Mini/Micro LED顯示時(shí)代已經(jīng)到來，但要實(shí)現(xiàn)微間距顯示普及，良率及成本控制是規(guī)?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵。而能夠同時(shí)滿足良率及成本優(yōu)化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝著手。

　　在COB產(chǎn)品與技術(shù)已占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢的情況下，MiP在2023年加速入市，多家行業(yè)一線廠商采用MiP技術(shù)，引起了行業(yè)對(duì)封裝路線的熱議。

　　對(duì)比來看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優(yōu)勢，但需要投入新設(shè)備，綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統(tǒng)的生產(chǎn)設(shè)備 ，實(shí)現(xiàn)綜合成本控制。兩者可謂各有千秋。到底MiP和COB技術(shù)的市場定位和應(yīng)用前景如何?一線行業(yè)廠商傾向于哪條路線?

　　有見及此，數(shù)字音視工程網(wǎng)策劃了以“MiP vs COB：誰將是未來Micro LED的主流路線?”為主題的微訪談，本期邀請(qǐng)了利亞德、洲明科技、希達(dá)電子、AET阿爾泰、中麒光電、晶臺(tái)光電 等業(yè)內(nèi)顯示廠商進(jìn)行探討。（注：廠商觀點(diǎn)排序不分先后）

　　受訪者內(nèi)容經(jīng)數(shù)字音視工程網(wǎng)整理。

問題一：MiP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢

　　利亞德集團(tuán) 國內(nèi) 產(chǎn)品總監(jiān) 孫錚 ： MiP具有可混光、高均勻性、無Mura效應(yīng)，無需經(jīng)過高成本的返修，直接進(jìn)行測試分選，減少點(diǎn)測分選難度等多方面優(yōu)勢。同時(shí)，MiP針對(duì)大尺寸Micro LED規(guī)模化量產(chǎn)的兼容度，以及終端顯示屏廠商的接受程度，都有著獨(dú)特的優(yōu)勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應(yīng)用場景，MiP能規(guī)避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想選擇。除卻技術(shù)優(yōu)勢，MiP從制造工藝和流程來說，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著，MiP在制程、技術(shù)等多方面具備更高的兼容性。

　　如果從對(duì)比角度來看MiP和COB兩項(xiàng)技術(shù)，我們可以看到：

　　對(duì)于LED芯片尺寸的要求，通常情況下，COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下;在顯示層面，MiP的點(diǎn)間距可以做到最小，其次是COB?？傮w而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對(duì)比度、貼裝環(huán)節(jié)、可修復(fù)性、平整度、混燈分bin等方面，MiP均優(yōu)于COB。

　　洲明科技：  許多廠商現(xiàn)在所說的MiP其實(shí)是Mini in package，實(shí)際實(shí)現(xiàn)Micro in package量產(chǎn)的企業(yè)并不多。MiP的優(yōu)勢在于微縮化，更小尺寸的封裝，同時(shí)保持產(chǎn)品的亮度、色差一致性等特性。MiP的產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)性強(qiáng)，可以在不改變現(xiàn)有電子結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無縫隙替代，并大幅度提高產(chǎn)品性能。

　　長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司運(yùn)營總監(jiān) 姬鳳強(qiáng)： 目前市場上MiP分為封裝級(jí)和芯片級(jí)兩類，封裝級(jí)MiP以晶臺(tái)、利晶等為代表，仍然是SMT工藝的延伸，芯片級(jí)MiP以首爾半導(dǎo)體、三星等國際品牌為主。

　　封裝級(jí)MiP與COB的差異，實(shí)際上是SMT和COB兩類封裝工藝的區(qū)分，其在可靠性和穩(wěn)定性方面COB具有絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢;同時(shí)，由于COB沒有燈杯封裝環(huán)節(jié)，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規(guī)模情況下，COB成本也是遠(yuǎn)低于封裝級(jí)MiP的。封裝級(jí)MiP主戰(zhàn)場在Mini LED領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要應(yīng)用在商業(yè)展示、XP拍攝、消費(fèi)領(lǐng)域等，對(duì)于政府和醫(yī)療等專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不是太適合，其間距所限更無法全面進(jìn)入Micro LED領(lǐng)域。因此，封裝級(jí)MiP只是原有能力的延伸和行業(yè)周期的延續(xù)，不代表未來更不會(huì)有廣闊未來。

　　芯片級(jí)MiP本質(zhì)上是RGB芯片的排列方式發(fā)生改變，其工藝仍然是固晶或巨量轉(zhuǎn)移，與COB未來技術(shù)路徑基本一致，但由于其成本太高和量產(chǎn)能力無法保證，短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量供貨仍存在困難。在行業(yè)技術(shù)、制造成本、生產(chǎn)設(shè)備等維度拉通并成熟之前，在Micro LED領(lǐng)域?qū)?huì)與COB保持并行，直到市場和用戶給出最終選擇。

　　COB將是Mini LED的主流技術(shù)，也是通往Micro LED的必經(jīng)之路。

　　東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司： MiP和COB是當(dāng)下行業(yè)火熱的Mini/Micro LED直顯兩大技術(shù)路線，MiP是基于Micro LED的獨(dú)立燈珠封裝技術(shù)，COB則是主要基于Mini LED的芯片級(jí)集成封裝技術(shù)。

　　MiP脫胎于久經(jīng)歷練的小間距顯示產(chǎn)品，本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，在良率提升和降本增效上優(yōu)勢突出，另表現(xiàn)出高品質(zhì)、高可靠、高防護(hù)、兼容性強(qiáng)、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn)。

　　COB技術(shù)致力于簡化超精細(xì)電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升最終產(chǎn)品穩(wěn)定性。其在超高對(duì)比度、超大可視角、超強(qiáng)穩(wěn)定性、超強(qiáng)散熱等方面具有優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換，產(chǎn)品效果和可靠性表現(xiàn)得到了廣泛證實(shí)和檢驗(yàn)。

　　中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強(qiáng)： MiP封裝技術(shù)是在COB面對(duì)良率不高問題時(shí)的一個(gè)過渡方案，通過增加一道封裝工藝，加大焊盤引腳，降低對(duì)基板精度的要求，提高固晶良率。短期內(nèi)可以通過后段高良率實(shí)現(xiàn)一定的成本優(yōu)勢，以及可能比COB更快切入到Micro領(lǐng)域。除此之外還有可以直接利用圓片節(jié)省成本、可以混晶混bin實(shí)現(xiàn)較好的光色均勻性的優(yōu)點(diǎn)。

　　但MiP對(duì)前段的工藝要求就更高，多出的一道封裝工藝是把雙刃劍，既帶來對(duì)良率的影響，也帶來更高的成本。

　　對(duì)下游屏廠而言，一方面，MiP燈珠可以避免更換產(chǎn)線設(shè)備的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最終還是要由下游屏廠來承擔(dān)，所以MiP對(duì)屏廠也是一道不容易的選擇題。

　　COB封裝技術(shù)對(duì)工藝和材料都做到了極簡，生產(chǎn)效率更高，理論成本也最低，更適用于微間距、高像素密度的高集成封裝。

　　未來隨著巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、基板精度、Micro芯片等關(guān)鍵要素的進(jìn)一步發(fā)展，COB良率提升后，將具有更強(qiáng)的降本潛力。

問題二：商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MiP和COB技術(shù)的市場定位和應(yīng)用前景

　　利亞德集團(tuán) 國內(nèi) 產(chǎn)品總監(jiān)  孫錚  ：  成本，永遠(yuǎn)都是創(chuàng)新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。COB和MiP競奪的焦點(diǎn)也就在于誰能夠更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)。利亞德認(rèn)為，MiP采用巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備，理論上采用巨量轉(zhuǎn)移方式時(shí)芯片越小，效率越高，而芯片越小一方面可以往間距更小的產(chǎn)品、往小尺寸應(yīng)用上去拓展，同時(shí)芯片物料成本也更低，一定是未來的發(fā)展趨勢;從性能指標(biāo)方面，MiP在墨色一致性、顏色均勻度、可維修性等方面優(yōu)勢更明顯，所以MiP的發(fā)展契合于Micro LED商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程，其高性能且設(shè)備兼容性強(qiáng)的性質(zhì)注定了它將受到市場歡迎，并且具備產(chǎn)品迭代快，成本下降空間大的特征;應(yīng)用方面，LED直顯技術(shù)進(jìn)入Micro LED時(shí)代是大勢所趨，MiP針對(duì)大尺寸Micro LED規(guī)?；慨a(chǎn)的兼容度、終端顯示屏廠商的接受程度，以及在更小間距、更大尺寸的終端顯示應(yīng)用場景，MiP封裝路線都有著獨(dú)特的優(yōu)勢。

　　洲明科技： MiP真正的產(chǎn)業(yè)機(jī)理是工藝微縮化，合并產(chǎn)業(yè)鏈向上游收縮帶來的投入產(chǎn)出比大幅提升，這才是MiP的真正意義所在。

　　COB能實(shí)現(xiàn)的，MiP也能實(shí)現(xiàn)。其技術(shù)延續(xù)性強(qiáng)，可以迅速完成產(chǎn)業(yè)替代。無論是租賃、戶外戶內(nèi)、專商顯、渠道等，都可以采用MiP無縫銜接，滿足產(chǎn)品的微縮化，解決SMT痛點(diǎn)。COB和MiP相輔相成，共同的目的是對(duì)SMD形成產(chǎn)業(yè)替代。最終市場將決定誰是主流。

　　長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司運(yùn)營總監(jiān) 姬鳳強(qiáng)： 使用封裝級(jí)MiP還是COB技術(shù)，當(dāng)前還是各廠家基于自身資源和能力作出的選擇，在COB成本還沒有達(dá)到最優(yōu)規(guī)模臨界點(diǎn)之前，封裝級(jí)MiP有一定的市場機(jī)會(huì)，但隨著兆馳、高科等COB巨頭進(jìn)入，這一時(shí)間將大幅縮短。由于項(xiàng)目的后期交付和售后服務(wù)存在極大不確定性，因此市場上將會(huì)基于具體項(xiàng)目做一些調(diào)劑應(yīng)用，大規(guī)模批量應(yīng)用必將存在信心上的阻礙。

　　芯片級(jí)MiP目前還處于產(chǎn)品概念和小批量階段，極高的成本和當(dāng)前不太出眾的畫質(zhì)效果，對(duì)于市場的吸引力還不足夠，需要進(jìn)一步完善和提升。今年，SONY調(diào)整策略使用Mini芯片應(yīng)用到COB中，已說明我們還處于Mini LED的主戰(zhàn)場中，對(duì)于Micro LED的規(guī)?；袌鰬?yīng)用還需要一定的時(shí)間和準(zhǔn)備。

　　東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司： 短期來看，COB技術(shù)在Mini LED領(lǐng)域成熟應(yīng)用，憑借其出色顯示效果、高平整度、高一致性等優(yōu)勢占據(jù)應(yīng)用主流;長期來看，間距微縮化發(fā)展趨勢下，MiP將在Micro LED應(yīng)用上引領(lǐng)風(fēng)向，以其顯示效果、成熟工藝、成本優(yōu)勢和高亮度、低功耗、兼容性強(qiáng)、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn)，搶占Micro LED時(shí)代更多機(jī)會(huì)。

　　中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強(qiáng) ： 兩者的市場定位基本相同，都是針對(duì)室內(nèi)微小間距市場。唯一區(qū)別是MiP可以以燈珠形式交付，下游客戶面更寬。

　　未來市場應(yīng)用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢，但P1.2以上COB的良率已經(jīng)可以做到成本優(yōu)于MiP。因?yàn)镃OB在結(jié)構(gòu)和工藝上的極簡化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優(yōu)的唯一解。

　　晶臺(tái)封裝研發(fā)中心研發(fā)總監(jiān) 嚴(yán)春偉： 實(shí)際上COB的產(chǎn)品推出已經(jīng)有好幾年，但是市場并沒有完全起量，其主要原因就是COB還存在眾多的痛點(diǎn)。包括顯示效果的問題，墨色一致性的問題，成本的問題，良率的問題等等。MiP可以解決眾多的COB痛點(diǎn)，MiP顯示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我們認(rèn)為MiP是未來非常重要的一個(gè)技術(shù)方向。

問題三：貴公司傾向于哪條技術(shù)路線？原因何在？

　　利亞德集團(tuán) 國內(nèi) 產(chǎn)品總監(jiān)  孫錚  ：  我們認(rèn)為MiP是引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展的重要路線。

　　首先，MiP相較于COB技術(shù)本身就占據(jù)更多優(yōu)勢。無論是針對(duì)大尺寸Micro LED規(guī)?；慨a(chǎn)的兼容度，還是終端顯示屏廠商的接受程度，MiP封裝路線都擁有領(lǐng)先的優(yōu)勢。同時(shí)，在更小間距、更大尺寸的終端顯示應(yīng)用場景，MiP能規(guī)避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的最理想選擇。

　　同時(shí)，利亞德MiP封裝技術(shù)也逐漸成熟，并形成自身的優(yōu)勢：一是在原有MiP Nin1封裝方案的基礎(chǔ)上增加了可以兼容更多間距的單像素MiP方案;二是在保障原移轉(zhuǎn)技術(shù)的同時(shí)，進(jìn)一步開展制程優(yōu)化和良率改善工作，將直通測試良率由94%提高至95.5%;三是進(jìn)一步進(jìn)行激光巨量移轉(zhuǎn)及焊接的應(yīng)用，在滿足原有轉(zhuǎn)移速度的同時(shí)，轉(zhuǎn)移焊接后精準(zhǔn)度99.999%，進(jìn)一步提高了整體產(chǎn)品可靠性。

　　洲明科技： 洲明科技MiP和COB技術(shù)雙路線并行。出于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的戰(zhàn)略，這樣的布局使我們能夠滿足不同客戶的需求，從而在市場上擁有更廣泛的應(yīng)用。MiP和COB技術(shù)有各自的優(yōu)勢，這兩者并不是直接的競爭關(guān)系，而是相輔相成的。洲明希望通過雙路線并行，為用戶提供更多樣化的解決方案。

　　長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司運(yùn)營總監(jiān) 姬鳳強(qiáng)： 希達(dá)電子作為中科院長春光機(jī)所下屬企業(yè)，是中國LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的一面旗幟，將堅(jiān)定不移地走COB技術(shù)路線，從技術(shù)、工藝、裝備、人才培養(yǎng)等維度全面投入和創(chuàng)新，從Mini LED到Micro LED，都已有系統(tǒng)的布局和安排，我們有信心代表中國與世界品牌同臺(tái)競技，讓中國的LED技術(shù)和產(chǎn)品受到國際上的尊重和信任。

　　東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司： AET阿爾泰聚焦前沿技術(shù)研發(fā)，構(gòu)筑MiP、COB、QCOB等多條技術(shù)路線并行共進(jìn)的技術(shù)生態(tài)，力推多種技術(shù)優(yōu)勢互補(bǔ)，在更多領(lǐng)域取得突破和應(yīng)用，持續(xù)探索和強(qiáng)化Mini/Micro LED直顯的美好視界。

　　現(xiàn)階段，AET阿爾泰T系列智慧拼控顯示終端、AT標(biāo)準(zhǔn)顯示單元(第五代、第三代標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)等高端產(chǎn)品已率先采用MiP封裝技術(shù)，下探超微間距應(yīng)用，打造行業(yè)旗艦;AET阿爾泰NX系列等通用型室內(nèi)小間距(第三代及以下產(chǎn)品)主打COB封裝，整屏一致性、顯示效果出彩，是行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品。

　　中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強(qiáng) ： 中麒光電一直堅(jiān)持COB和MiP兩條技術(shù)路線并行，我們認(rèn)為二者會(huì)在未來實(shí)現(xiàn)融合貫通，最終在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)匯合。

　　作為專業(yè)的LED直顯制造商，中麒光電的宗旨就是最大程度滿足客戶需求、實(shí)現(xiàn)合作共贏，因此我們不會(huì)放棄任何一種技術(shù)的可能性，以保證不論技術(shù)如何發(fā)展，中麒始終是客戶ODM/OEM的最佳合作伙伴。

　　晶臺(tái)封裝研發(fā)中心研發(fā)總監(jiān) 嚴(yán)春偉： 晶臺(tái)主要傾向于MiP路線。COB當(dāng)前存在眾多的一些痛點(diǎn)問題，MiP實(shí)際上是可以解決這些痛點(diǎn)的。首先COB在芯片轉(zhuǎn)移過程中，芯片的轉(zhuǎn)移精度不夠，容易出現(xiàn)芯片旋轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)、傾斜等等這些問題。而MiP在生產(chǎn)過程中，芯片轉(zhuǎn)移精度更加高。在COB當(dāng)中芯片一旦轉(zhuǎn)移出現(xiàn)精度不高、旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)的時(shí)候，容易出現(xiàn)顯示麻點(diǎn)、顯示不均，而MiP沒有這些問題。另外COB生產(chǎn)過程中，整屏顯示的一致性相對(duì)比較差。MiP它可以實(shí)現(xiàn)分光分色，每顆MiP可以單獨(dú)測試它的亮度波長，保證每顆產(chǎn)品的光電參數(shù)在非常小的一個(gè)范圍內(nèi)，這樣整屏的一致性可以得到更好保證。另外COB還有一個(gè)痛點(diǎn)，就是墨色一致性。MiP在貼片之前封裝廠可以做到物理的拌料，將所有的燈珠混在一起均勻攪拌，之后再經(jīng)過貼裝，貼裝到模組上面去，可以保證所有燈珠的顏色的一致性，可以大幅改善模組的墨色一致性。

　　還有就是MiP芯片轉(zhuǎn)移精度高，所以MiP可以使用更小的芯片，COB的轉(zhuǎn)移精度比較差，所以它的芯片尺寸相對(duì)較大，MiP使用了更小的芯片，其成本可以更低，這其實(shí)是相對(duì)于COB來說很大的優(yōu)勢。

　　同時(shí)MiP還可以幫助下游客戶降低成本。另外MiP生產(chǎn)良率比COB高，因?yàn)镃OB精度不夠，生產(chǎn)過程中良率低，需要不斷返修，返修人工成本也非常高。MiP轉(zhuǎn)移精度高，生產(chǎn)良率高，下游客戶生產(chǎn)的良率高、效率高，人工成本也比較低，所以MiP的優(yōu)點(diǎn)較多。

總結(jié)

　　從本期微訪談可以看出，即使在一線廠商之間，對(duì)于MiP和COB孰優(yōu)孰劣的爭議也從未停止?？傮w而言，廠商們對(duì)于MiP主要著眼于其設(shè)備可復(fù)用性、技術(shù)成熟性，對(duì)于COB則著眼于其成長性。多數(shù)廠商選擇雙路線并行，也有廠商選擇旗幟鮮明地“站邊”。但無論如何，廠商們都不約而同地提及，目前MiP的重要性毋庸置疑，COB成本下探還需要時(shí)間進(jìn)行突破，Micro LED的規(guī)?；袌鰬?yīng)用仍然任重而道遠(yuǎn)。