国产成人精品久久二区二区,国产精品碰碰现在自在拍,俄罗斯一级成人毛片,337p欧洲大胆艺术,亚洲不卡护士高清av在线播放,国产短视频精品区第一页,老师喂我乳,我脱他她胸罩

目前市場上MiP分為封裝級和芯片級兩類，封裝級MiP以晶臺、利晶等為代表，仍然是SMT工藝的延伸，芯片級MiP以首爾半導(dǎo)體、三星等國際品牌為主。

封裝級MiP與COB的差異，實際上是SMT和COB兩類封裝工藝的區(qū)分，其在可靠性和穩(wěn)定性方面COB具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢；同時，由于COB沒有燈杯封裝環(huán)節(jié)，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規(guī)模情況下，COB成本也是遠(yuǎn)低于封裝級MiP的。封裝級MiP主戰(zhàn)場在Mini LED領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要應(yīng)用在商業(yè)展示、XP拍攝、消費領(lǐng)域等，對于政府和醫(yī)療等專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不是太適合，其間距所限更無法全面進(jìn)入Micro LED領(lǐng)域。因此，封裝級MiP只是原有能力的延伸和行業(yè)周期的延續(xù)，不代表未來更不會有廣闊未來。 芯片級MiP本質(zhì)上是RGB芯片的排列方

MiP和COB是當(dāng)下行業(yè)火熱的Mini/Micro LED直顯兩大技術(shù)路線，MiP是基于Micro LED的獨立燈珠封裝技術(shù)，COB則是主要基于Mini LED的芯片級集成封裝技術(shù)。

MiP脫胎于久經(jīng)歷練的小間距顯示產(chǎn)品，本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，在良率提升和降本增效上優(yōu)勢突出，另表現(xiàn)出高品質(zhì)、高可靠、高防護、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點。

MiP封裝技術(shù)是在COB面對良率不高問題時的一個過渡方案，通過增加一道封裝工藝，加大焊盤引腳，降低對基板精度的要求，提高固晶良率。短期內(nèi)可以通過后段高良率實現(xiàn)一定的成本優(yōu)勢，以及可能比COB更快切入到Micro領(lǐng)域。除此之外還有可以直接利用圓片節(jié)省成本、可以混晶混bin實現(xiàn)較好的光色均勻性的優(yōu)點。 但MiP對前段的工藝要求就更高，多出的一道封裝工藝是把雙刃劍，既帶來對良率的影響，也帶來更高的成本。

對下游屏廠而言，一方面，MiP燈珠可以避免更換產(chǎn)線設(shè)備的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最終還是要由下游屏廠來承擔(dān)，所以MiP對屏廠也是一道不容易的選擇題。 COB封裝技術(shù)對工藝和材料都做到了極簡，生產(chǎn)效率更高，理論成本也最低，更適用于微間距、高像素密度的高集成封裝。

未來隨著巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、基板精度、Micro芯片等關(guān)鍵要素的進(jìn)一步發(fā)展，COB良率提升后，將具有更強的降本潛力。

COB和MIP在可制造性、使用場景和顯示性能方面各有差異與優(yōu)劣勢：

（1）可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復(fù)用SMD生產(chǎn)設(shè)備，少需重資產(chǎn)投資；MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復(fù)用SMD現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備；COB(Chip on Board)則需單獨投資生產(chǎn)線，要求較大的資本投資。

（2）使用場景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會議室、展覽展示等室內(nèi)場景；MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來主要應(yīng)用于小尺寸顯示，如穿戴設(shè)備，、Micro LED電視、車載顯示等場景。

MIP（Mini/MicroLEDinPKG）技術(shù)是一種芯片級封裝技術(shù)。它采用化整為零的思想，將一整塊面板分開封裝，通過對小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問題。奧拓電子從全倒裝COB到COB與MIP并行的技術(shù)布局更符合當(dāng)下產(chǎn)業(yè)對微間距LED快速增長的需求。

生產(chǎn)工藝上主要差異，MIP還是需要封裝單獨燈珠器件，再通過SMT或者固晶方式轉(zhuǎn)移到燈板。而COB 技術(shù)是一種更簡單的工藝，涉及將多個 LED 芯片直接放置在印刷電路板 (PCB) 上，然后用熒光粉層覆蓋它們。MIP加速成熟和入市的新時刻，從傳統(tǒng)LED直顯產(chǎn)品看，封裝結(jié)構(gòu)主要包括SMD、IMD和COB三種技術(shù)。其中，作為最具成熟性的技術(shù)，SMD在微間距時代仍然占據(jù)重要地位。

MIP和COB的專業(yè)技術(shù)的具體差異懂技術(shù)的都了解，我們不做詳細(xì)的描述了，基于我們從應(yīng)用角度通俗的去解釋，我認(rèn)為MIP就是化整為零的技術(shù)思路，通過分離優(yōu)選再焊接到PCB，比SMD技術(shù)路線更加分離，這個路線的優(yōu)勢就是芯片更小、損耗更低，有機會把成本做的更低，本質(zhì)上沒有離開SMD技術(shù)路線；COB路線就是集成化、簡約化、整體化的路線，他的優(yōu)勢就是能把產(chǎn)品做的更加穩(wěn)定、色域更廣、更節(jié)能、更環(huán)保，基于需要優(yōu)選芯片和后期校正，成本上不如MIP路線。

MIP屬于集成型封裝技術(shù)，其特點是直接在BT部件上制作電路布線，適合小芯片封裝，適合更小點距。而COB屬于大芯片級封裝技術(shù)，工藝更復(fù)雜。但散熱性能更好，也方便進(jìn)行單點維護。

二者應(yīng)用場景有一定區(qū)別。MIP技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單,可以開發(fā)一些造型新穎但對發(fā)熱要求不高的室內(nèi)顯示產(chǎn)品。COB技術(shù)由于散熱性優(yōu)異，更適合用于需要超級節(jié)能顯示項目,可以提供更高的穩(wěn)定性和可靠性。

在實際應(yīng)用中,我們會根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境和使用需求,選擇合適的封裝技術(shù)。如果是像智能指揮中心、車載顯示等對發(fā)熱和穩(wěn)定性要求較高的小間距顯示，我們會優(yōu)先考慮COB技術(shù)。對于更小間距的顯示需求，會選擇MIP技術(shù)。

MIP:芯片級封裝，單芯片封裝可實現(xiàn)混晶、分光、分色，目前最小能做到P0.9的間距。

COB：板上芯片封裝，亮度更高、散熱更好、可靠性好，可做到P0.4及以下的Micro級間距。

MIP和COB技術(shù)均屬于Mini/Micro領(lǐng)域兩大技術(shù)路線。 MIP屬于獨立燈珠封裝，可兼顧SMT生產(chǎn)工藝，讓MIP封裝在測試、修復(fù)、工藝容錯等更為靈活，而且在下游屏廠也可采用表貼工藝，能降低測試和貼裝難度。從技術(shù)原理角度看，MIP是獨立像素COB封裝，有COB芯片級集成可靠性，也具備獨立燈珠的靈活性。

COB屬面光源，發(fā)光柔和，需解決墨色一致性問題。MIP具有分光分色、高黑占比、應(yīng)用性強及易于后期維修。

MIP是通過增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實現(xiàn)更小LED芯片的應(yīng)用以及更高的后段良率。

MIP是新的產(chǎn)品技術(shù)方案，生產(chǎn)制程需要用巨量轉(zhuǎn)移方案。目前技術(shù)還在不斷完善的階段。

MIP使產(chǎn)業(yè)鏈分工，趨向于傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品。晶片制程，由晶片廠完成。MIP封裝制程由封裝廠完成。固晶和SMT由LED屏廠完成。

MIP解決了LED晶片微縮化（2*4以下）的測試分選、PCB\BT載板線寬線距受限導(dǎo)致的像素微縮化（P0.5以下）。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。

從成本的角度來看，COB技術(shù)在P1.2產(chǎn)品上和SMD已經(jīng)勢均力敵，到P0.9，COB的綜合應(yīng)用成本已比SMD占據(jù)明顯優(yōu)勢，COB省去支架成本的同時，芯片可以更加趨小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更多微縮化芯片逐漸量產(chǎn)推出，能在現(xiàn)有同等光效的前提下芯片成本繼續(xù)下探，當(dāng)前主流廠商的直通率在40%-60%，提升生產(chǎn)效率的同時，成本有望進(jìn)一步優(yōu)化；做為后來者的MiP，從根本上來看是COB技術(shù)和SMD技術(shù)的一種融合和創(chuàng)新，但成本強依賴規(guī)模支撐，當(dāng)前仍處于高位且制造良率偏低。

從制造的角度看，COB融合了封裝和顯示技術(shù)，減少部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率高；而MiP則和傳統(tǒng)SMD一樣，先出封裝，再做貼片，兩個制造環(huán)節(jié)。但MiP能兼容當(dāng)前SMD表貼設(shè)備，轉(zhuǎn)移成本低；能夠單一芯片適配不同基板、不同像素間距應(yīng)用；而COB的投產(chǎn)投入，則需大量資金投入新設(shè)備。

MiP技術(shù)不僅擁有COB的可靠性等優(yōu)勢項，更具備了SMD傳統(tǒng)優(yōu)勢，比如墨色易管控、可分光分選、免逐點矯正、生產(chǎn)良率與可制造性更高（包括PCBA更易批量、無切邊問題等）、產(chǎn)業(yè)鏈配套完善、綜合成本更低等獨特優(yōu)勢?？偟膩碚f，MiP技術(shù)結(jié)合了COB技術(shù)與SMD技術(shù)的優(yōu)勢，可以避免因少數(shù)燈管不良影響整體面板品質(zhì)等問題，降低了返修成本，并且MiP相較于COB還能采用更小的晶圓，實現(xiàn)P0.3產(chǎn)品的開發(fā)。另外值得一提的是，MiP技術(shù)還可以兼容傳統(tǒng)的SMT生產(chǎn)設(shè)備，基于成熟的SMD技術(shù)，轉(zhuǎn)移成本更低。

MiP真正的產(chǎn)業(yè)機理是工藝微縮化，合并產(chǎn)業(yè)鏈向上游收縮帶來的投入產(chǎn)出比大幅提升，這才是MiP的真正意義所在。

COB能實現(xiàn)的，MiP也能實現(xiàn)。其技術(shù)延續(xù)性強，可以迅速完成產(chǎn)業(yè)替代。無論是租賃、戶外戶內(nèi)、專商顯、渠道等，都可以采用MiP無縫銜接，滿足產(chǎn)品的微縮化，解決SMT痛點。COB和MiP相輔相成，共同的目的是對SMD形成產(chǎn)業(yè)替代。最終市場將決定誰是主流。

使用封裝級MiP還是COB技術(shù)，當(dāng)前還是各廠家基于自身資源和能力作出的選擇，在COB成本還沒有達(dá)到最優(yōu)規(guī)模臨界點之前，封裝級MiP有一定的市場機會，但隨著兆馳、高科等COB巨頭進(jìn)入，這一時間將大幅縮短。由于項目的后期交付和售后服務(wù)存在極大不確定性，因此市場上將會基于具體項目做一些調(diào)劑應(yīng)用，大規(guī)模批量應(yīng)用必將存在信心上的阻礙 　　

芯片級MiP目前還處于產(chǎn)品概念和小批量階段，極高的成本和當(dāng)前不太出眾的畫質(zhì)效果，對于市場的吸引力還不足夠，需要進(jìn)一步完善和提升。今年，SONY調(diào)整策略使用Mini芯片應(yīng)用到COB中，已說明我們還處于Mini LED的主戰(zhàn)場中，對于Micro LED的規(guī)?；袌鰬?yīng)用還需要一定的時間和準(zhǔn)備。

短期來看，COB技術(shù)在Mini LED領(lǐng)域成熟應(yīng)用，憑借其出色顯示效果、高平整度、高一致性等優(yōu)勢占據(jù)應(yīng)用主流；長期來看，間距微縮化發(fā)展趨勢下，MiP將在Micro LED應(yīng)用上引領(lǐng)風(fēng)向，以其顯示效果、成熟工藝、成本優(yōu)勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點，搶占Micro LED時代更多機會。

未來市場應(yīng)用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢，但P1.2以上COB的良率已經(jīng)可以做到成本優(yōu)于MiP。因為COB在結(jié)構(gòu)和工藝上的極簡化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優(yōu)的唯一解。

兩者的市場定位基本相同，都是針對室內(nèi)微小間距市場。唯一區(qū)別是MiP可以以燈珠形式交付，下游客戶面更寬。

未來市場應(yīng)用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢，但P1.2以上COB的良率已經(jīng)可以做到成本優(yōu)于MiP。因為COB在結(jié)構(gòu)和工藝上的極簡化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優(yōu)的唯一解。

實際上COB的產(chǎn)品推出已經(jīng)有好幾年，但是市場并沒有完全起量，其主要原因就是COB還存在眾多的痛點。包括顯示效果的問題，墨色一致性的問題，成本的問題，良率的問題等等。MiP可以解決眾多的COB痛點，MiP顯示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我們認(rèn)為MiP是未來非常重要的一個技術(shù)方向。

在商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MIP和COB技術(shù)有不同的市場定位和應(yīng)用前景：

（1）MIP(Mini LED in Package)和COB主要應(yīng)用于大尺寸顯示，在戶內(nèi)LED顯示場景中發(fā)揮重要作用，適合控制室、大會議室、展覽展示以及某些高端住宅和其他大屏幕應(yīng)用場景，屬于傳統(tǒng)屏企的主打方向。

（2）MIP(Micro LED in Package)采用Micro級芯片剝離襯底，是Micro LED在產(chǎn)業(yè)化方面較為成熟的技術(shù)路線。主要應(yīng)用于中小尺寸顯示，如穿戴設(shè)備、Micro LED電視、車載顯示等領(lǐng)域，是傳統(tǒng)面板大廠或者電視大廠的主攻方向。

MIP和COB技術(shù)在商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中的市場定位和應(yīng)用前景是不同的。MIP定位于對顯示效果有比較高要求的應(yīng)用場景，例如各種機場地鐵的廣告顯示屏的應(yīng)用、戶內(nèi)沉浸式的應(yīng)用等。而COB主要適用于政府企業(yè)等高端市場。它們各自具有獨特的優(yōu)勢和定位，能夠滿足不同需求的客戶群體。

基于MIP分立元器件結(jié)構(gòu)，從商業(yè)化過程中穩(wěn)定性和后期維護會出現(xiàn)困難，基于這種方案的顯示屏真正的機會我認(rèn)為還是在P1-P2間距范圍內(nèi)有較大應(yīng)用的空間，較小的芯片做大間距的產(chǎn)品又不是理想選擇，為了提高可靠性還需要壓膜當(dāng)然這樣也是需要MIP產(chǎn)品真正把成本能降下來，原則上MIP的技術(shù)路線也只能是一種滿足當(dāng)下SMD封裝設(shè)備工藝現(xiàn)實的過渡產(chǎn)品，無法真正用MIP技術(shù)去做McrioLED，也無法做到批量轉(zhuǎn)移，沒法邁過批量轉(zhuǎn)移的路線就沒法解決工藝成本問題，也沒法真正的去做McrioLED范圍內(nèi)的點間距；COB技術(shù)路線通過過去五年的應(yīng)用。已經(jīng)證明了路線的優(yōu)越性，成本在快速下降，點間距也快速迭代，穩(wěn)定性也連年提升，從技術(shù)工藝路線來說這是真正邁向McrioLED的技術(shù)，也符合目前盡量把產(chǎn)品做簡約化，工藝流程簡約化，也會更加節(jié)能環(huán)保，我相信COB技術(shù)路線也會應(yīng)用越來越廣泛。

從市場定位來看，MIP技術(shù)更側(cè)重于更小間距比如0.7及以下點距應(yīng)用。COB技術(shù)則以其優(yōu)異的散熱性能定位于高端商業(yè)顯示市場，面向?qū)|(zhì)量、穩(wěn)定性要求較高的專業(yè)級顯示應(yīng)用。

未來這兩種技術(shù)都會持續(xù)發(fā)展，但應(yīng)用重點各有不同。MIP技術(shù)可能會在簡化工藝、降低制作成本上取得進(jìn)步，以適應(yīng)更廣泛的商業(yè)室內(nèi)顯示應(yīng)用。COB技術(shù)會在提高發(fā)光效率、擴大單模塊尺寸等方面取得突破，以滿足市場對節(jié)能顯示的需求。它們會在各自的領(lǐng)域保持競爭力。

就長期來看，COB技術(shù)具有更廣闊的前景。隨著商業(yè)顯示向高清、高密度、高穩(wěn)定性方向發(fā)展的趨勢，COB的優(yōu)勢會進(jìn)一步凸顯。但短期內(nèi),MIP技術(shù)憑借成本優(yōu)勢仍擁有很大的市場空間。兩者將在可預(yù)見的未來共存并全部發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢。

MIP：市場定位為價格較實惠的產(chǎn)品，基本使用場景為會議室、監(jiān)控中心等（亮度不高的室內(nèi)環(huán)境600nits）。

COB：全倒裝COB最小可實現(xiàn)Micro級封裝，市場定位基本覆蓋戶內(nèi)顯示環(huán)境，可應(yīng)用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環(huán)境。

從像素間距來說，MIP和COB的市場定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對終端客戶而言，均是針對大尺寸應(yīng)用場景，在這個場景下COB和MIP都被認(rèn)為是實現(xiàn)超高清顯示的解決方案。

MIP采用扇出式封裝結(jié)構(gòu)，對燈板基板的焊盤精度相對較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會在更小像素間距、對比度和一致性要求較高的市場占據(jù)優(yōu)勢。COB因價格低，現(xiàn)階段在主流點間距市場會占據(jù)優(yōu)勢。

COB技術(shù)已商業(yè)化多年，早期受限于芯片工藝及制程制造，其墨色一致性、維修難度、封裝工藝良率要求、無法單像素分光分色等，導(dǎo)致技術(shù)產(chǎn)品化程度較低，近兩年由于上下游材料、工藝、設(shè)備突破，以上技術(shù)難題都已開始逐步解決，并向更深層次改善推進(jìn)。如：巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成熟、效率和可靠性提高、更高品質(zhì)LED芯片等，都在持續(xù)改善COB技術(shù)。使其COB產(chǎn)品已得到快速普及應(yīng)用，市場接受度較高。

MIP核心優(yōu)勢在于靈活，對其無需COB技術(shù)的產(chǎn)品，是進(jìn)入微間距市場的路徑。聯(lián)建光電也在積極布局MIP技術(shù)，看好其場景應(yīng)用及市場前景。

當(dāng)前COB受制于技術(shù)瓶頸與產(chǎn)品鏈配套不完善等影響，還遠(yuǎn)未達(dá)到可成熟大批應(yīng)用的時代，在Mini/Mirco超小間距直顯商用領(lǐng)域，MiP是更加適合下一步產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場需求的技術(shù)應(yīng)用，符合各行業(yè)用戶的需求，更加符合當(dāng)下的市場定位和應(yīng)用前景。當(dāng)然，我們希望COB技術(shù)能夠解決目前的技術(shù)瓶頸和應(yīng)用問題，技術(shù)成熟度得以躍升，屆時，相信大部分的從業(yè)者都不會放棄這樣的機會。

洲明科技MiP和COB技術(shù)雙路線并行。出于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的戰(zhàn)略，這樣的布局使我們能夠滿足不同客戶的需求，從而在市場上擁有更廣泛的應(yīng)用。MiP和COB技術(shù)有各自的優(yōu)勢，這兩者并不是直接的競爭關(guān)系，而是相輔相成的。洲明希望通過雙路線并行，為用戶提供更多樣化的解決方案。

希達(dá)電子作為中科院長春光機所下屬企業(yè)，是中國LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的一面旗幟，將堅定不移地走COB技術(shù)路線，從技術(shù)、工藝、裝備、人才培養(yǎng)等維度全面投入和創(chuàng)新，從Mini LED到Micro LED，都已有系統(tǒng)的布局和安排，我們有信心代表中國與世界品牌同臺競技，讓中國的LED技術(shù)和產(chǎn)品受到國際上的尊重和信任。

AET阿爾泰聚焦前沿技術(shù)研發(fā)，構(gòu)筑MiP、COB、QCOB等多條技術(shù)路線并行共進(jìn)的技術(shù)生態(tài)，力推多種技術(shù)優(yōu)勢互補，在更多領(lǐng)域取得突破和應(yīng)用，持續(xù)探索和強化Mini/Micro LED直顯的美好視界。

現(xiàn)階段，AET阿爾泰T系列智慧拼控顯示終端、AT標(biāo)準(zhǔn)顯示單元（第五代、第三代標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品）等高端產(chǎn)品已率先采用MiP封裝技術(shù)，下探超微間距應(yīng)用，打造行業(yè)旗艦；AET阿爾泰NX系列等通用型室內(nèi)小間距（第三代及以下產(chǎn)品）主打COB封裝，整屏一致性、顯示效果出彩，是行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品。

中麒光電一直堅持COB和MiP兩條技術(shù)路線并行，我們認(rèn)為二者會在未來實現(xiàn)融合貫通，最終在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)匯合。

作為專業(yè)的LED直顯制造商，中麒光電的宗旨就是最大程度滿足客戶需求、實現(xiàn)合作共贏，因此我們不會放棄任何一種技術(shù)的可能性，以保證不論技術(shù)如何發(fā)展，中麒始終是客戶ODM/OEM的最佳合作伙伴。

晶臺主要傾向于MiP路線。COB當(dāng)前存在眾多的一些痛點問題，MiP實際上是可以解決這些痛點的。首先COB在芯片轉(zhuǎn)移過程中，芯片的轉(zhuǎn)移精度不夠，容易出現(xiàn)芯片旋轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)、傾斜等等這些問題。而MiP在生產(chǎn)過程中，芯片轉(zhuǎn)移精度更加高。在COB當(dāng)中芯片一旦轉(zhuǎn)移出現(xiàn)精度不高、旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)的時候，容易出現(xiàn)顯示麻點、顯示不均，而MiP沒有這些問題。另外COB生產(chǎn)過程中，整屏顯示的一致性相對比較差。MiP它可以實現(xiàn)分光分色，每顆MiP可以單獨測試它的亮度波長，保證每顆產(chǎn)品的光電參數(shù)在非常小的一個范圍內(nèi)，這樣整屏的一致性可以得到更好保證。另外COB還有一個痛點，就是墨色一致性。MiP在貼片之前封裝廠可以做到物理的拌料，將所有的燈珠混在一起均勻攪拌，之后再經(jīng)過貼裝，貼裝到模組上面去，可以保證所有燈珠的顏色的一致性，可以大幅改善模組的墨色一致性。

我司目前在兩條技術(shù)路線上都有布局， 2016年便開始研究和布局COB技術(shù)，2023年COB產(chǎn)品銷售面積過萬平米，業(yè)績得到大幅增長。同時，我司在MIP（Micro LED in Package）技術(shù)上也已經(jīng)做了大量技術(shù)儲備，并進(jìn)行了小批量驗證，會適時向市場推出產(chǎn)品。我們認(rèn)為LED顯示將不斷向更小間距、小尺寸發(fā)展，布局并儲備MIP技術(shù)符合公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略。 COB技術(shù)可以滿足大尺寸顯示市場的需求，而MIP技術(shù)則為未來小尺寸顯示提供了更好的潛力。同時發(fā)展COB和MIP技術(shù)路線的策略有助于我司在不同市場和應(yīng)用領(lǐng)域獲得更廣闊的發(fā)展機會。

MIP技術(shù)成為生產(chǎn)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點。MIP方案在分光分色的同時，能夠?qū)⒉涣歼M(jìn)行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本。MIP擁有更好的適配性，一款MIP的器件能夠滿足不同點間距的產(chǎn)品應(yīng)用。

不同技術(shù)路線適用于不同市場需求，但是整體相比起來，我們還是更傾向與MIP路線，這個跟我們的客戶群有關(guān)，我們主要客戶都是高端廣告客戶，對顯示效果以及產(chǎn)品可靠性耐用性要求比較高。

Voury卓華2018年就開始基于SMD產(chǎn)品的缺點研發(fā)COB產(chǎn)品，我們從初代的COB模組一直到現(xiàn)在迭代到第四代COB產(chǎn)品，我們一直堅信把工藝做減法，把電子元器件的焊點做減法，堅持把產(chǎn)品做的更加集約化、模塊化、整體化，符合電子產(chǎn)品和顯示屏發(fā)展的客觀思路，成品越穩(wěn)定技術(shù)越成熟，成本也會越來越合理，而且只要COB技術(shù)路線攻克了巨量轉(zhuǎn)移的問題就是向McrioLED技術(shù)全面轉(zhuǎn)型之時。

我們堅信只有把產(chǎn)品做的更穩(wěn)定更節(jié)能更環(huán)保才符合技術(shù)升級迭代的客觀規(guī)律。

我們公司目前在MIP和COB兩種封裝技術(shù)上都有技術(shù)沉淀,因為這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢,都值得我們深入發(fā)展。

MIP技術(shù)成本較低，這一優(yōu)勢令其在普通商業(yè)顯示應(yīng)用中很具競爭力。我們也看好這種技術(shù)在簡化制造、降低成本方面的進(jìn)一步發(fā)展?jié)摿ΑＲ虼?我們在MIP技術(shù)上投入了自動化生產(chǎn)線設(shè)備,通過良率提升來進(jìn)一步占領(lǐng)低端商顯示市場。

同時，我們也看到COB技術(shù)在發(fā)光效率和穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢，非常適合高端專業(yè)顯示和對質(zhì)量要求極高的戶外應(yīng)用。所以我們建立了COB技術(shù)的研發(fā)團隊，通過新材料和光學(xué)設(shè)計的創(chuàng)新,推動COB技術(shù)的性能不斷提升,以保持公司在高端顯示領(lǐng)域的競爭力。

綜上，我們會同時在MIP和COB兩條技術(shù)路線上持續(xù)投入研發(fā)和生產(chǎn)力量。因為兩種技術(shù)互為補充，雙輪驅(qū)動才能讓公司在LED顯示市場上實現(xiàn)穩(wěn)定發(fā)展。我們也會積極關(guān)注未來新技術(shù),以保持公司的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

目前我們兩條技術(shù)路線都有研究，從我們自身的市場及品牌定位會更多的關(guān)注COB Micro級技術(shù)。

首先，大華股份2009年開始進(jìn)入LED顯示屏行業(yè)，經(jīng)歷了室內(nèi)亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步和迭代?？萍紕?chuàng)新為人類文明進(jìn)步提供了不竭動力，我們也非常樂于見到LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，因為每一次上游封裝技術(shù)的不斷超越，都為行業(yè)打開了更豐富、更廣闊的應(yīng)用場景；

其次，近十幾年來大華股份在LED板塊的研發(fā)投入越來越大，可見我們對于此業(yè)務(wù)也愈加重視。對于可能改變行業(yè)內(nèi)的技術(shù)路線，大華都有專業(yè)的研發(fā)團隊，比如公司的中央研究院進(jìn)行研究、探索及布局，俗話說：積力之所舉，則無不勝也；眾智之所為，則無不成也，我們也將持續(xù)致力于為推動行業(yè)的進(jìn)步而貢獻(xiàn)自身的力量。

從短期及中長期角度看，我們采用COB和MIP并行方向，在不同場景和不同產(chǎn)品線的產(chǎn)品形態(tài)下，采用不同技術(shù)路線，采用兩者技術(shù)各自所長，讓時間和技術(shù)創(chuàng)新來檢驗，以滿足市場和客戶多樣化需求，讓技術(shù)產(chǎn)生用戶使用價值。

秉承LED大顯示大普及的使命，強力巨彩始終堅持以市場需求為導(dǎo)向，研發(fā)、生產(chǎn)并銷售能夠滿足全球客戶多元化顯示需求的高價值產(chǎn)品。基于兩項技術(shù)（MiP與COB）的差異與優(yōu)勢、市場定位和應(yīng)用前景，結(jié)合公司自身的優(yōu)勢和定位，當(dāng)前我司傾向于MiP技術(shù)路線，能夠更好的服務(wù)于客戶與用戶，提供更加成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品。