近日，在2025年行家說Display開年盛會與ISLE展會上，COB技術(shù)頭部企業(yè)雷曼光電同步發(fā)布了Micro級MIP（Micro LED in Package）新品， 成為繼其PM驅(qū)動玻璃基Micro LED量產(chǎn)后的又一突破。這一動作引發(fā)行業(yè)三大核心追問：

　　作為一直堅定走COB技術(shù)路線的企業(yè)：

　　1)雷曼光電陸續(xù)發(fā)布玻璃基、MIP產(chǎn)品，是否表明其產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)生變動?

　　2)此刻推出Micro級的MIP產(chǎn)品到底是出于何種考量?

　　3)雷曼光電現(xiàn)在和未來是如何戰(zhàn)略考量COB、MIP和COG技術(shù)?

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雷曼光電ISLE展品

　　據(jù)行家說Display觀察、調(diào)研并與雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍進行深度對話后，提出了以下幾點看法。

01

多元技術(shù)戰(zhàn)略實現(xiàn)“高清化”核心

　　從戰(zhàn)略上看，雷曼光電并未改變核心策略，只是在技術(shù)上實現(xiàn)協(xié)同升級。

　　雷曼光電自2013年布局COB技術(shù)至今，始終以“堅持超高清的路線”為核心戰(zhàn)略 ，在此基礎(chǔ)上，雷曼光電布局了多個技術(shù)戰(zhàn)略，以COB為基，同時在MIP、COG技術(shù)上實現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新。

　　至今，在COB領(lǐng)域雷曼光電已擁有近百項專利，PM驅(qū)動玻璃基Micro LED量產(chǎn)已驗證技術(shù)復(fù)用能力，AM玻璃基也達成合作。MIP技術(shù)研發(fā)歷時3年，再次實現(xiàn)技術(shù)壁壘平移，并在近期展示了相關(guān)產(chǎn)品。

　　值得注意的是，雷曼光電推進MIP技術(shù)，不僅僅是拓寬自身的技術(shù)路線，MIP技術(shù)能匹配雷曼光電的COB布局，而且在應(yīng)用上可推進P1.0以下市場的進一步發(fā)展。

02

Micro級MIP布局：破解行業(yè)“路線對立”認知的鑰匙

　　對于MIP技術(shù)，雷曼光電其實早有布局，2021年雷曼光電開啟了Micro級MIP技術(shù)的預(yù)研，并與上游芯片廠商共同攻克技術(shù)瓶頸;至2024年，雷曼光電的Micro級MIP技術(shù)已趨于成熟并實現(xiàn)小批量試產(chǎn)。

　　至于為何在此時推出MIP產(chǎn)品，主要有以下三點考量：

　　▋ 工藝兼容，MIP是COB的另一種延展

　　在雷曼光電看來，COB與MIP并不是對立的技術(shù)路線。COB廠商現(xiàn)有的固晶設(shè)備可以兼容Micro級MIP器件的后道工藝，能夠快速切入MIP領(lǐng)域，當前COB產(chǎn)能持續(xù)增長，MIP的后段工藝可以使其在市場競爭中占據(jù)一定優(yōu)勢。

　　雷曼光電看到了產(chǎn)業(yè)這一趨勢，并率先付諸行動。本次展會中，雷曼光電展出的即是采用Micro級MIP器件的COB產(chǎn)品。

　　▋ 降本清晰，提前儲備可行性技術(shù)路徑

　　除了制程外，MIP技術(shù)具備其獨特的優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在成本下降空間，以及性能優(yōu)勢上。

　　對比COB常用的4*7mil、3*6mil、2*6mil的芯片，MIP器件會使用更小的芯片， 通常為60*80um、40*60um、34*58um、20*40um等，長遠來看，更具成本下降空間。并且MIP器件通常具有更高的黑占比，從而提高了顯示屏的對比度，為產(chǎn)品帶來了商業(yè)價值。

　　▋ 未來可期，推進P1.0以下微間距市場

　　雷曼光電將MIP定位為“規(guī)?；当厩吧?rdquo;，Micro級MIP通過巨量轉(zhuǎn)移與藍膜出貨技術(shù)，支持P0.4以上超微間距顯示，為長期降本提供了技術(shù)儲備。若MIP技術(shù)實現(xiàn)規(guī)?；?，可以在供應(yīng)鏈的完備度、市場開拓等多方面推進P1.0以下微間距市場的商業(yè)化發(fā)展。

03

未來戰(zhàn)略圖譜：技術(shù)生態(tài)與場景穿透

　　雷曼光電作為LED顯示終端廠商，一直聚焦于行業(yè)的未來與發(fā)展，COB、MIP、COG的多技術(shù)布局，不僅延續(xù)了技術(shù)領(lǐng)先性，且能以開放生態(tài)應(yīng)對市場變局，有望在P1.0以下打開新的產(chǎn)業(yè)格局。

　　從行業(yè)來看，COB+MIP+COG三種顯示技術(shù)各自處于截然不同的發(fā)展階段。各自具有獨特的發(fā)展前景和市場潛力，對它們的合理布局顯得尤為重要。

　　COB發(fā)展較快，最具商業(yè)價值;Micro級MIP目前還沒有規(guī)模上量，成本較高，不過已進入發(fā)展的新階段;COG工藝是直接貼裝Micro LED或者Mini LED芯片，從長遠看，COG更具成本優(yōu)勢。

　　雷曼光電根據(jù)自身實力和市場需求，科學(xué)制定了三大技術(shù)的發(fā)展策略，以實現(xiàn)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和市場的不斷拓展：

　　■ COB技術(shù)以其迅猛的發(fā)展勢頭和顯著的商業(yè)價值在P0.4-P2.0 有望繼續(xù)脫穎而出;

　　■ MIP技術(shù)有望在P1.0以下高端市場占據(jù)一席之地， 為顯示行業(yè)帶來新的增長點;

　　■ PM玻璃基進一步發(fā)展到COG， 成本優(yōu)勢將有望引領(lǐng)顯示行業(yè)的新一輪場景應(yīng)用變革。

04

行家說Research總結(jié)

　　未來屬于能兼容技術(shù)深度與市場寬度的企業(yè)。雷曼光電在顯示技術(shù)的道路上未曾動搖其高清化大屏的產(chǎn)品理念。在此基礎(chǔ)上，采取了前瞻性的戰(zhàn)略眼光，通過實施三大技術(shù)組合拳模式，巧妙應(yīng)對市場的復(fù)雜多變與不確定性。

　　并且，雷曼光電將目光投向了P1.0以下的微間距顯示市場，不僅僅是希望以技術(shù)的突破和創(chuàng)新實現(xiàn)顯示產(chǎn)業(yè)的終極目標，也是希望技術(shù)的突破能為用戶帶來更加細膩、逼真、震撼的視覺體驗。