出擊三大行業(yè)展會(huì)!晶臺(tái)“神器”打造未來顯示新場景
來源:晶臺(tái) 編輯:VI菲 2023-07-20 08:43:29 加入收藏
7月,音視頻行業(yè)迎來了InfoComm China 2023、UDE國際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)以及LED China(國際LED展)三大盛會(huì),眾多廠商齊聚一堂,匯聚前沿創(chuàng)新成果,展示領(lǐng)先應(yīng)用技術(shù)。
晶臺(tái)攜多樣化產(chǎn)品出席,圍繞視聽行業(yè)場景化發(fā)展趨勢(shì),以新場景LED方案為觀眾帶來創(chuàng)新升級(jí)顯示體驗(yàn),助力超高清顯示應(yīng)用場景落地。
Mini/Micro LED
新MiP技術(shù)打造超高清微間距
微間距時(shí)代,多種封裝模式共存,超高清顯示趨勢(shì)明確指向間距逐步減小,性價(jià)比逐步提升。傳統(tǒng)COB技術(shù)存在成本高,墨色一致性差,需要校正返修等問題,從適用間距、工藝程度以及成本方面來看,適用更小芯片、更小間距、成本更低、可靠性更強(qiáng)的MiP封裝優(yōu)勢(shì)將更加明顯。
晶臺(tái)采用MiP技術(shù),推出MiP1010、MiP0606、MiP0404等覆蓋P0.5- 1.25多種點(diǎn)間距的通用產(chǎn)品,打造超高清微間距LED方案。
從技術(shù)上:
?、倬_(tái)MiP采用更先進(jìn)針刺+激光焊技術(shù),半導(dǎo)體載板級(jí)基板,芯片轉(zhuǎn)移精度高,產(chǎn)品顯示更為均勻,大角度無麻點(diǎn),解決了傳統(tǒng)COB產(chǎn)品芯片容易出現(xiàn)偏移的痛點(diǎn)。
?、贛iP采用micro LED芯片在前段工藝上進(jìn)行芯片級(jí)封裝,封裝后的MiP可再封裝MCOB,具有良好的防磕碰、 防潮、防塵的效果。
從成本上:
?、倬_(tái)MiP采用Micro LED芯片,芯片成本大幅降低。
②晶臺(tái)MIP采用圓片生產(chǎn),省略了芯片的分選與混BIN步驟,流程實(shí)現(xiàn)了精簡,降低流程成本。
?、劬_(tái)MiP焊盤gap可做到200um,客戶采用普通HDI基板甚至通孔板即可,降低基板成本。
?、躆iP使用現(xiàn)有SMT設(shè)備,無需新設(shè)備投入,降低預(yù)期成本。
Best of show
硬核產(chǎn)品 實(shí)力認(rèn)證
值得一提的是,晶臺(tái)MiP產(chǎn)品憑借硬核實(shí)力分別榮獲InfoComm China 2023“Best of show-最佳技術(shù)獎(jiǎng) ”和UDE國際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)“核心器件創(chuàng)新大獎(jiǎng) ",體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)晶臺(tái)技術(shù)創(chuàng)意實(shí)力的高度認(rèn)可。
VP\XR\3D\8K
創(chuàng)意場景 神器先行
隨著顯示應(yīng)用場景細(xì)化及數(shù)字社會(huì)轉(zhuǎn)型提速,新的用戶需求激發(fā)了新的技術(shù)想象,傳統(tǒng)視聽集成方案核心設(shè)備趨向迭代,以三星、LG、索尼、科視、巴可等為代表的主流視聽集成商融合LED技術(shù)完善產(chǎn)品方案,LED成為場景營造、顯示賦能的重要應(yīng)用。
晶臺(tái)以1212-XR及1415-XR器件為核心布局XR虛擬拍攝LED方案;以高端P3燈珠系列布局創(chuàng)新影院屏發(fā)展應(yīng)用;針對(duì)戶外創(chuàng)意LED顯示場景帶來具有可靠性、節(jié)能性的燈珠定制方案;聚焦戶外5G+8K需求推出超高清場景定制LED。
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