引言

　　自2020年BPIPack技術揭開元年序幕，COBIP技術以其革命性的去支架引腳化集成封裝方案，引領了LED顯示技術的深刻變革。這一成就并非偶然，而是源于對產業(yè)和市場發(fā)展內生動力的深刻洞察。2024年是LED直顯行業(yè)由封裝技術所主導的兩種體系技術10年交疊過渡期的第4個年頭。年初，【LED屏顯世界】首發(fā)《未來LED顯示技術的必由之路--無支架去引腳集成封裝技術簡介》，介紹了BPIPack(無支架去引腳集成封裝)技術概念，技術優(yōu)勢、對技術標準的影響、技術產業(yè)化的雙碳優(yōu)勢、COB技術的兩條發(fā)展路線及體系定位和對BPIPack技術的發(fā)展預測。2024年11月22日由大屏幕顯示業(yè)績榜舉辦的年度LED顯示產業(yè)發(fā)展焦點論壇大會上傳來數據：在直顯微小間距顯示領域(含Mini LED級別產品)，COBIP的產業(yè)規(guī)模和市場份額均已超越傳統(tǒng)技術，而且發(fā)展速度令人咋舌。COBIP技術，作為PBIPack體系技術的先鋒，不僅僅在Mini LED級別產品上，在戶外顯示應用、車載顯示應用、透明顯示應用和特殊顯示應用的橫向滲透，更多的消費級顯示細分應用領域解決方案的成熟拓展，已經展現出其改變行業(yè)的巨大潛力。本文將再次強調認真關注其發(fā)展的內生動力本質，回顧近年來COBIP技術的發(fā)展歷程，并展望其在未來數年的演進趨勢。

11月22日大屏幕顯示業(yè)績榜舉辦的年度LED顯示產業(yè)發(fā)展焦點論壇大會

第一部分：2020-2024年 前 半程的發(fā)展軌跡

　　2020-2025年是上述10年交疊過渡期的前半程，到今年底時間已達80%，對COBIP技術前半程的發(fā)展情勢預期已提前實現。在年初的文章中我們是這樣做出預測表述的：“過渡期的頭半程，即前5年，集成型COB技術微小間距顯示產品的產業(yè)規(guī)模預計將超越傳統(tǒng)技術。在其推動下，這些產品將攜帶新的體系技術優(yōu)勢和年均成本價格優(yōu)勢，走入更多通用和專業(yè)應用領域”。2025年是過渡期前半程的最后一年，我們預測COBIP技術在行業(yè)內的縱向發(fā)展、橫向拓展以及跨行業(yè)的應用都會傳來更多令人驚喜的消息。

　　技術創(chuàng)新與集成化趨勢

　　COBIP技術的誕生，標志著一個從分離走向集成的技術革命。這種去支架引腳化的集成封裝方案，不僅是技術概念的實現，更是歷史發(fā)展的必然選擇。它為LED顯示行業(yè)帶來了前所未有的效率和性能提升。我們一再強調：“盡管COBIP技術對比傳統(tǒng)技術已經展現出其強大的基因優(yōu)勢，但從BPIPack體系技術的發(fā)展角度來審視，它僅是新體系技術的初級形態(tài)，也是未來產業(yè)技術發(fā)展的門檻性技術。在不就的將來，隨著材料技術、數字化制備工藝技術、物聯網技術、新電系統(tǒng)技術、光電IC技術、無線通型技術和AI技術的創(chuàng)新成熟，代表集成化趨勢的BPIack技術還會不斷衍生出數代更加高級形態(tài)的代差技術。

　　市場成就與邏輯驗證

　　截至2024年11月22日的行業(yè)論壇上，COBIP技術在直顯Mini LED級別產品上的市場占有率超過60%，這一數據有力地證明了技術發(fā)展的底層邏輯——真正的創(chuàng)新源自于對產業(yè)需求的深刻理解和解決方案的實質性改進。下面舉例說明：

　　數年前，在SMD技術上做出改良的IMD(N合1)技術被寄予厚望，其中一個主流觀點認為它具有COB技術的優(yōu)勢，也兼顧可以使用SMD的產業(yè)設備，具有產業(yè)資源利用和產業(yè)轉型快速的優(yōu)勢。SMD、IMD和COB三大技術流派誰能成為LED微顯示技術的主流是當時行業(yè)各大論壇討論的熱門話題。但從今年的產業(yè)和市場的銷售數據已經給出了最好的回答。我們應該思考這其中的底層邏輯到底是什么?對目前行業(yè)MIP和COB的熱門討論又會有怎樣的啟示意義呢?

　　我們說：”BPIPack技術的出現代表了產業(yè)技術從分離走向集成“，這一趨勢不可逆轉。分離的代表性技術有：”SMD、IMD和MIP”,集成的代表性技術有：“COBIP、COFIP和COGIP”。IMD和MIP技術解決方案相對于SMD沒有實質性的改進，而以COBIP為代表的COB技術解決方案相對于SMD做出了實質性的改進，這種實質性的改進就是封裝技術使用了去支架引腳化方案。

　　技術應用的廣泛拓展

　　COBIP技術的應用已從直顯Mini LED拓展到室內小間距、戶外顯示和透明顯示等多個領域，其橫向滲透能力和跨產業(yè)滲透能力展現了技術的強大生命力和廣闊前景。

第二部分：內生動力與發(fā)展啟示

　　技術預測與實踐的契合

　　COBIP技術的實際表現不僅符合我們的預測，而且在某些方面超出了預期。這進一步驗證了我們的發(fā)展理念：技術進步必須立足于深層次的產業(yè)和市場邏輯。

　　成功背后的深層邏輯

　　COBIP技術的成功，歸功于其創(chuàng)新的封裝方案，這一方案滿足了市場對高性能、高可靠性產品的需求。我們的成功并非炒作，而是源自于對技術本質的深入挖掘。

　　面對挑戰(zhàn)的堅韌與智慧

　　在發(fā)展過程中，我們不斷面臨挑戰(zhàn)，但正是這些挑戰(zhàn)促使我們創(chuàng)新，推動COBIP技術不斷向前發(fā)展。

第三部分：2025-2030年后半程的展望

　　后半程COBIP技術的產業(yè)規(guī)模將出現指數級的快速增長，2030年后行業(yè)將進入后COB集成時代，BPIPack技術將深入人心。

　　技術進化的未來方向

　　展望未來，COBIP技術將繼續(xù)向微型化、高密度化和智能化發(fā)展。作為BPIPack體系技術的初級形態(tài)，COBIP僅是向更高階技術進化的起點。我們預計至少還將發(fā)展出三個代差技術，推動行業(yè)向更高層次邁進。

　　市場潛力與未來舞臺

　　Mini LED和Micro LED級別產品是COBIP技術能力的重要展示平臺，但其真正的歷史價值在于瞄準數百億的存量市場和新技術開發(fā)出的新應用形態(tài)市場。消費級市場和車規(guī)級產品的車顯市場規(guī)模將是千億級以上的廣闊天地。

　　結論

　　COBIP技術的發(fā)展成就，不僅是對其技術路線的肯定，更是對產業(yè)和市場發(fā)展內生動力的一次深刻揭示。展望未來，我們有理由相信，COBIP技術將在BPIPack體系技術的推動下，不斷攀登新的高峰，為全球顯示技術的發(fā)展貢獻中國智慧和中國力量。

　　COBIP透明顯示領域做為COBIP產業(yè)技術的第二個突破方向，規(guī)模將持續(xù)快速擴張。