近日，中麒光電全國巡展接連走進濟南、上海，與各大LED產業(yè)伙伴共同探討LED直顯微間距的發(fā)展趨勢。

　　作為LED顯示微間距化發(fā)展下重要的產品技術趨勢，近年來采用COB封裝技術的Mini&Micro LED產品創(chuàng)新與市場份額正在迅速擴大。

　　2023年以來，COB開始對SMD市場進行產業(yè)替代，進入2024年之后，這一趨勢更加明顯。據不完全統(tǒng)計，在P1.2點間距COB已經占據了近7成的市場份額，逐漸成為LED市場發(fā)展的新增量。

　　盡管COB技術火熱至此，但仍然有不少終端客戶及消費者對什么是COB、什么是全倒裝依然模棱兩可，傻傻分不清楚。

　　什么是COB技術？

　　CHIP ON BOARD

　　COB全稱Chip on Board，即板上芯片封裝技術，與之相對的是傳統(tǒng)SMD(Surface Mounted Devices)即表貼封裝器件技術。

　　SMD技術 需要封裝廠先將RGB(紅綠藍)三色LED芯片封裝成燈珠，再由模組廠把燈珠通過SMT貼片到PCB板上做成LED顯示模組 (見下圖)。

　　COB技術 則是直接將LED芯片在PCB板上進行固晶 ，再一體式封裝做成LED顯示模組(見下圖)。這種封裝方式在生產制造效率、成像質量、防護性、小微間距的應用方面有巨大的優(yōu)勢。

　　什么是全倒裝？

　　FLIP CHIP

　　在COB技術陣營下，根據使用的LED芯片不同，又分為正裝COB、混裝COB和全倒裝C OB

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　　正裝COB

　　正裝COB 的RGB三顆芯片均是正裝LED芯片封裝在PCB板上。

　　其優(yōu)勢在于成本。正裝芯片比倒裝芯片問世更早，應用更廣，擁有更成熟穩(wěn)定的工藝，價格也更低。

　　但正裝COB的缺陷也很多。正裝芯片必定需要焊線，這道工藝極大地增加了產品的不穩(wěn)定因素。

　　首先，焊線容易在潮濕條件下產生金屬遷移問題導致死燈、毛毛蟲等問題，降低了產品的良率 ;其次，正面的電極極大影響了芯片的出光效率和散熱效率，反而無法凸顯COB高穩(wěn)定性、高呈像質量的優(yōu)勢 。

　　目前，正裝COB在目前的芯片和點間距上都達到了天花板，面對未來更小芯片(Micro LED)、更小間距(P0.6以下)的需求已經失去了競爭力。

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　　混裝COB

　　混裝COB，即RGB三顆芯片采用正、倒裝芯片混裝的形式封裝在PCB上。 如常見的“兩倒一正”就是采用了1顆正裝紅光芯片與2顆倒裝藍綠光芯片的組合。

　　這一方案誕生于2020年前后。彼時倒裝紅光芯片價格高企，為了兼顧成本和性能，混裝方案便應運而生。但這一過渡方案隨著近年來倒裝紅光芯片成本的下降，已經逐步淡出歷史舞臺 。

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　　全倒裝COB

　　全倒裝COB，即RGB三顆芯片均采用倒裝芯片封裝在PCB上。

　　倒裝芯片的電極可直接和PCB板上的焊點鍵合，所以無需焊線、焊點更少，穩(wěn)定性更高 。芯片焊腳的GAP間距大于正裝芯片，降低了電子遷移現象的發(fā)生概率，使得死燈和毛毛蟲問題更少，模組使用壽命更長 。

　　并且倒裝芯片正面沒有電極和焊線的遮擋，發(fā)光面積更大，發(fā)光效率更高，顯示效果更好 ，未來將是三種方案中唯一能實現更小芯片、更小點間距 ，進入Micro LED的技術路徑。

　　中麒光電全倒裝MiniCOB

　　2019年，中麒光電成為全球首家實現P0.77全倒裝 COB顯示模組量產的制造商。一直以來，中麒一直精準把握市場需求，不斷突破行業(yè)技術研發(fā)瓶頸，更新產品序列，持續(xù)推出MiniCOB系列產品。

　　中麒全倒裝MiniCOB系列產品，不僅可實現極致卓越的顯示效果，還已實現P0.4-P1.8的全間距量產，可根據客戶的需求實現高刷新率、高亮度、大模組等不同顯示制造方案 。

　　更高可靠性： 封裝技術無需焊線，可以徹底解決正裝COB因焊線導致的失效，極大降低了金屬遷移造成的失效風險。

　　更高對比度： 倒裝COB芯片面積在PCB板上占比更小，無電極阻擋，提高了芯片發(fā)光率，同樣尺寸的芯片更高亮度、更小芯片實現超高對比度。

　　更卓越的畫質： 中麒全倒裝MiniCOB系列產品可以實現2000nits高亮度，15000:1高對比度，7680Hz高刷新率以及120%NTSC超廣色域，實現更震撼逼真的視覺體驗。

　　作為一家專業(yè)LED直顯制造商，中麒光電始終堅持“攜手共創(chuàng)新視界”的企業(yè)使命，堅持OEM/ODM市場定位，聯合上下游供應鏈和客戶，不斷推動技術創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。