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著眼未來|COB技術突圍及發(fā)展趨勢

來源:阿拉丁全媒體中心        編輯:ZZZ    2024-02-21 10:18:17     加入收藏

  隨著全球LED產業(yè)的一路前進,市場對于LED產品由最初的功能性要求向光品質和多元化發(fā)展,COB技術應運而生,其在商業(yè)照明、汽車照明、智能照明、新型顯示等領域越來越受到重視。

  COB封裝產品技術優(yōu)勢顯而易見,其技術難點和痛點也不容忽視。目前,COB光源領域存在哪些痛點和難點,桎梏著COB產品的發(fā)展?對COB光源企業(yè),用戶又提出了哪些建議呢?

(一)

COB光源的痛點和難點

  從COB光源的痛點和難點的調研結果來看,受訪者認為光色控制是當前COB光源存在的最大痛點和難點,選擇人數(shù)占比56.41%;而光電參數(shù)不一致的問題排名第二,占比52.01%。壽命短和故障率高則是另外兩個較為突出的痛點,分別占比41.39%和41.03%。

  受訪者認為目前COB光源的壽命相對較短,且使用過程中存在較高的故障率,對COB光源的可靠性有所擔憂。

  綜上所述,當前COB光源存在光色控制、光電參數(shù)不一致、故障率高和壽命短等痛點和難點,需要進一步改進和優(yōu)化。

  針對這些問題,COB光源生產商應加強技術研發(fā)和質量控制,通過產品設計和材料的優(yōu)化不斷提升COB的性能;從工藝的創(chuàng)新到光色控制不斷提高COB產品的穩(wěn)定性和可靠性。同時,更好地兼容市場的應用,滿足不同應用場景的多元化要求,COB光源產品才能實現(xiàn)更好的發(fā)展。

(二)

COB光源的發(fā)展方向

  調研發(fā)現(xiàn),“性價比”是受訪者提到最多的一個建議。對于大多數(shù)消費者來說,價格是購買決策的一個重要因素。

  COB光源廠商可以通過提升生產良率,自動化生產等措施降本提效,不斷提升COB產品的性價比。此外,用戶還對COB光源企業(yè)提出了“智能化”、“多樣化”等需求。

 

1?智能化

  參與調研的企業(yè)中有77.44%表示自己的照明產品配置有智能控制功能??梢姡悄苷彰鲙淼臐撛谏虡I(yè)價值被越來越多的照明企業(yè)看中,并開始搶占智能化照明的先機。

  在智能化技術不斷發(fā)展以及人們對智能家居等需求持續(xù)增加的雙輪驅動下,COB光源正在逐漸實現(xiàn)智能化。在智能照明系統(tǒng)中,COB光源能夠提供實現(xiàn)精確的調光和調色功能,適應不同場景和需求,具有更廣闊的應用空間。

2?光健康

  光健康又叫“健康照明”,是目前照明行業(yè)的新趨勢,也是傳統(tǒng)照明行業(yè)升級的重要方向。人們越來越追求更舒適,更健康,更接近自然光的照明,從而讓身體和心理更健康。隨著技術突破,COB光源可以更好地調節(jié)色溫和光譜,以更好地滿足人體的生物節(jié)律和視覺需求。以光健康為導向,COB光源可以根據(jù)環(huán)境參數(shù)和用戶行為自動調整照明模式,提供更符合人體健康的照明體驗。

3?多樣化

  越來越多的廠商橫向拓展、縱向延伸,通過針對不同應用場景的需求進行產品設計和技術創(chuàng)新,開發(fā)適用于不同場景的COB光源解決方案。作為國內最受青睞的COB封裝品牌之一,光圣半導體致力于打造品類豐富、高品質的COB光源,目前可供應全品類智能照明COB光源,產品覆蓋高端商照、智能家居照明等多種應用場景,可滿足智能照明、人因照明、健康照明等多種需求。

  從當前COB發(fā)展的市場形勢來看,COB光源生產商實現(xiàn)技術突圍的首要任務是解決生產過程中存在的痛點和難點,為使用者提供更好的產品體驗。其次是把握市場新需求,為產業(yè)發(fā)展注入新動能。

  盡管COB封裝技術存在一些缺點,但其優(yōu)點使得這種技術在電子產品制造業(yè)中的應用越來越廣泛。尤其在制造體積小、重量輕、性能高的現(xiàn)代電子設備中,COB封裝技術發(fā)揮著重要的作用。

  對于安規(guī)問題,工程師通常會在設計階段就考慮到這個問題,通過優(yōu)化基板設計和方案設計來達到國家相關安規(guī)標準。

  總的來說,COB封裝是一種非常有效的封裝技術,它提供了小型化、高性能和高可靠性的解決方案。然而,它也需要較高的技術要求,以及對環(huán)境條件的考慮。因此,在選擇使用COB封裝技術時,需要根據(jù)產品的具體要求和使用環(huán)境來權衡其優(yōu)缺點。

  在未來,隨著封裝技術的不斷發(fā)展,COB封裝可能會更加完善,其優(yōu)點會進一步被發(fā)揮出來,而缺點也可能得到改善。例如,高性能的硅膠可以很好的解決COB封裝相對溫度較高、光衰大的問題。更精確的封裝設備和更先進的封裝技術也可能會降低COB封裝的制造成本和提高其生產效率。因此,COB封裝技術在未來的電子制造業(yè)中仍然有著廣闊的應用前景。

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