SMD?COB?MIP?GOB?封裝技術一文看懂!
來源:藍普視訊 編輯:ZZZ 2024-07-03 08:53:29 加入收藏
伴隨著Mini&Micro LED產品創(chuàng)新與市場份額擴大,COB和MIP之間的主流技術之爭已經“打得火熱”。封裝技術的選擇對Mini&Micro LED的性能與成本而言影響是至關重要的。
01 什么是SMD?
傳統(tǒng)的SMD技術路線是將RGB(紅、綠、藍)三色各一顆的發(fā)光芯片封裝成燈珠,再通過SMT貼片錫膏焊接到PCB板上做成單元模組,最后拼接成一整塊LED屏。
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02 什么是COB?
COB是英文Chip on Board的縮寫,是指將多個RGB直接焊接在一個PCB板上,再做一體式覆膜封裝做成單元模組,最后拼接成一整塊LED屏。
COB封裝有正裝和倒裝之分。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離,從技術路線上就局限了產品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品,進一步提升可靠性,簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距,達到Micro的水平,并在高亮度、高對比度、黑色一致性和顯示穩(wěn)定性等方面勝過傳統(tǒng)SMD產品。 由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進行相近光學性能的分選,其出廠前需要做整屏畫面的校正。
隨著行業(yè)技術進步,COB封裝的成本也呈下降趨勢。根據(jù)行家說數(shù)據(jù),P1.2間距段產品中,COB價格已低于SMD技術產品,并且更小間距產品價格優(yōu)勢更加明顯。
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03 什么是MIP?
MIP,即Mini/Micro LED in Package,是指將LED面板上的發(fā)光芯片按塊進行切割,形成單顆器件或者多合一器件,經過分光混光優(yōu)選后,通過SMT貼片錫膏焊接到PCB板上做成LED顯示模組。
這種技術思路體現(xiàn)的是“化整為零”,優(yōu)勢是芯片更小、損耗更低、顯示一致性高,有機會把成本做的更低,大幅提高產量,以提高LED顯示器件的性能和效率。
MIP方案會通過像素全測將同檔混BIM,實現(xiàn)色彩一致性,可達影院級色域標準(DCI-P3≥99%);在分光分色的同時將不良篩出剔除,保證在終端轉移時每個像素點的良率,從而減少返修成本。此外,MIP擁有更好的匹配性,適用于不同基板、不同像素間距應用,兼容中、大尺寸Micro LED顯示應用。
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04 什么是GOB?
GOB即Glue on Board,是人們對產品質量和顯示效果提出更高要求的產物,俗稱燈面灌膠。
GOB的出現(xiàn)適應了市場需求,具有兩大優(yōu)勢:首先,GOB具備超高防護等級,能夠防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電;其次,由于磨砂面效果,實現(xiàn)了顯示點光源到面光源的轉換顯示,增加了可視角度,增加了色彩對比度,有效消除摩爾紋,減輕視覺疲勞,達到更加細膩的顯示效果。
綜上所述,SMD、COB和MIP三種封裝技術各有優(yōu)劣,但對于不同的應用場景和需求,選擇適合的技術至關重要。藍普視訊具備全線全系列產品,擁有國際和國內多項專利,在LED小間距顯示方面具有豐富的項目經驗,致力于以更豐富、智能的新型顯示產品矩陣賦能更多場景。藍普視訊產品被廣泛應用于指揮中心、監(jiān)控安防、商業(yè)廣告、體育競技、家庭影院、虛擬拍攝等多個行業(yè)領域。
伴隨著技術的突破和成本的不斷下探,Mini&Micro LED將在更多領域大有作為。
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