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干貨!一文帶你看懂LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對比

來源:itc聲光電視訊        編輯:ZZZ    2024-02-21 10:14:55     加入收藏

  隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛,人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?;诖?,部分廠商改變封裝賽道,選擇布局COB等技術(shù),也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進行改良,其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。

  那么配合GOB技術(shù),LED顯示屏產(chǎn)品能否實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用呢?GOB的未來市場發(fā)展又將呈現(xiàn)出何種趨勢呢?下面,讓我們來一探究竟吧!

  LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,包括COB顯示屏在內(nèi)的,已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝。從之前的直插(LAMP)工藝到表貼(SMD)工藝,再到COB封裝技術(shù)的出現(xiàn),最后到GOB封裝技術(shù)的橫空出世!

 

  一、什么是COB封裝技術(shù)?

  ▲COB模組封裝

  COB封裝的意思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上,從而進行電氣連接的方式,它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題,相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè),具有高效的熱管理方式,目前COB封裝主要應(yīng)用在一些小間距產(chǎn)品。

  COB封裝技術(shù)具備哪些優(yōu)勢?

  1、超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm夏度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu),運輸和工程成本。

  2、防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形位內(nèi),然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成起面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。

  3、大視角:COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

  4、散熱能力強:COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了的壽命。

  5、耐磨、易清潔:燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。

  6、全天候優(yōu)良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

 

  二、什么是GOB封裝技術(shù)?

  ▲COB模組封裝

  GOB封裝是針對LED燈珠防護問題推出的一種封裝技術(shù),采用了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝,形成有效的防護,它相當(dāng)于在原有的LED模組前面增加了一層防護,從而可以實現(xiàn)高防護功能,達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果。

  GOB封裝技術(shù)具備哪些優(yōu)勢?

  1、GOB工藝優(yōu)勢:它是具有高防護性的LED顯示屏,能夠?qū)崿F(xiàn)八防:防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電。并且不會對散熱和亮度損失產(chǎn)生有害影響。長時間的嚴(yán)格測試表明,屏蔽膠甚至有助于散熱,降低了燈珠壞死率,讓屏體更具穩(wěn)定性,從而延長了使用壽命。

  2、通過GOB工藝處理,原來燈板表面呈現(xiàn)的顆粒狀像素點已轉(zhuǎn)變成整體平面燈板,實現(xiàn)了由點光源到面光源的轉(zhuǎn)變,產(chǎn)品發(fā)光更加均勻,顯示效果更為清澈通透,而且大幅提升了產(chǎn)品的可視角(水平與垂直均可達到近180°),有效消除摩爾紋,顯著提高了產(chǎn)品對比度,降低炫光及刺目感,減輕視覺疲勞。

 

  三、COB和GOB的區(qū)別?

  COB和GOB的區(qū)別主要是工藝上不同,COB封裝雖然表面平整,防護性要好于傳統(tǒng)的SMD封裝,但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝,使得其LED燈珠的穩(wěn)定性更好,大大降低了掉燈的可能性,穩(wěn)定性更強。

  四、COB和GOB哪個比較有優(yōu)勢?

  ▲GOB集成模組對比COB模組封裝

  如果說COB和GOB哪個好并沒有一個標(biāo)準(zhǔn),因為判斷一個封裝工藝好不好的因素有很多,關(guān)鍵是看我們看重哪一點,是看重LED燈珠的有效率還是看重防護性,所以每種封裝技術(shù)都有它的優(yōu)勢,不能一概而論。

  我們在實際選擇時,是用COB封裝還是GOB封裝要結(jié)合自己的安裝環(huán)境與運行時間等綜合因素來考量,并且這也關(guān)系到成本的控制與顯示效果的區(qū)別等。

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