)印技術(shù)可在柔性基底上實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移,但同樣需要3次轉(zhuǎn)移才能完成巨量轉(zhuǎn)移。[17]

  部分方法在實(shí)驗(yàn)室可達(dá)99.99%的良率,但比起至少要達(dá)到99.9999%良率的產(chǎn)業(yè)化要求,相差距離較大。業(yè)界正在探尋一種易實(shí)現(xiàn)、良率高又較為便宜的技術(shù)方案。[18]

  繽紛色彩背后的挑戰(zhàn)

  為什么顯示器能夠呈現(xiàn)得如此豐富多彩?因?yàn)轱@示界普遍采用了RGB(紅綠藍(lán))顏色系統(tǒng),通過RGB三原色疊加合成,能夠?qū)崿F(xiàn)肉眼可見的大部分色彩。想要Micro LED能夠正確描繪出畫面,就要做好色彩方案,即全彩化。

  Micro LED彩色化主要有兩種解決方案:一種是藍(lán)色源轉(zhuǎn)色方案,但色轉(zhuǎn)換材料存在涂布均勻性和信賴性等問題,應(yīng)用較少;另一種是直接使用LED的RGB三色方案,但對(duì)Micro LED來說,這種方案并不是拿來就能用,需要對(duì)LED大小進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整,此外由于各色波長(zhǎng)均一性差異,還會(huì)面臨光效率和良率不足的問題。[14]

不同彩色化技術(shù)[17]

  產(chǎn)業(yè)鏈上的難題

  造出Micro LED芯片并不代表著結(jié)束,要讓它真正顯現(xiàn)在人們眼前,在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域上都要有所突破。

  與其它芯片技術(shù)相同,Micro LED也將牽扯龐大的產(chǎn)業(yè)鏈與原材料問題,從原料到點(diǎn)亮屏幕,分為上游、中游和下游,每個(gè)環(huán)節(jié)都與最終成品息息相關(guān),其中較為關(guān)鍵的技術(shù)包括驅(qū)動(dòng)IC、驅(qū)動(dòng)背板和封裝。[19]

Mirco-LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈[19]

 

  產(chǎn)業(yè)正蓄勢(shì)待發(fā)

  作為終極目標(biāo),Micro LED無疑是顯示領(lǐng)域的明星。

  2000年以來,得州理工大學(xué)教授提出Micro LED的概念,堪薩斯州立大學(xué)制備基于Ⅲ族氮化物Micro LED[20] ,學(xué)術(shù)界自此掀起研究浪潮。尤其在2006年后,開始呈指數(shù)型增長(zhǎng)。谷歌學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)顯示,截止目前,Micro LED領(lǐng)域已有近6000篇文獻(xiàn)。

  世界各地研究機(jī)構(gòu)與廠商也相繼投入Micro LED的研究,在消費(fèi)電子巨頭牽動(dòng)下,Micro LED初步產(chǎn)業(yè)化。

  2012年,索尼發(fā)布55英寸高清Micro LED電視面板Crystal LED,它是首個(gè)作為商業(yè)產(chǎn)品出現(xiàn)的產(chǎn)品;

  2014年,蘋果公司收購(gòu)Lux Vue,入場(chǎng)Micro LED的技術(shù)研究,這項(xiàng)技術(shù)真正開始進(jìn)入大眾視野,迄今為止,蘋果不僅持續(xù)推動(dòng)Micro LED技術(shù)發(fā)展,還發(fā)布了多款Mini LED相關(guān)產(chǎn)品;

  2018年,三星于CES展推出全球首款模組化拼接的146英寸Micro LED TV“The Wall”;

  2020年12月,三星發(fā)售110英寸Micro LED電視;

  2021年1月,Vuzix發(fā)布首款商業(yè)化的Micro LED AR智能眼鏡。[17]

  從專利上來看,2002年~2014年,Micro LED專利申請(qǐng)總量較小。而自2017年開始,申請(qǐng)量開始大幅提升。[21]

Micro-LED發(fā)展歷程[12]

  由于技術(shù)難題較多,現(xiàn)階段Micro LED整體市場(chǎng)規(guī)模有限,業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),Micro LED在2024年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用化。[22]

  據(jù)Research And Markets統(tǒng)計(jì),2020年,Micro LED的全球市場(chǎng)規(guī)模為10億美元,預(yù)計(jì)到2027年將以77.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)[23] 。另據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)預(yù)測(cè),2025年全球市場(chǎng)規(guī)模將超過35億美元,2027年有望突破100億美元[24] 。反觀國(guó)內(nèi)方面,有望在大規(guī)模商用化之后沖擊800億元市場(chǎng)規(guī)模。[22]

Micro-LED技術(shù)路線圖[6]

  目前市場(chǎng)側(cè)Micro LED應(yīng)用分為兩大方向,一是以蘋果為代表的可穿戴市場(chǎng),另一個(gè)是以三星、索尼為代表的超大尺寸電視市場(chǎng)。短期來看,市場(chǎng)將集中在超小型顯示器上,中長(zhǎng)期來看,Micro LED將會(huì)橫跨可穿戴設(shè)備、超大室內(nèi)外顯示屏幕、抬頭顯示器(Head-Up Display,HUD)、車尾燈、AR/VR/MR、投影機(jī)等多領(lǐng)域。[25]

  推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)主要包括三類:第一類為傳統(tǒng)LED芯片和封裝企業(yè),如日亞、晶電Lumens等企業(yè);第二類為TFT-LCD和OLED等新型顯示企業(yè),如京東方;第三類為終端企業(yè),如索尼、三星、LG。

  產(chǎn)業(yè)化形式上則以合作為主,Micro LED以定制化設(shè)計(jì)為主,加之技術(shù)要求較高,行業(yè)呈現(xiàn)高度整合態(tài)勢(shì),面板、芯片、巨量轉(zhuǎn)移及驅(qū)動(dòng)IC等廠商抱團(tuán)式發(fā)展。[26]

  國(guó)際上,相關(guān)融資也此起彼伏,目標(biāo)均指向大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。

2022年1月~11月中旬Micro-LED國(guó)際相關(guān)融資不完全統(tǒng)計(jì),制表丨果殼硬科技

  Micro LED在國(guó)內(nèi)也受到熱捧,在政策上不斷傾斜,且投融資動(dòng)作頻繁?!?022 Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)白皮書》顯示,僅2022年1月~8月,國(guó)內(nèi)就有30多家企業(yè)有投資動(dòng)作,涉及資金總計(jì)達(dá)415億元。[10]

  我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)也紛紛在LED、巨量轉(zhuǎn)移、彩色化、檢測(cè)、修復(fù)等關(guān)鍵技術(shù)開展技術(shù)合作,形成“京東方+華燦光電”“三安+華星光電”“富采+錼創(chuàng)+友達(dá)+群創(chuàng)”三大陣營(yíng)[27] 。與此同時(shí),國(guó)內(nèi)已展開可穿戴顯示、高清移動(dòng)顯示、車載顯示、高清大尺寸顯示、超大尺寸拼接商用顯示樣機(jī)的研發(fā)及試產(chǎn)工作。[18]

2022年1月~11月中旬Micro-LED國(guó)內(nèi)相關(guān)融資不完全統(tǒng)計(jì),制表丨果殼硬科技

  對(duì)產(chǎn)業(yè)來說,Micro LED未來之路非黑即白,從好的方面來看,市場(chǎng)前景一片光明,從壞的方面來看,短時(shí)是銷量的博弈。

  一方面,市場(chǎng)下行,面板行業(yè)則是砍單風(fēng)暴的第一批“受害者”,消費(fèi)電子需求不濟(jì),不知道這種情況是否會(huì)在大規(guī)模商業(yè)化時(shí)有所緩解。

  另一方面,對(duì)普通消費(fèi)者而言,他們更多關(guān)注的是產(chǎn)品的性能、功能及價(jià)格,對(duì)于采用是哪種技術(shù),并不會(huì)過多關(guān)心。對(duì)于顯示廠商來說,最為重要的,可能便是思考如何讓更多普通消費(fèi)者感受到Micro LED對(duì)生活的改變。

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