瞄準技術(shù)與成本,國星光電在微小間距領域的“雙贏”方案
來源:國星光電 編輯:lsy631994092 2023-06-30 09:56:01 加入收藏
商業(yè)建筑外墻上的裸眼3D巨幕上演“視覺盛宴”、地鐵里的LED顯示屏成為“沿途風景”、賽場上的LED直播屏實現(xiàn)“高清放送”、客廳里的巨幕電視秒變“私人影院”……各式各樣的顯示產(chǎn)品,讓我們看到了豐富多彩的大千世界,也見證著顯示技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。
▲LED超高清顯示多元化應用場景
從單色到全彩,從大間距到小間距再到微間距,LED顯示技術(shù)的迭代更新為LED顯示屏開拓應用場景多元化提供了硬核支撐。其中,Mini/Micro LED技術(shù)作為顯示屆的“后起之秀”,發(fā)展前景廣闊。據(jù)TrendForce集邦咨詢預估,從2021年到2026年,小間距和微間距保持快速成長,其中,微間距顯示屏市場規(guī)模的年復合增長率達36%。
LED顯示屏間距微縮之下,封裝方案呈現(xiàn)多技術(shù)競爭、共存的格局。如何能在握緊超高清顯示發(fā)展機遇的同時,平衡好產(chǎn)品性能、規(guī)模、成本三方關(guān)系?聚焦市場需求,國星光電RGB器件事業(yè)部充分發(fā)揮行業(yè)領先的技術(shù)優(yōu)勢,為市場提供從微小間距定制化的LED顯示技術(shù)“最佳方案”。
攻克微間距發(fā)展困局
應用場景、市場空間不斷擴大背后的支撐,是顯示技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新突破以及成本的進一步下探。
國星光電作為LED顯示封裝行業(yè)主推IMD封裝技術(shù)的企業(yè),于2018年率先推出IMD-M09T,實力開啟P0.X顯示新時代。IMD封裝設備80%以上兼容,產(chǎn)業(yè)供應鏈(芯片、基板、線材)、設備配套成熟,因此,屏廠可快速切入,加快超高清顯示商業(yè)化進程。目前,RGB器件事業(yè)部已成功推出基于IMD封裝方案的P0.9-P0.4的全系列Mini LED產(chǎn)品,具有高性價比、影院級色域、可規(guī)模量產(chǎn)、高密度封裝等特點,可滿足從81寸到162寸4K/8K終端顯示設備的需求。憑借出色的性能和豐富的方案選擇,該系列產(chǎn)品已得到了市場的廣泛認可。
為進一步加快推進Mini/Micro LED商業(yè)化進程,事業(yè)部對SMD技術(shù)進行延伸,主推MiP(Micro/Mini LED in Package)封裝方案。該方案生產(chǎn)流程簡約,對基板精度、巨量轉(zhuǎn)移的要求較低,對現(xiàn)有生產(chǎn)設備有著良好的兼容性,可解決芯片到顯示面板之間的工藝痛點,有效平衡效率與成本,在未來更小尺寸芯片的應用上更具生產(chǎn)優(yōu)勢。目前,事業(yè)部已推出基于MiP封裝方案的系列產(chǎn)品,適合于P1.5-P0.6點間距的戶內(nèi)超高清顯示應用。
破解小間距競爭迷局
在小間距LED顯示領域,CHIP與TOP產(chǎn)品在性能、產(chǎn)能、成本等方面的博弈日趨激烈。
早在2013年,RGB器件事業(yè)部已率先推出CHIP 1010全彩器件。歷經(jīng)多年嚴苛的市場考驗,國星CHIP 1010已具備成熟的封裝技術(shù)和工藝基礎,在焊盤平整度、顯示色彩一致性、表面一致性、工藝制程等方面有著出眾的表現(xiàn)。同時,CHIP 1010擁有源自IC半導體技術(shù)的封裝載板技術(shù),作為MIP及IMD Mini LED的底層技術(shù),可支持點間距繼續(xù)向下微縮化的要求,具備更強的生命周期。憑借性能優(yōu)越、質(zhì)量過硬、成本可控等優(yōu)勢,國星CHIP 1010已成為當前市場適配度最強、應用范圍最廣的小間距產(chǎn)品之一。
創(chuàng)新引領
如今,LED顯示領域處在一個多種技術(shù)和方案并存的時代,唯有不斷創(chuàng)新、精耕技術(shù)、堅守品質(zhì),方能走得更快,更遠。國星光電始終以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展為引領,積極拓展超高清應用邊界,以高品質(zhì)的LED產(chǎn)品及領先的創(chuàng)新技術(shù),點亮人們所期待的美好視界。
部分圖片來源:南方+、寧波軌道交通、unsplash
撰稿:翁雯靜
編輯:翁雯靜
編審:潘麗華
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