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除了一體化芯片,MLED的商業(yè)化加速還依靠哪些力量?

來源:數(shù)字音視工程網(wǎng)    (原創(chuàng))       編輯:ZZZ    2024-07-03 10:00:58     加入收藏

隨著Mini/Micro LED的商業(yè)化加速,LED小間距屏的量產(chǎn),業(yè)內(nèi)對芯片的關(guān)注和需求被進一步放大,特別是LED一體化芯片是Mini/Micro LED商業(yè)化過程中的關(guān)鍵組成部分。

  幾乎沒有一個行業(yè)不談及芯片。

  雖然人工智能的崛起,讓芯片這種周期性產(chǎn)物呈現(xiàn)出前所未有的需求,但芯片并不一定只跟AI所需的算力劃等號。

  特別LED顯示屏作為一種復雜的電子顯示系統(tǒng),畫面的呈現(xiàn)依賴于多種類型芯片共同支持,除了發(fā)光芯片,還有驅(qū)動芯片、控制芯片、存儲芯片等等。

 

  Mini/Micro LED加速,芯片成時代主角?

  隨著Mini/Micro LED的商業(yè)化加速,LED小間距屏的量產(chǎn),業(yè)內(nèi)對芯片的關(guān)注和需求被進一步放大,特別是LED一體化芯片是Mini/Micro LED商業(yè)化過程中的關(guān)鍵組成部分。

  芯片為什么會與Mini/Micro LED產(chǎn)生交集?

  近年來,視聽行業(yè)一直未停止探討驅(qū)動與控制功能融合的方向。

  從階段性來看,LED顯示驅(qū)動IC與控制卡功能的融合既是為應對延時、布線、傳輸穩(wěn)定性等問題,也是目前基于新技術(shù)與新市場趨勢。

  為達到這樣的融合效果,市場所需求的芯片不僅需要具有高亮度、高對比度等特性,還要能夠適應小型化和高集成度的封裝需求。

  這種“既要,且要”的復雜需求背后,映射出來的是小間距屏時代下的痛點。

  在傳統(tǒng)方案中,開關(guān)功能、定電流功能、邏輯運算功能、圖像緩沖區(qū)等功能需要由不同的IC各司所職,共同作用于LED顯示屏,因而不同功能的線路層層堆疊,必然會導致PCB 布線更加擁擠,紛繁的線路導致故障風險點增加,從而影響顯示屏可靠性。

  尤其是在P1.0間距以下,顯示屏的像素密度更高,這通常要求發(fā)送卡和接收卡具備更高的處理能力以及更精細的控制能力,而顯示屏的分辨率提高,對信號傳輸的穩(wěn)定性和速度要求也隨之增加,當走進消費者市場時,對于整體布線和外觀設計等也將更加敏感。

  談及解決這一問題的代表性產(chǎn)物,可數(shù)在今年4月,淳中科技發(fā)布的一款LED邏輯與驅(qū)動一體化芯片,寒爍Coollights

  這顆芯片在發(fā)布之初就被官方賦予一個使命,以一”顆芯片,解決“多個”傳統(tǒng)現(xiàn)實問題,真正意義上通過簡化LED屏結(jié)構(gòu)做到即插即用。

  該一體化芯片的特點在于其高度集成的設計,它能夠替代傳統(tǒng)的外置發(fā)送與接收卡,將業(yè)界最低的2幀延時優(yōu)化至無延時,減少了復雜的線路連接,節(jié)省了PCB制造成本,簡化了LED屏結(jié)構(gòu)。此外,該芯片僅需一根HDMI線,即可實現(xiàn)即插即用,降低了LED顯示屏的功耗。

  不可否認的是,LED小間距屏的面世,讓顯示效果變得更為優(yōu)質(zhì),但主導一切優(yōu)質(zhì)視覺的幕后功臣,就是承擔LED顯示屏“心臟”作用的芯片。

 

一體化芯片解決核心問題,但這不是終點

  雖然高集成一體化芯片無論技術(shù)上還是應用上,均順應了行業(yè)發(fā)展趨勢,能解決LED顯示廠商部分核心問題,但隨之而來的產(chǎn)業(yè)變革,亦讓廠商面對新的挑戰(zhàn)。

  新芯片的應用,是否存在產(chǎn)業(yè)中下游匹配性問題?芯片制造商是否有足夠的技術(shù)服務支撐芯片落地?應用芯片,會否導致顯示屏相應的生產(chǎn)環(huán)節(jié)、生產(chǎn)工藝不同?在規(guī)模化生產(chǎn)之前的成本、設計等問題如何解決?

  面對上述問題,作為賦能的一方,芯片制造商更重要的是確保一體化芯片能夠無縫融入現(xiàn)有的LED顯示屏生產(chǎn)流程,并且能夠持續(xù)為顯示廠商提供技術(shù)支持和服務。

  這非常考驗芯片制造商的業(yè)務縱深。

  實際上,硬件廠商最深的護城河往往并不在于硬件本身的銷量。

  比如同樣是生產(chǎn)芯片,一度攀上上市公司第一市值的英偉達,雖然熱銷的是GPU,但GPU卻是依靠CUDA這一并行計算平臺和編程模型鞏固地位。

 

誰是顯示圈子里的“英偉達”?

  LED顯示圈也需要一個專屬的“CUDA”,讓芯片的價值能夠發(fā)揮起來。

  LED顯示屏制作的生產(chǎn)工藝本身是一項復雜且精細的過程,涵蓋了多個關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括LED顯示屏整體結(jié)構(gòu)和電路原理圖的設計,芯片、PCB板、電源等元器件的采購,表面貼裝和測試等環(huán)節(jié)。

  為此,在硬件以外,為生產(chǎn)LED屏提供的配套服務,往往才是顯控廠家奠定其市場地位的勝負手。

  據(jù)悉,該平臺除了為LED屏廠提供芯片支持,還具備專業(yè)的FAE團隊提供設計資料、原理圖,為LED屏的生產(chǎn)全流程保駕護航。

  比如,在供應商選擇和物料采購方面,淳中科技可以幫助廠家進一步降低生產(chǎn)成本,并在測試環(huán)節(jié)搭建專業(yè)的測試系統(tǒng),保證產(chǎn)品出廠質(zhì)量。

  另外,在一些工藝要求方面,如封裝過程中要確保LED芯片的保護和穩(wěn)定性,以及模組制造時要保證組件之間的互聯(lián)以及模塊的防水、防塵等特性,淳中科技的技術(shù)服務均可以全面覆蓋。

  如果說,今年4月LED一體化芯片的發(fā)布,證明了其前瞻的洞察力和雄厚的研發(fā)力,那么,圍繞LED顯示屏制作的全流程服務,則奠定了淳中科技在顯控方面不可或缺的地位。

 

寫在最后

  專注于顯控的廠家在4K向8K超高清顯示的發(fā)展過程中是作為“幕后玩家”的存在,始終充當賦能角色。近年來顯示芯片研發(fā)趨勢下,小間距、高集成、微尺寸成為關(guān)鍵詞,當Mini/Micro LED進入商業(yè)化加速時期,一體化芯片的應用成為抓緊時代機遇,步入LED顯示新時代的新標志。

  從LCD到LED,Mini到Micro,再到一切與終端顯示有關(guān)的升級,或許我們可以說一句,都與一體化芯片及其全套技術(shù)服務有著越來越深切的關(guān)聯(lián)。

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